O processo de fusão da pasta de solda precisa ser ajustado combinando o perfil de temperatura de soldagem por reFluxo com as propriedades físicas da própria pasta de solda. Primeiro, é necessário confirmar se a faixa de ponto de fusão da pasta de solda corresponde aos requisitos do processo e ajustar a taxa de aquecimento de acordo com a espessura do PCB e a densidade do componente. Uma taxa muito rápida causará respingos de pasta de solda, enquanto uma taxa muito lenta pode resultar na remoção ineficaz da camada de óxido.
In operação prática, a espessura e a cobertura após a impressão da pasta de solda afetam diretamente o efeito de derretimento. A impressão irregular ou a espessura insuficiente podem facilmente levar ao superaquecimento local e à formação de juntas de solda frias devido à fusão incompleta. Portanto, é necessário verificar regularmente se a pressão do rodo e o tamanho da abertura do estêncil atendem aos padrões.
Durante o processo de fusão da pasta de solda, atenção também deve ser dada à volatilização do fluxo. Se o tempo da zona de imersão for insuficiente, os resíduos de fluxo reduzirão a molhabilidade e aumentarão o risco de defeitos de soldagem; inversamente, se o tempo for muito longo, a pasta de solda pode secar e afetar sua fluidez. Portanto, é necessário definir com precisão os parâmetros de temperatura e tempo para cada estágio de acordo com o tipo de pasta de solda e o tamanho das juntas de solda.
As condições de armazenamento da pasta de solda também afetam seu desempenho de fusão. O armazenamento não lacrado ou a exposição a ambientes de alta temperatura e alta umidade acelerarão a oxidação e as alterações de viscosidade, levando à aglomeração ou baixa fluidez durante a fusão. Portanto, o manejo deve ser realizado de acordo com as condições de armazenamento recomendadas pelo fabricante.
Durante o processo de depuração, um termovisor pode ser usado para observar o estado de fusão da pasta de solda na soldagem por refluxo, otimizar as configurações do perfil por meio do monitoramento em tempo real da distribuição de temperatura e inspecionar simultaneamente a morfologia da junta de solda com um microscópio para garantir que a pasta de solda está totalmente derretida e forma um bom efeito de umedecimento, melhorando assim a qualidade e confiabilidade geral da solda.
Finalmente, a fase de resfriamento após a fusão da pasta de solda é igualmente importante. O resfriamento rápido pode causar rachaduras por tensão dentro da junta de solda, enquanto o resfriamento muito lento pode causar bolas de solda ou estrutura da junta de solda solta. Portanto, uma taxa de resfriamento razoável precisa ser definida de acordo com as propriedades do material e os requisitos de projeto para garantir que o efeito final da soldagem atenda aos padrões do processo.
