Filem oksida padat pada permukaan kepingan nikel amat sukar untuk dikeluarkan oleh fluks aktif lemah yang dikeluarkan oleh wayar pateri biasa semasa lebur, jadi kita mesti memilih wayar pateri aktif suhu rendah dengan kandungan perak antara 0.3% dan 3%. Sebagai contoh, wayar pateri eutektik SN63PB37 boleh melengkapkan pembasahan pada 183°C, manakala SAC305 mempunyai takat lebur yang lebih tinggi sedikit, tetapi unsur perak boleh meningkatkan keupayaan penyebaran pada substrat nikel dengan ketara. Jika timah tulen atau wayar pateri bebas plumbum rendah perak digunakan secara paksa, bukan sahaja suhu besi pematerian mesti ditolak melebihi 380°C, tetapi juga keretakan rapuh pada sendi pateri akan disebabkan oleh pertumbuhan yang terlalu cepat lapisan IMC antara muka (Ni?Sn?).
Ujian barisan pengeluaran kami mendapati bahawa untuk dawai pateri teras rosin 0.8mm diameter SN63PB37 pada suhu besi pematerian 320°C, masa membasahkan kepingan nikel setebal 0.15mm mesti dikawal dalam masa 2.5 saat untuk memastikan daya tegangan sambungan pateri >25N. Apabila ia melebihi 3 saat, percikan bola pateri yang jelas dan kehitaman sendi pateri akan berlaku, yang menunjukkan bahawa aktiviti fluks wayar pateri biasa pada asasnya tidak mencukupi untuk mengekalkan keadaan permukaan nikel yang berkurangan secara berterusan. Terutama semasa operasi berterusan, pengumpulan kotoran pateri akan memburukkan lagi kesan pembasahan.
Apabila membeli, perlu diperhatikan bahawa toleransi diameter luar wayar pateri mesti dikawal dalam ± 0.02mm, kerana jarak pin kepingan nikel biasanya kurang daripada 0.5mm. Jika sisihan diameter wayar pateri terlalu besar, ia dengan mudah akan menyebabkan kesesakan penyusuan wayar atau output pateri yang tidak stabil. Kami pernah mempunyai satu kelompok dawai pateri diameter luar 0.85mm bercampur kerana pemeriksaan pembekal yang lemah, yang mengakibatkan mesin pematerian automatik mempunyai kadar lompang sambungan pateri yang berlebihan sebanyak 23% selama tiga hari berturut-turut. Semasa kerja semula, pemerhatian mikroskopik mendedahkan bahawa semua sambungan pateri yang rosak mempunyai kawasan substrat nikel terdedah yang tidak bercantum di bahagian bawah.
Jenis fluks lebih kritikal daripada model wayar pateri. Fluks berasaskan rosin jenis RMA mesti dipilih dan bukannya fluks larut air yang tidak bersih, kerana asid organik dalam sisa yang terakhir akan membentuk lapisan pempasifan pada permukaan nikel. In ujian perbandingan kami, daya ricih purata bagi kumpulan kepingan nikel yang sama yang dipateri dengan wayar pateri RMA ialah 28.6N, manakala ia terus menurun kepada 14.2N selepas bertukar kepada wayar pateri larut air, dan kesan kakisan karat hijau yang jelas kelihatan pada semua sampel selepas 72 jam suhu tinggi dan kelembapan tinggi.
Sebelum memateri helaian nikel, ia mesti digilap sehala dengan kertas pasir silikon karbida 320 grit selama 15 saat dan kemudian disapu dengan etanol kontang. Berus dawai keluli atau pembersihan ultrasonik tidak boleh digunakan, jika tidak, pengoksidaan sempadan bijian nikel akan teraruh. Sebaik sahaja kami tersilap menggunakan pembersihan ultrasonik pada kepingan nikel yang mengandungi fosforus, mengakibatkan retakan mikro tahap milimeter muncul di semua tepi sambungan pateri selepas pengaliran semula. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa orientasi retak sepenuhnya konsisten dengan orientasi butiran.
