1.当停机时间小于2小时时，焊膏仍保持在工作温度窗口内，但钢网孔径边缘已开始出现轻微的干膜。通电前，用无绒布蘸适量锡膏清洁剂擦拭钢网底部，然后用氮气枪沿孔径方向斜吹3秒以上，然后进行3次空印，目视检查焊盘上的焊锡沉积轮廓是否连续、均匀；否则，重新校准刮刀压力和释放速度。

2、停机2~4小时后，锡膏粘度增加约15%~20%，导致印刷转移效率下降。原设定的刮刀压力必须增加0.2至0.3kgf，同时印刷速度降低10mm/s。在打印第一块之前，手动搅拌焊膏60秒以上。搅拌方向必须保持单向旋转，避免引入气泡。搅拌后静置1分钟后再装入机器。

3、当停机时间超过4小时且车间温度高于28℃时，焊膏中的松香载体容易出现局部结晶。这时就不能直接使用原来的焊膏了。钢网上所有残留的焊膏应回收到密封罐中，并更换新开封的批次，确认其生产日期不超过6个月前。新焊膏装上机器前，必须在室温下预热2小时以上，并且在预热过程中不得撕破覆盖膜。

4、停机期间，由于温差，钢网张力会衰减0.5～1.2N/cm²，导致细间距器件印刷偏移。通电前必须用拉力计测量钢网的四个角和中心五个点。如果任何一点低于 40 N/cm²，则必须重新张紧模板。重新张紧后，必须进行至少10次空闲打印，并且必须使用SPI设备扫描并验证CPK值大于1.33。

5. 如果加热后的焊膏表面出现微小颗粒或拉丝，则表明助焊剂发生分层。这时，这罐锡膏必须丢弃，因为焊接时飞溅的概率会增加3倍以上，QFN底部的空洞率将超过35%。即使SPI检查通过，也无法保证回流后的可靠性。

6、通电后第一班的前3小时内，必须每隔15分钟对1块PCB的0201和0.4毫米间距QFP焊盘进行取样并在显微镜下检查，重点观察焊膏边缘是否光滑圆弧。若出现锯齿状毛刺或塌陷，应立即停线检查刮刀磨损是否超过0.08毫米，钢网孔壁是否有划痕。

7、对于氮气保护的印刷机，当停机后腔内湿度升至55%RH以上时，焊膏的氧化速度加快。此时必须开启氮气置换模式并运行8分钟后再通电。腔内湿度稳定在30%RH以下后，导入焊膏；否则，前20块板的焊点润湿角一般会增加8°至12°。

8、所有停机重启后的锡膏印刷参数必须单独保存为“RESTART”版本，不得覆盖日常生产参数。因为停机后需要额外增加刮刀角度补偿值0.3°来抵消钢网的轻微变形，同时释放距离必须缩短0.05毫米以防止粘模。

9、如果停机期间环境温度波动超过±3℃，则必须重新测量焊膏的流变曲线，重点确认剪切稀化指数是否仍保持在0.72至0.78的范围内。如果低于这个范围，焊膏在印刷后无法及时恢复形状，这将使相邻焊盘桥接的概率增加40%。

10. 最后一条不是建议，而是铁定的规则：任何未经过完整SPI测试验证的停机后的首片板，无论看上去多么完美，都禁止流入贴装流程。由于锡膏印刷缺陷在贴片后会被元件覆盖，只有在回流焊时才发现，整批返工成本是提前拦截的7倍以上。