Cuando la viscosidad de la pasta de soldadura es demasiado alta, el volumen del depósito de soldadura durante la impresión es significativamente insuficiente con bordes dentados evidentes. Esto se debe a que la soldadura en pasta de alta viscosidad no puede llenar completamente las aberturas de la plantilla bajo la presión de la espátula, y es muy probable que se produzcan impresiones locales faltantes, especialmente en componentes de paso fino como 0201 o QFN de paso de 0,3 mm. Mientras tanto, la pasta de soldadura residual en la parte inferior de la plantilla aumenta, lo que obliga a una mayor frecuencia de limpieza. Después de dos horas de producción continua, la tasa de obstrucción de la apertura común alcanza más del 15%. Cuando la viscosidad de la soldadura en pasta es demasiado baja, se manifiesta como un colapso en el momento del desmolde, con la altura del patrón impreso reducida en más del 20%. En este momento, la probabilidad de que el componente se desvíe durante la colocación debido a la alteración de la tensión superficial de la soldadura en pasta aumenta tres veces. Después del reflujo, no solo aumenta el riesgo de puenteo, sino que también se forman bolas de soldadura aisladas con un diámetro superior a 0,15 mm en la raíz de los pines QFP. Estas bolas de soldadura a menudo se consideran erróneamente como uniones de soldadura fría durante la inspección AOI, lo que provoca una reinspección manual.

Una vez realizamos pruebas reales con la misma soldadura en pasta sin plomo en talleres a 25 ℃ y 32 ℃, y descubrimos que por cada 1 ℃ de aumento en la temperatura, la viscosidad medida cae aproximadamente 80 cP. Si la velocidad de la escobilla de goma y la tasa de desmoldeo no se ajustan sincrónicamente, la ventana del proceso con una tasa de aprobación del 99,2 % a 25 ℃ cae Al 94,6 % a 32 ℃, entre los cuales el 78 % de los defectos se concentran en vacíos excesivos en el fondo del BGA. Esto se debe a que el fundente de la soldadura en pasta de baja viscosidad se volatiliza demasiado rápido en la etapa inicial del reflujo y los canales de escape de gas se bloquean de antemano. De manera similar, un determinado lote de soldadura en pasta absorbió humedad debido a un almacenamiento inadecuado. Aunque la viscosidad nominal en el TDS todavía está dentro del rango de 1200 ± 150 cP, el índice tixotrópico medido se desplomó de 0,68 a 0,41, lo que resultó en una mala retención del patrón después de la impresión. La tasa de aprobación de la primera impresión en componentes SOP con paso de 0,4 mm es solo del 83 %, y se requiere un reposo forzado durante 45 minutos antes de que la segunda impresión se recupere a más del 96 %.

El ajuste In situ no puede centrarse únicamente en la lectura del viscosímetro; es necesario observar sincrónicamente el estado de rebote de la plantilla y la morfología de dispersión de la pasta de soldadura en el borde de la espátula. Cuando la viscosidad es apropiada, la soldadura en pasta se adhiere en una película uniforme en la parte inferior de la plantilla y los bordes del patrón quedan afilados y sin rebabas después del desmolde. Cuando la viscosidad es anormal, se produce una marcada estela detrás de la escobilla de goma o aparecen rayas intermitentes en las aberturas de la plantilla. Antes de reemplazar un nuevo lote de soldadura en pasta, se debe realizar una verificación de lotes pequeños, enfocándose en verificar la tasa de llenado de la apertura de las almohadillas por debajo de 0,5 mm y la uniformidad de la distribución de la pasta de soldadura de las almohadillas térmicas QFN, porque estas dos posiciones son más sensibles a los cambios en la viscosidad de la pasta de soldadura, y cualquier ligera desviación causará deformaciones o uniones de soldadura fría después del reflujo.