Kiểm tra SPI dán hàn đóng một vai trò quan trọng trong quy trình SMT và các thông số cốt lõi của nó trực tiếp xác định chất lượng hàn tiếp theo. In cụ thể, độ dày In của miếng dán hàn, khối lượng miếng dán hàn và hình dạng miếng dán hàn là ba chỉ số thường được chú trọng nhất trong quá trình kiểm tra hàng ngày.
Việc đo độ dày In dán hàn đòi hỏi phải kết hợp cảm Biến quang học với các thuật toán phần mềm để đảm bảo phân bố kem hàn đồng đều trên mỗi PCB. Độ dày quá mức sẽ dẫn đến mối hàn nguội, trong khi độ dày không đủ có thể gây đoản mạch hoặc thiếu mối hàn. Sự dao động độ dày thường liên quan đến áp suất chổi cao su, kích thước khẩu độ của khuôn tô và độ nhớt của kem hàn.
Việc tính toán khối lượng dán hàn dựa trên công nghệ hình ảnh 3D. Bằng cách phân tích vùng phủ sóng và chiều cao của miếng dán hàn trên miếng đệm, có thể xác định xem các yêu cầu thiết kế có được đáp ứng hay không. Nếu âm lượng quá nhỏ, cần phải kiểm tra độ sạch của giấy nến hoặc tính lưu loát của chất hàn; nếu âm lượng quá lớn, có thể do góc vắt không đúng hoặc cài đặt áp suất In không hợp lý.
Việc đánh giá hình dạng dán hàn liên quan đến tính toàn vẹn của đường viền và độ rõ của cạnh. Nếu xảy ra hiện tượng trượt hoặc mờ các cạnh, điều đó thường cho thấy chất hàn không đủ khả năng thixotropy hoặc tốc độ In quá nhanh. In trong những trường hợp như vậy, công thức kem hàn cần phải được điều chỉnh hoặc tối ưu hóa các thông số In, đồng thời chú ý đến tác động của nhiệt độ và độ ẩm môi trường đến hiệu suất của kem hàn.
In trong thực tế sản xuất, ba thông số chính của kiểm tra SPI dán hàn không tồn tại riêng Biệt mà có liên quan với nhau và cùng ảnh hưởng đến kết quả Cuối cùng. Ví dụ, những thay đổi về độ dày In sẽ được phản ánh trực tiếp về khối lượng và hình dạng. Vì vậy, phải thiết lập cơ chế theo dõi dữ liệu có hệ thống để đảm bảo có thể phát hiện và khắc phục vấn đề kịp thời ở mọi giai đoạn.
Đối với việc lựa chọn thiết bị, cần ưu tiên thiết bị SPI có hình ảnh độ phân giải cao, khả năng xử lý nhanh để đáp ứng nhu cầu của các loại bo mạch phức tạp và dây chuyền sản xuất tốc độ cao. Đồng thời, thiết bị cần được hiệu chuẩn thường xuyên để tránh đánh giá sai do trôi cảm Biến, điều này đặc Biệt quan trọng trong các ứng dụng mật độ cao như bảng nhiều lớp hoặc gói BGA.
Khi người vận hành sử dụng phương pháp kiểm tra SPI bằng kem hàn, ngoài việc tập trung vào bản thân các giá trị, họ còn cần tiến hành phân tích toàn diện bằng cách kết hợp dữ liệu lịch sử và xu hướng quy trình. Ví dụ: khi khối lượng kem hàn của một lô nhất định tiếp tục ở mức thấp, điều này không chỉ liên quan đến thiết bị mà còn liên quan đến sự Biến động về chất lượng của nhà cung cấp kem hàn hoặc những thay đổi trong điều kiện bảo quản. In những trường hợp như vậy, việc khắc phục sự cố cần được thực hiện từ nhiều chiều.
