No se puede generalizar si el fundente de pasta de soldadura se puede aplicar directamente a las almohadillas de PCB; Depende de la etapa del proceso, los componentes y las condiciones de la línea de producción. Por ejemplo, durante el retrabajo de BGA, una práctica estándar es aplicar una cantidad controlada de fundente directamente sobre las almohadillas utilizando una jeringa. Sin embargo, si se utiliza fundente como sustituto de la soldadura en pasta y se aplica directamente con una espátula sobre todas las almohadillas de la placa antes de colocar el SMT, provocará una viscosidad anormal de la soldadura en pasta durante la impresión de la plantilla, una liberación deficiente y un fuerte aumento en los puentes de soldadura. Especialmente para las almohadillas de PCB con acabado superficial OSP, los activadores halógenos en el fundente acelerarán la oxidación de la almohadilla de cobre, lo que provocará una humectación deficiente.
Nuestro taller encontró un defecto de soldadura por lotes el año pasado. Después de la investigación, descubrimos que la línea de producción se había saltado la estación de impresión de pasta de soldadura para cumplir con el plazo de entrega. En su lugar, utilizaron un dispensador neumático para aplicar flujo RMA de actividad media en almohadillas de resistencia 0402 antes de colocar los componentes. Después del reflujo, la inspección microscópica reveló numerosas uniones de soldadura con bordes ennegrecidos y capas de IMC discontinuas. La causa principal fue que el fundente no estaba encapsulado por el polvo de soldadura, lo que provocaba que se difundiera excesivamente y se carbonizara a altas temperaturas, lo que dificultó la fusión de la aleación y las reacciones interfaciales.
Además, la tixotropía del fundente es mucho menor que la de la soldadura en pasta. Es difícil controlar la consistencia del espesor del recubrimiento durante la aplicación manual. Un recubrimiento de 0,1 mm de espesor puede acumularse localmente hasta 0,3 mm en las almohadillas térmicas QFN, lo que provoca huecos cuando los gases atrapados no pueden escapar durante el reflujo. Por el contrario, las almohadillas del condensador 0201 en la misma placa pueden sufrir una soldadura insuficiente debido a un recubrimiento demasiado delgado. Estos defectos inconsistentes a menudo pasan desapercibidos en la inspección AOI y solo pueden identificarse mediante rayos X.
Para que las almohadillas de PCB sean adecuadas para la aplicación de fundente directo, se deben cumplir tres condiciones estrictas: Primero, la superficie de la almohadilla debe ser ENIG o plata de inmersión y estar libre de oxidación. En segundo lugar, el fundente debe ser del tipo que no requiere limpieza, con bajos residuos y un contenido de sólidos inferior Al 18%. En tercer lugar, la colocación de los componentes y el reflujo deben completarse dentro de las 2 horas posteriores a la aplicación. Más allá de esta ventana de tiempo, la resina de colofonia comienza a reticularse y a formar una película en la superficie de la almohadilla, que no se puede eliminar por completo Ni siquiera a altas temperaturas máximas de reflujo.
Otro problema que a menudo se pasa por alto es el riesgo de compatibilidad entre los componentes solventes del fundente y la tinta de la máscara de soldadura de PCB. Una vez, un cliente utilizó un fundente que contenía éter de propilenglicol en almohadillas de tinta verde PSR-4000. Después del reflujo, notaron ligeras arrugas en los bordes de la máscara de soldadura. No se trataba de un problema de soldadura, sino de que el disolvente suavizaba la estructura reticulada de la tinta. Por lo tanto, antes de cualquier cambio de proceso, se deben realizar pruebas de compatibilidad para la combinación de almohadilla, tinta y fundente; No se puede simplemente aprobar un proceso basándose únicamente en la apariencia de la junta de soldadura.
Finalmente, un recordatorio: todas las operaciones que involucran la aplicación directa de fundente deben registrarse en la hoja de proceso, anotando el lote, el operador, el método de aplicación y el número de perfil de reflujo. De lo contrario, si surge un problema, será imposible rastrear si fue causado por un defecto en el lote del material o por un error de aplicación humana. Cuando los supervisores de la línea de producción realizan inspecciones Al azar, lo primero que buscan es si este registro está completo, no si las uniones de soldadura están brillantes.
