Ketika kami menemukan keterbasahan yang buruk pada pasta solder bebas timah, kami tidak pernah memulai dengan membalik-balik lembar data. Sebagai gantinya, kami langsung menggunakan mikroskop untuk memeriksa apakah rongga penyusutan, paparan tembaga, atau residu berbentuk bola muncul di tepi sambungan solder, dan kemudian membandingkan perbedaan pembasahan komponen pada posisi berbeda dalam oven reflow yang sama. Jika ada area luas yang tidak basah di bagian bawah QFN tetapi resistor 0402 normal, pada dasarnya kita dapat mengesampingkan masalah kumpulan pasta solder, dan sebagai gantinya memeriksa apakah ukuran bukaan stensil 15 μm lebih kecil dari pad, apakah tekanan alat pembersih karet telah meningkat dari 2,8 kg menjadi 3,5 kg menyebabkan volume solder tidak mencukupi, dan sekaligus memastikan bahwa suhu sebenarnya di zona reflow 3 adalah 12 ℃ lebih rendah dari nilai yang ditetapkan.
Keterbasahan pasta solder sendiri ditentukan oleh sistem fluks. Fluks berbahan dasar rosin menyebar lebih cepat daripada fluks yang larut dalam air pada papan OSP namun lebih sulit dibersihkan. In fluks tanpa pembersihan, jika konsentrasi aktivator asam organik lebih rendah dari 0,8%, kemampuan pembasahannya pada lapisan nikel-emas akan melemah secara signifikan. Selain In, paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dalam pasta solder bebas timah memiliki titik leleh setinggi 217 ℃, sehingga suhu puncak harus mencapai 235±5 ℃ agar cairan solder dapat mengalir sepenuhnya. Namun, banyak pabrik yang menjaga suhu puncak di bawah 230 ℃ untuk memastikan keandalan BGA, sehingga solder langsung mengeras setelah meleleh, sehingga tidak ada waktu untuk basah.
Kondisi permukaan bantalan PCB memiliki dampak yang lebih besar terhadap keterbasahan pasta solder dibandingkan pasta solder itu sendiri. Jika ketebalan emas papan emas perendaman nikel tanpa listrik melebihi 0,1 μm, lapisan penghalang yang berlebihan akan terbentuk. Jika permukaan timah pada papan perata udara panas teroksidasi dan menjadi gelap, atau ketebalan film OSP berfluktuasi lebih dari 30°, sudut pembasahan akan menurun dari ideal 25° menjadi lebih dari 70°. Pada titik ini, bahkan beralih ke pasta solder dengan aktivitas tinggi akan memiliki pengaruh yang kecil. Penting untuk bekerja sama dengan pemasok untuk menyesuaikan proses pra-perawatan, misalnya, memperpendek waktu pembentukan film OSP dari 30 detik menjadi 22 detik dan mengontrol suhu secara ketat pada 25±2 ℃.
Variabel dalam proses pencetakan lebih bersifat sepele namun berakibat fatal. Setelah ketebalan stensil diubah dari 120 μm menjadi 100 μm, volume pasta solder berkurang sebesar 18%. Jika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet tidak disesuaikan secara serempak dari 45° hingga 60°, cakupan bantalan akan kurang dari 65%. Jika kelembapan lingkungan dalam jangka panjang lebih tinggi dari 60% RH, resin rosin dalam pasta solder akan menyerap kelembapan dan meledak dengan hebat pada tahap awal reflow, meniup manik-manik solder yang tidak dibasahi langsung dari bantalan. Fenomena ini sering terjadi pada jalur produksi selama musim hujan plum. Tindakan yang sesuai adalah memperpanjang waktu pemanasan pasta solder dari 2 jam menjadi 4 jam dan mengaktifkan reflow yang dilindungi nitrogen.
Penanggulangan yang benar-benar efektif selalu datang dari validasi silang. Misalnya, jika BANYAK pasta solder tertentu menunjukkan tingkat pembasahan yang buruk pada jalur A tetapi normal pada jalur B, kita harus segera membandingkan nilai ketegangan stensil (jalur A 28N/cm2, jalur B 36N/cm2), kecepatan rantai (jalur A 72cm/mnt, jalur B 65cm/mnt), dan kemurnian nitrogen (jalur A 98,2%, jalur B 99,6%) dari kedua jalur, daripada terburu-buru meminta pemasok termal DSC baru laporan analisis.
