In quy trình SMT của các bảng lắp ráp hỗn hợp, nếu các bộ phận gắn trên bề mặt được phản xạ lại bằng cách sử dụng In dán hàn trong khi các chân xuyên lỗ dựa vào phương pháp hàn tiếp xúc dây hàn thủ công mà không kiểm soát đồng bộ mối quan hệ khớp giữa điểm nóng chảy của dán hàn và nhiệt độ kích hoạt của dòng dây hàn, một hiện tượng sẽ xảy ra ở Cuối vùng nung nóng sơ bộ, nơi một số kem hàn chưa được làm ướt hoàn toàn trong khi các mối hàn thủ công đã đông cứng trước. Điều này dẫn đến lực đẩy của các mối hàn xuyên lỗ không đủ và làm cho các khoảng trống bên trong khó phát hiện thông qua kiểm tra bằng tia X. Nguyên nhân cốt lõi là do hầu hết các kỹ sư áp dụng cấu hình phản xạ hàn dán làm mẫu cố định, bỏ qua rằng quá trình cung cấp hàn liên tục của dây hàn Sn63/Pb37 sau khi nó bắt đầu nóng chảy ở 183°C sẽ gây nhiễu nhiệt với giai đoạn bay hơi của dung môi dư dán hàn. Cách tiếp cận đúng là giảm nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại xuống 15°C và kéo dài thời gian trên chất lỏng lên 60 giây, đảm bảo rằng kem hàn hoàn thành liên kết luyện kim trước khi bắt đầu hàn chỉnh sửa thủ công.
Kích thước khẩu độ stencil được thiết kế theo tiêu chuẩn SMT thuần túy mà không cần xử lý thu hẹp từng bước đối với các miếng đệm xuyên lỗ trong khu vực lắp ráp hỗn hợp, gây ra sự tích tụ quá nhiều kem hàn trên các miếng đệm xuyên lỗ xung quanh các thiết bị loại QFP. Sau khi hàn lại, các quả cầu hàn hình thành và được luồng không khí thổi tới các chân liền kề, gây ra hiện tượng bắc cầu. Hiện tượng này đặc Biệt nổi bật ở những khu vực có QFP bước 0,4mm cùng tồn tại với các thành phần xuyên lỗ Φ1,0mm liền kề. Nguyên nhân cốt lõi là do các tài liệu quy trình không phân Biệt rõ ràng các quy tắc bù stencil giữa'miếng đệm gắn trên bề mặt' và'miếng đệm lắp ráp hỗn hợp' Cách tiếp cận đúng là thực hiện giảm -12% diện tích cho tất cả các miếng đệm SMT liền kề với các bộ phận xuyên lỗ và thêm một lớp niken dày 0,05mm ở đáy khuôn tô để ngăn chặn sự lan rộng của lớp dán hàn bên.
Người vận hành hàn chỉnh sửa thủ công đã quen với việc áp trực tiếp dây hàn vào PCB không được làm mát ở lối ra lò nung lại. Tại thời điểm này, nhiệt độ bề mặt bảng mạch PCB vẫn cao tới hơn 110°C, dòng nhựa thông trong dây hàn cacbon hóa ở nhiệt độ cao và đọng lại trên các cạnh của miếng đệm. Trong quá trình thử nghiệm CNTT tiếp theo, trở kháng tiếp xúc của đầu dò dao động vượt quá 3Ω và trong các trường hợp nghiêm trọng, sẽ gây ra các phán đoán mạch hở sai. Bản chất của vấn đề là sự hiểu lầm giữa'cửa sổ nhiệt độ có thể hoạt động' là'có thể hoạt động khi chạm vào không nóng' Cách tiếp cận đúng là cấu hình súng đo nhiệt độ hồng ngoại để theo dõi nhiệt độ bề mặt bảng một cách cưỡng bức và quá trình hàn dây hàn thủ công chỉ được bắt đầu sau khi PCB nguội tự nhiên đến 40°C, với quá trình gia nhiệt liên tục tại một điểm duy nhất không quá 3 giây.
Việc sử dụng cả hai loại kem hàn loại ROL0 và ROL1 trên cùng một bảng lắp ráp hỗn hợp trong khi ghép nối với dây hàn 63/37 có chứa chất kích hoạt halogen sẽ dẫn đến các vết ăn mòn màu trắng xám trên bề mặt mối hàn sau khi nung lại và hiện tượng ăn mòn dần dần trên các miếng đồng xảy ra trong vòng hai tuần. Điều này là do hàm lượng ion trong cặn kem hàn ROL0 là <0,5μg/cm², không thể vô hiệu hóa tác động ăn mòn của Cl⁻ trong từ thông dây hàn. Nhận thức sai lầm là'chất hàn dán phủ lên miếng đệm đồng nghĩa với việc hoàn thành vòng khép kín làm sạch' Cách tiếp cận đúng là hạn chế các bảng lắp ráp hỗn hợp chỉ cho phép kết hợp kem hàn cấp ROL1 và dây hàn không chứa halogen hoặc thêm quy trình rửa nước cục bộ sau khi hàn thủ công, với độ dẫn rửa của nước được kiểm soát ở mức 10μS/cm.
Để đáp ứng mục tiêu sản lượng sản xuất, quá trình hàn chỉnh sửa xuyên lỗ được hoàn thành tập trung theo đợt trong vòng 30 phút sau khi nung lại, khiến PCB liên tục gặp phải các cú sốc chu kỳ nhiệt từ 200°C → nhiệt độ phòng → 250°C. Sự tách lớp và phồng rộp của chất nền FR4 xảy ra ở khu vực định tuyến tín hiệu lớp thứ ba ở mặt sau của BGA. Cơ chế hư hỏng là đứt gãy chuỗi phân tử sau khi nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh nhựa epoxy Tg (135°C) bị vượt quá nhiều lần, thay vì chỉ đơn giản là nhiệt độ hàn quá cao. Vấn đề thực sự là việc lập kế hoạch sản xuất không dành thời gian chờ cân bằng nhiệt ≥90 phút cho các bảng lắp ráp hỗn hợp. Cách tiếp cận đúng là cách ly vật lý trạm hàn thủ công với lò hàn lại ít nhất 5 mét và thiết lập một trạm đệm có nhiệt độ và độ ẩm không đổi ở 25±2°C / 55±5%RH.
Danh sách kiểm tra: Xác nhận xem có áp dụng bù diện tích -12% cho miếng đệm khu vực lắp ráp hỗn hợp stencil hay không; xác minh xem nhiệt độ đỉnh của hồ sơ phản xạ lại có thấp hơn 15°C so với giá trị tiêu chuẩn hay không và thời gian trên chất lỏng có ≥60 giây hay không; kiểm tra tại chỗ xem có cặn màu trắng xám hoặc vết cacbon hóa xung quanh các mối hàn thủ công hay không; đo xem nhiệt độ bề mặt bo mạch PCB trước khi hàn sửa chữa có ≤40°C hay không; xác minh xem kem hàn và dây hàn có phải là loại ROL1 hay cả hai hệ thống không chứa halogen.
