Bisakah Bubuk Timah dan Fluks Solder Digunakan untuk Membuat Pasta Solder?

A

Kami tidak menyarankan mencampurkan pasta bubuk dan minyak solder Anda sendiri. Pasta industri adalah formulasi presisi: ukuran bubuk, kebulatan, dan tingkat oksidasi, ditambah komposisi fluks, zat tiksotropik, dan rasio pelarut, semuanya ditentukan secara ketat. Pasta yang dicampur dengan tangan tidak dapat mengontrol viskositas atau tiksotropi, hasil cetakannya buruk, dan mengalir kembali dengan sambungan dingin, rongga, dan bola solder. Pasta campuran rumahan mengandung banyak kotoran, oksidasi yang tidak terkontrol, dan tidak ada jaminan sambungan yang dapat diandalkan. Produksi harus menggunakan pasta berkualitas dari produsen terkemuka — jangan memblender sendiri, untuk menghindari cacat penyolderan batch.

Sebagai bahan inti dalam proses SMT, pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas penyolderan dan keandalan produk, dan apakah bubuk timah dan fluks solder dapat digunakan untuk membuat pasta solder buatan sendiri telah menjadi pertanyaan umum di lantai produksi.

Pasta solder terdiri dari tiga bagian: bubuk timah, fluks, dan pelarut. Bubuk timah menyumbang sekitar 85%~95%, fluks menyumbang 5%~15%, dan pelarut digunakan untuk mengatur viskositas. Jika Anda hanya menggunakan bubuk timah dan fluks solder untuk mencoba membuat pasta solder buatan sendiri, Anda harus terlebih dahulu memastikan apakah fluks solder memiliki rasio bahan aktif dan pelarut yang sesuai.

In produksi sebenarnya, distribusi ukuran partikel bubuk timah, tingkat oksidasi, dan tingkat aktivitas fluks merupakan faktor utama yang mempengaruhi hasil penyolderan, sedangkan fluks penyolderan yang tersedia secara komersial biasanya dirancang untuk tujuan tertentu dan mungkin tidak memenuhi persyaratan pasta solder untuk keterbasahan dan pengendalian residu.

Jika Anda secara paksa mencampurkan bubuk timah dan fluks solder, hal ini dapat menyebabkan residu berlebih setelah penyolderan karena komponen fluks yang tidak cocok, dan bahkan menyebabkan sambungan atau penghubung solder dingin. Sedangkan ukuran partikel serbuk timah yang tidak rata akan mengurangi akurasi pencetakan dan meningkatkan risiko cacat pencetakan.

Pasta solder memerlukan kontrol suhu dan kelembapan yang ketat selama penyimpanan dan penggunaan, sedangkan pasta solder buatan sendiri sering kali tidak memiliki formulasi dan metode pengujian yang stabil, yang dapat dengan mudah menyebabkan kinerja tidak stabil karena perubahan lingkungan dan mempengaruhi hasil produksi massal.

Untuk skenario dengan kebutuhan khusus, seperti perbaikan dalam jumlah kecil atau verifikasi eksperimental, Anda dapat mencoba menyiapkan sejumlah kecil di lingkungan laboratorium, tetapi Anda harus memastikan bubuk timah dengan kemurnian tinggi, komponen fluks penyolderan yang kompatibel, dan memverifikasi efek penyolderan melalui uji penyolderan reflow.

Produksi pasta solder melibatkan kontrol proses multi-dimensi, dan tidak mungkin mencapai standar tingkat industri hanya dengan bubuk timah dan fluks solder. Disarankan untuk memprioritaskan pasta solder jadi yang disediakan oleh produsen profesional untuk memastikan efisiensi produksi dan kualitas produk.