In aktwal na produksyon, ang epekto ng paglilinis ng Solder Paste ay direktang nauugnay sa pagiging maaasahan ng mga circuit board, at ang pagpili ng angkop na ahente ng paglilinis ay isa sa mga pangunahing kadahilanan. Karaniwang ginagamit ang isopropanol o mga kemikal na panlinis na espesyal na idinisenyo para sa mga formulation ng solder paste, dahil ang mga solvent na ito ay maaaring epektibong matunaw ang mga bahagi ng rosin at Flux sa solder paste.

Sa panahon ng proseso ng paglilinis, kailangang pagsamahin ang mga pisikal na pamamaraan, tulad ng ultrasonic cleaning equipment, na nagpapabilis sa pagpasok ng solvent sa pamamagitan ng high-frequency vibration, na ginagawang mas madaling alisin ang mga nalalabi habang iniiwasan ang pinsala sa solder joints na dulot ng mechanical friction. Ang isang ultrasonic frequency na humigit-kumulang 40kHz ay ​​karaniwang itinuturing na naaangkop.

Sa panahon ng operasyon, dapat ding bigyang pansin ang konsentrasyon at temperatura ng solusyon sa paglilinis, dahil ang parehong labis na mataas at mababang halaga ay makakaapekto sa kahusayan sa paglilinis. Halimbawa, ang mataas na temperatura ay nagpapabilis sa pagsingaw ng solvent, na humahantong sa hindi sapat na paglilinis, habang ang mababang temperatura ay maaaring mabawasan ang aktibidad ng solvent, na ginagawang imposibleng ganap na alisin ang mga nalalabi. Samakatuwid, ang mga pagsasaayos ay kailangang gawin ayon sa mga partikular na kondisyon ng proseso.

Pagkatapos ng paglilinis, ang sapat na pagpapatuyo ng paggamot ay dapat na isagawa upang maiwasan ang moisture residue na magdulot ng kasunod na mga depekto sa paghihinang. Ang mga pamamaraan tulad ng sirkulasyon ng mainit na hangin o mga vacuum drying oven ay maaaring gamitin upang matiyak na ang ibabaw ng workpiece ay ganap na tuyo.

Para sa iba't ibang uri ng solder paste, ang kanilang mga komposisyon ay lubhang nag-iiba, at ang plano sa paglilinis ay kailangan ding ayusin nang naaayon. Halimbawa, ang solder paste na naglalaman ng water-based na flux ay maaaring mangailangan ng mas malalakas na polar solvent, habang ang halogen-free na solder paste ay kailangang maiwasan ang mga solvent na naglalaman ng chlorine upang maiwasan ang kaagnasan ng mga metal na ibabaw.

In praktikal na mga aplikasyon, inirerekumenda na magsagawa muna ng mga maliliit na pagsubok upang kumpirmahin ang pagiging tugma ng ahente ng paglilinis at mga parameter ng proseso, at pagkatapos ay unti-unting lumawak sa mass production upang mabawasan ang panganib ng muling paggawa na dulot ng hindi wastong paglilinis.

Sa wakas, ang paggamot ng basurang likido sa panahon ng proseso ng paglilinis ay dapat ding sumunod sa mga kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran upang maiwasan ang polusyon sa kapaligiran. Kasabay nito, ang solusyon sa paglilinis ay dapat na regular na palitan upang mapanatili ang pagiging epektibo nito at matiyak na ang kalidad ng paglilinis ay palaging nasa loob ng isang nakokontrol na saklaw.