Qual é a viscosidade apropriada para impressão com pasta de solda?

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A viscosidade de impressão da pasta de solda é geralmente de 600~1200Pa・s (a 25°C, sob condições de teste especificadas) e deve ser compatível com a espessura do estêncil e o passo do componente. Use pasta de baixa viscosidade para pó grosso e almofadas grandes, onde a impressão flui bem; use pasta de maior viscosidade e melhor tixotropia para pó fino e peças de densidade fina, para que não caia após a impressão. Além da viscosidade, o índice tixotrópico é ainda mais importante, geralmente de 0,4 a 0,6, garantindo que ele fique mais fino sob cisalhamento durante a impressão e recupere rapidamente a forma posteriormente. A folha de dados do fabricante fornece uma faixa de referência, portanto, verifique a viscosidade de entrada para manter a qualidade de impressão estável.

A configuração da viscosidade de impressão da pasta de solda é um elo crítico que não pode ser ignorado no processo SMT. Seu valor determina diretamente a taxa de transferência da pasta de solda na abertura do estêncil e a qualidade da formação após a impressão. Se a viscosidade for muito baixa ou muito alta, causará defeitos de impressão, como colapso, vazios ou pontes.

In produção real, a viscosidade da pasta de solda é geralmente controlada entre 10.000-60.000 cP, mas o valor específico precisa ser ajustado dinamicamente em combinação com parâmetros como pressão do rodo, espessura do estêncil e velocidade de impressão. Se a viscosidade for muito alta, a pasta de solda poderá não preencher completamente a abertura do estêncil, enquanto que se a viscosidade for muito baixa, poderá facilmente causar bordas borradas da pasta de solda após a impressão.

Durante o processo de depuração, é necessário primeiro confirmar as características do lote da pasta de solda. A viscosidade da pasta de solda fornecida por alguns fornecedores varia muito em diferentes temperaturas. Portanto, seu valor de viscosidade inicial deve ser testado sob a temperatura ambiente padrão (25°C±2°C), e o impacto das flutuações de temperatura na viscosidade durante o processo de impressão deve ser registrado ao mesmo tempo.

Para placas PCB de passo fino, é recomendado o uso de pasta de solda de baixa viscosidade para melhorar a precisão da impressão. No entanto, em ambientes de alta temperatura, a viscosidade precisa ser aumentada adequadamente para evitar que a pasta de solda tenha fluidez excessiva e cause colapso após a impressão. In neste caso, a compensação pode ser obtida ajustando a pressão de impressão ou reduzindo a velocidade do rodo.

A viscosidade de impressão da pasta de solda também está intimamente relacionada ao design do estêncil. Por exemplo, quando o tamanho da abertura do estêncil é pequeno ou o formato da abertura é complexo, uma pasta de solda com viscosidade ligeiramente mais alta deve ser selecionada para garantir a estabilidade da impressão; caso contrário, um produto de menor viscosidade pode ser usado para melhorar a eficiência da impressão.

Durante a operação no local, atenção também deve ser dada às condições de armazenamento da pasta de solda. Se não for armazenado refrigerado conforme necessário, sua viscosidade aumentará gradativamente com o tempo, afetando o desempenho da impressão. Portanto, é necessário verificar regularmente o prazo de validade da pasta de solda e seguir rigorosamente o prazo de uso após a abertura.

Quando ocorre desvio óbvio ou fixação após a impressão, você pode primeiro verificar se a viscosidade está fora da faixa razoável e observar a adesão da pasta de solda no estêncil com um microscópio. Se necessário, otimize ajustando os parâmetros de impressão, como ângulo do rodo e pressão de retorno.