Ang aktwal na estado ng serbisyo ng mga Solder Bar sa isang wave soldering machine ay hindi kailanman isang static na thermal equilibrium na proseso, ngunit sa halip ay ang pinagsamang resulta ng dynamic na oksihenasyon, mechanical agitation, tuluy-tuloy na Flux injection, at paglusaw ng solder joint metals. Patuloy naming sinusubaybayan ang tatlong linya ng produksyon sa isang pabrika ng automotive electronics sa Dongguan sa loob ng tatlong buwan at nalaman namin na, pagkatapos ng parehong brand ng SAC305 Solder Bar na gumana sa pare-parehong temperatura na 265°C nang higit sa 12 oras, ang pilak na nilalaman sa solder na na-sample mula sa ilalim ng palayok ay bumaba ng 0.018%, habang ang nilalaman ng tanso ay tumaas ng 0.00%. Bagama't ang pagkakaiba-iba na ito ay hindi lumampas sa mga limitasyon ng pamantayan ng ASTM B947, sapat na ito upang magdulot ng pasulput-sulpot na mahinang basa sa mga OSP board, na partikular na nakikita sa mga QFN 0.4mm pitch pad.

Ang kakanyahan ng pagbabago sa komposisyon ng solder bar ay hindi ang direktang agnas ng haluang metal sa mataas na temperatura, ngunit sa halip ay ang tuluy-tuloy na pagkatunaw ng mga metal tulad ng tanso, nikel, at ginto mula sa mga joint ng solder patungo sa solder bath, na nagbabago sa koepisyent ng aktibidad sa pagitan ng mga orihinal na elemento. In karagdagan, ang pagkakaiba sa temperatura sa pagitan ng high-speed flow zone malapit sa wave soldering nozzle at ang mga patay na sulok ng pot ay maaaring umabot sa 15°C, na humahantong sa pagbuo ng mahinang convective circulation sa loob ng solder. Ang mas siksik na tanso-lata compound ay unti-unting tumira at sumunod sa ibabaw ng mga tubo ng pag-init. Na-disassemble at na-inspeksyon namin ang pitong makina na may iba't ibang edad at nalaman namin na ang average na kapal ng deposito ng tanso sa panloob na dingding ng mga kalderong ginamit sa loob ng mahigit 18 buwan ay umabot sa 0.13 mm, kumpara sa 0.02 mm lamang sa mga bagong kaldero. Ang ganitong mga deposito ay hindi lamang binabawasan ang kahusayan sa paglipat ng init ngunit pinalalalain din ang lokal na sobrang pag-init ng panghinang, na lalong nagpapabilis sa patuloy na paglusaw ng tanso.

Ang pinakamadalas na napapansing isyu sa site ay ang pakikipag-ugnayan sa pagitan ng flux residue at dross. Ang flux na nakabatay sa rosin ay nagsisimulang mag-carbonize sa itaas ng 250°C, at ang mga produkto ng coking nito ay sumasaklaw sa mga fine dross particle upang bumuo ng low-melting-point eutectics. Ang punto ng pagkatunaw ng naturang mga sangkap ay maaaring kasing baba ng 198°C. Sa paulit-ulit na solidification at remelting sa ibabaw ng alon, patuloy silang nag-adsorb ng mga pabagu-bagong elemento tulad ng pilak at antimony. Gumamit kami ng ICP-MS sa isang pabrika ng OEM sa Suzhou upang ihambing ang komposisyon ng surface dross sa mga sariwang solder bar at nalaman na ang silver recovery rate sa dross ay 61.3% lamang, habang ang antimony ay pinayaman sa 2.4 beses sa orihinal na nilalaman nito. Ipinahihiwatig nito na ang tinatawag na"pagbabago sa komposisyon" ay kadalasang hindi isang pantay na pagbabagong pandaigdig, ngunit sa halip ay isang rehiyonal na paglilipat ng elemento na dala ng dross layer.

Ang pagtukoy kung ang mga solder bar ay nangangailangan ng kapalit ay hindi maaaring umasa lamang sa temperatura at oras; kinakailangang sabay-sabay na subaybayan ang mga pagbabagu-bago sa lakas ng tensile ng solder joint, ang antas ng pagkabulok sa pagkalikido ng ibabaw ng solder bath, at ang pagtaas ng trend ng bridging rates sa likod ng mga PCB. Sa isang lighting module production line sa Zhongshan, minsan naming pinahaba ang cycle ng pagpapalit ng solder mula 8 oras hanggang 10 oras. Kahit na ang pagsubok sa komposisyon ay nahulog pa rin sa loob ng katanggap-tanggap na hanay, ang malamig na solder joint rate sa mga OSP board ay tumaas mula 0.012% hanggang 0.037%. Ang ugat na sanhi ay isang pagtaas ng 0.8 mN/m sa pag-igting sa ibabaw ng panghinang, na isang direktang pagpapakita ng halo-halong pelikula ng CuO-Cu2O na nabuo sa pamamagitan ng reaksyon sa pagitan ng tanso at carbonized flux. Samakatuwid, ang unang bagay na dapat gawin ng mga inhinyero sa shift ng umaga ay hindi upang sukatin ang temperatura, ngunit upang mabilis na simutin ang ibabaw ng paliguan gamit ang isang hindi kinakalawang na asero na kutsara upang obserbahan ang kapal ng dross layer at ang pagkakapareho ng kanyang reflectivity.

Ang tunay na panganib ng mga solder bar sa isang wave soldering machine ay hindi ang mismong mataas na temperatura, ngunit sa halip ang triple-coupled na mekanismo ng degradasyon na nabuo ng mataas na temperatura na sinamahan ng mga pagkagambala sa mababang dalas, hindi tugmang mga uri ng flux, at naantala na mga siklo ng paglilinis ng palayok. Ang pagsunod ng anumang solong parameter ay hindi maaaring kumatawan na ang buong solder bath ay nagtataglay pa rin ng tibay ng proseso. Gaya ng madalas nating sinasabi, dahil lang sa hindi masyadong mainit na hawakan ang palayok ng panghinang ay hindi nangangahulugang wala itong sakit; hayaang magsalita ang mga solder joints.