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水溶性焊膏最好用去离子水使用超声波或喷雾清洗，彻底清除水溶性助焊剂残留物；溶剂型焊膏采用与助焊剂成分相匹配的专用有机溶剂进行清洗。免洗膏一般不需要清洗；当高可靠性产品确实需要时，请选择兼容的清洁剂。清洁后，务必彻底干燥，以防止水分和清洁剂残留物吸水并造成腐蚀。不要随意用酒精清洁所有糊剂——有些残留物不溶于酒精，导致清洁不彻底，并可能出现白点。 在实际生产中，焊膏的清洗效果直接关系到电路板的可靠性，选择合适的清洗剂是关键因素之一。通常使用异丙醇或专为焊膏配方设计的化学清洁剂，因为这些溶剂可以有效溶解焊膏中的松香和助焊剂成分。
清洗过程中需要结合物理方法，如超声波清洗设备，通过高频振动加速溶剂渗透，使残留物更容易去除，同时避免机械摩擦对焊点造成损坏。一般认为40kHz左右的超声波频率是合适的。
操作时还必须注意清洗液的浓度和温度，过高或过低都会影响清洗效率。例如，高温会加速溶剂蒸发，导致清洁不充分，而低温可能会降低溶剂活性，导致无法完全去除残留物。因此，需要根据具体的工艺条件进行调整。
清洗后必须进行充分的干燥处理，防止水分残留造成后续焊接缺陷。可采用热风循环或真空干燥箱等方法，保证工件表面完全干燥。
对于不同类型的焊膏，其成分差异很大，清洗计划也需要相应调整。例如，含有水基助焊剂的焊膏可能需要更强的极性溶剂，而无卤焊膏则需要避免使用含氯溶剂，以防止腐蚀金属表面。
在实际应用中，建议先进行小批量测试，确认清洗剂与工艺参数的兼容性，然后逐步扩大到批量生产，以减少因清洗不当而导致返工的风险。
最后，清洗过程中废液的处理也必须符合环保要求，避免环境污染。同时，应定期更换清洗液，以保持其有效性，确保清洗质量始终在可控范围内。
