1. 가동 중지 시간이 2시간 미만인 경우 솔더 페이스트는 작동 온도 범위 내에 남아 있지만 스텐실 개구부 가장자리에 약간 건조한 필름이 나타나기 시작했습니다. 전원을 켜기 전에 적절한 양의 솔더 페이스트 클리너에 담근 보푸라기 없는 천을 사용하여 스텐실 바닥을 닦은 다음 질소 건을 사용하여 3초 이상 조리개 방향을 따라 비스듬히 불어넣은 다음 3번의 유휴 인쇄를 수행하고 패드의 솔더 증착 프로파일이 연속적이고 균일한지 육안으로 검사합니다. 그렇지 않으면 스퀴지 압력과 해제 속도를 다시 보정하십시오.

2. 2~4시간의 가동 중지 시간이 지나면 솔더 페이스트의 점도가 약 15%~20% 증가하여 인쇄 전사 효율이 감소합니다. 원래 설정된 스퀴지 압력은 0.2~0.3kgf 증가해야 하며 인쇄 속도는 10mm/s 감소해야 합니다. 첫 번째 조각을 프린팅하기 전에 솔더 페이스트를 60초 이상 수동으로 저어줍니다. 기포가 유입되지 않도록 교반 방향은 단방향 회전을 유지해야 합니다. 잘 저은 후 1분간 방치한 후 머신에 올려주세요.

3. 가동 중지 시간이 4시간을 초과하고 작업장 온도가 28°C보다 높으면 솔더 페이스트의 로진 캐리어가 국부적으로 결정화되기 쉽습니다. 현재로서는 원래의 솔더 페이스트를 직접 사용할 수 없습니다. 스텐실에 남아 있는 모든 솔더 페이스트는 밀봉된 캔에 회수해야 하며 새로 개봉한 배치를 교체하여 생산 날짜가 6개월 이내인지 확인해야 합니다. 새로운 솔더 페이스트를 기계에 로딩하기 전에 반드시 실온에서 2시간 이상 예열해야 하며, 예열 과정에서 커버 필름이 찢어져서는 안 됩니다.

4. 가동 중지 시간 동안 온도 차이로 인해 스텐실 장력이 0.5~1.2N/cm² 감소하여 미세 피치 장치의 인쇄 오프셋이 발생합니다. 전원을 켜기 전에 장력 측정기를 사용하여 스텐실의 네 모서리와 중앙 5개 지점을 측정해야 합니다. 어느 지점이라도 40N/cm²보다 낮으면 스텐실을 다시 장력을 가해야 합니다. 장력을 다시 조정한 후에는 최소 10회의 유휴 인쇄를 수행해야 하며 SPI 장치를 사용하여 CPK 값이 1.33보다 큰지 스캔하고 확인해야 합니다.

5. 예열된 솔더 페이스트의 표면에 작은 입자나 스트링이 나타나면 플럭스 박리가 발생했음을 나타냅니다. 이때 이 솔더 페이스트 캔은 폐기해야 합니다. 솔더링 중 튀는 확률이 3배 이상 증가하고 QFN 하단의 보이드율이 35%를 초과하기 때문입니다. SPI 검사를 통과하더라도 리플로우 이후의 신뢰성은 보장할 수 없습니다.

6. 전원을 켠 후 첫 번째 교대 근무 후 처음 3시간 이내에 1 PCB의 0201 및 0.4mm 피치 QFP 패드를 샘플링하고 15분마다 현미경으로 검사해야 하며 솔더 페이스트의 가장자리가 부드러운 호인지 관찰하는 데 중점을 두어야 합니다. 톱니 모양의 버나 붕괴가 나타나면 즉시 라인을 중지하여 스퀴지 마모가 0.08mm를 초과하는지, 스텐실 구멍 벽에 긁힌 자국이 있는지 확인하십시오.

7. 질소 보호 인쇄 기계의 경우 가동 중단 후 캐비티의 습도가 55% RH 이상으로 올라가면 솔더 페이스트의 산화 속도가 가속화됩니다. 이때, 질소교체 모드를 켜서 8분간 실행한 후 전원을 켜야 합니다. 캐비티 내 습도가 30% RH 미만으로 안정화된 후 솔더 페이스트가 도입됩니다. 그렇지 않으면 처음 20개 보드의 솔더 조인트 젖음 각도는 일반적으로 8°에서 12°까지 증가합니다.

8. 가동 중단 및 재시작 이후의 모든 솔더 페이스트 프린팅 매개변수는'RESTART' 버전으로 별도로 저장되어야 하며 일일 생산 매개변수를 덮어쓰면 안 됩니다. 왜냐하면 약간의 스텐실 변형을 상쇄하기 위해 가동 중지 시간 후에 스퀴지 각도 보상 값을 추가로 0.3° 늘려야 하고, 달라붙는 것을 방지하려면 릴리즈 거리를 0.05mm 줄여야 하기 때문입니다.

9. 가동 중지 시간 동안 주변 온도가 ±3°C 이상 변동하는 경우 솔더 페이스트의 유변학적 곡선을 다시 측정해야 하며 전단 담화 지수가 여전히 0.72~0.78 범위를 유지하는지 확인하는 데 중점을 두어야 합니다. 이 범위보다 낮으면 솔더 페이스트는 인쇄 후 제 시간에 모양을 회복할 수 없어 인접한 패드를 연결할 확률이 40% 증가합니다.

10. 마지막 항목은 제안이 아니라 철칙입니다. 전체 SPI 테스트로 확인되지 않은 다운타임 후 첫 번째 부품 보드는 시각적으로 아무리 완벽해 보이더라도 배치 프로세스에 포함되는 것이 금지됩니다. 솔더 페이스트 인쇄 결함은 배치 후 부품에 의해 처리되며 리플로우 중에만 발견되는 경우 전체 배치에 대한 재작업 비용은 사전 차단 비용의 7배 이상입니다.