현재 SMT 스텐실 두께 선택은 통합 표준 모드에서 분명히 벗어났습니다. 무연 SnAgCu 합금 생산 라인에서 0.12mm 스텐실 사용 비율은 지난해 29%에서 38%로 급증했습니다. 그 뒤에는 리플로우 최고 온도가 217℃에서 235℃로 지속적으로 상승함에 따라 패드 습윤 압력이 증가하고, 솔더 페이스트에서 5μm 초미세 구형 분말의 비율이 65%를 초과한 후 인쇄 전사율에 대한 요구 사항이 높아졌습니다. 우리는 솔더 페이스트 합금의 은 함량이 3.5%를 초과할 때 QFN0.4mm 피치 장치의 0.15mm 스텐실에서 17개의 연속적인 브리징 결함 배치가 발생한 반면, 0.12mm 스텐실로 전환한 후에는 이 문제가 직접 0.3% 미만으로 수렴되는 것을 발견했습니다.

SnBi58 및 SnIn52와 같은 저온 솔더 페이스트는 자동차 전자 모듈 생산 라인에 빠르게 침투하고 있지만 0.15mm 스텐실의 실제 인쇄 슬럼프율은 기존 SnPb 공융 합금보다 12% 더 높습니다. 근본 원인은 Bi/In 요소가 용융 상태의 표면 장력을 23% 감소시키는 반면 스텐실 개구 면적 비율은 동시에 조정되지 않아 솔더 페이스트 본체가 탈형 순간 구조적 안정성을 유지할 수 없다는 것입니다. 독일 자동차 제조업체의 ECU 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 스텐실 두께를 0.15mm에서 0.10mm로 줄인 후 동일한 개구부 크기에서 솔더 페이스트 볼륨이 28% 감소했으며, 대신 리플로우 후 솔더 조인트 높이 변화 계수가 14.7%에서 8.2%로 감소했습니다.

솔더 페이스트 합금의 Cu 원소 첨가량은 스텐실 두께 결정에 있어 새로운 변수가 되고 있습니다. Cu 함량을 0.7%에서 1.0%로 늘리면 과도한 IMC 성장을 억제할 수 있지만 솔더 페이스트의 점도가 크게 증가합니다. 0.12mm 스텐실에서는 충전 속도를 보장하기 위해 인쇄 속도를 40mm/s에서 28mm/s로 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 연속 솔더 페이스트 스트립이 스퀴지의 뒤쪽 가장자리에 남게 됩니다. 이 현상은 0402 패키지 저항기 어레이에서 특히 두드러집니다. 우리는 세 주조소에서 이 임계값을 확인했으며, 이 점도 변화는 플럭스 로진 매트릭스의 연화점과 강한 결합 관계를 가지고 있습니다.

업계에서는"모든 경우에 적용되는" 스텐실 선택 논리를 빠르게 제거하고 있습니다. 0.10mm 스텐실은 Ni 코팅 패드가 있는 IGBT 모듈 생산 라인에서 표준이 되었습니다. 그 이유는 SnAgCu 합금에 대한 Ni 층의 젖음 각도가 구리 패드의 젖음 각도보다 11° 더 크기 때문입니다. 솔더 공급을 보상하기 위해 스텐실 두께를 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 표준을 초과하는 보이드율이 첫 번째 X-Ray 검사에서 노출됩니다. 동일한 생산 라인이 SnSb 합금으로 전환하는 경우 Ni 레이어에 대한 Sb 요소의 향상된 젖음성으로 인해 스텐실 두께를 다시 0.12mm로 조정하여 생산 주기와 수율의 균형을 맞출 수 있습니다.

조달 측은 스텐실 주문의 전제 조건으로 솔더 페이스트 합금 구성표를 나열하기 시작했습니다. 일본 장비 제조업체의 최신 스텐실 주문 시스템에서는 솔더 페이스트 제조업체, 모델 및 ASTM E2922-21 인증 번호를 입력해야 합니다. 그렇지 않으면 처리 명령을 생성할 수 없습니다. 이로 인해 프로세스 엔지니어는 BOM 동결 전에 솔더 페이스트 합금과 스텐실 두께 간의 일치 검증을 완료해야 합니다. NPI 단계에서 동일한 솔더 페이스트 배치를 사용하여 세 가지 두께 구배(0.10mm, 0.12mm, 0.15mm)의 DOE 검증을 수행하고 SPI 데이터의 부피 편차 표준 편차 및 가장자리 선명도 비율을 모니터링하는 데 중점을 둘 것을 권장합니다. 이 두 매개변수는 단순히 평균값을 보는 것보다 실제 리플로우 성능을 더 잘 반영할 수 있습니다.