Isu pengoksidaan pad PCB pada barisan pengeluaran biasanya nyata sebagai sambungan pateri sejuk, jambatan pateri, batu nisan dan sambungan pateri kusam. Punca utama terletak pada pembentukan filem Cu?O atau CuO oksida pada permukaan kuprum kosong; apabila ketebalan melebihi 5 nm, ia menghalang penyebaran dan pembasahan aloi timah atau SAC305 dengan ketara. Oleh kerana pengaktif asid organik dalam pes pateri konvensional tidak dapat menembusi lapisan padat ini dengan berkesan pada suhu bilik, pra-rawatan yang disasarkan pad teroksida mesti dilaksanakan sebelum mencetak. Jika tidak, tidak kira betapa tinggi gred aktiviti tampal pateri (mis., J-STD-004B Kelas L3) atau seberapa tepat suhu puncak aliran semula (235℃±3℃), sukar untuk menyelamatkan kekuatan sambungan pateri.
Semasa fasa penyediaan, adalah perlu untuk mengesahkan sama ada masa penyimpanan PCB melebihi had pendedahan. Untuk substrat FR-4 di bawah kelembapan 40%RH dan suhu 25 ℃, tetingkap kebolehmaterian pad tembaga kosong biasanya 72 jam. Jika inventori melebihi tempoh ini, penyimpanan terlindung nitrogen atau pemulangan kilang untuk kerja semula OSP diperlukan. Untuk rawatan kecemasan di tapak, sediakan larutan asid hidroklorik cair (nisbah isipadu) dengan kepekatan 8%±0.5%, berus nilon 150 mesh, kain bebas lin, peniup udara mengion dan ketuhar suhu malar (ditetapkan kepada 120℃±2℃). Semua alatan mesti disapu dengan IPA dan dikeringkan dengan udara terlebih dahulu untuk mengelak daripada memasukkan minyak silikon atau sisa halogen, yang sebaliknya akan menyebabkan kakisan dan kebocoran selepas pengaliran semula.
In syarat kawalan parameter teras, masa penjerukan adalah terhad kepada 8 hingga 12 saat. Tempoh yang terlalu singkat gagal untuk mengalih keluar lapisan CuO, manakala masa yang berlebihan menyebabkan terlalu banyak goresan permukaan tembaga dan membawa kepada kecacatan lubang mikro. Tekanan memberus dikawal dalam julat 1.8N hingga 2.2N, sepadan dengan ubah bentuk mampatan kepala berus kira-kira 0.35mm. Semasa operasi, berus dalam satu arah pada kelajuan tetap dengan sudut kecondongan 30°; geseran berbalas-balas adalah dilarang sama sekali untuk mengelak daripada menggaru tepi topeng pateri. Selepas penjerukan, segera bilas 3 kali dengan air ternyahion dengan kekonduksian di bawah 2μS/cm, kemudian keringkan selama 15 minit di bawah peredaran udara panas 60 ℃, dan pindahkan ke ketuhar 120 ℃ selama 30 minit pemeliharaan haba untuk menghilangkan lembapan mikroskopik. Mengabaikan langkah ini akan menyebabkan lompang jenis pecah wap di dalam sambungan pateri semasa pengaliran semula.
Semasa langkah pencetakan prosedur operasi, laraskan ketegangan stensil secara serentak kepada 45N/cm2±3N/cm2, dan tetapkan sudut squeegee kepada 58°±2° untuk meningkatkan daya pengelupasan. Apabila menggunakan pes pateri siri REL-600, kunci suhu dan kelembapan ambien pada 22℃±1℃ dan kelembapan relatif 55%±5%, kerana derivatif asid sebasik dalam pes pateri ini akan terhidrolisis dan gagal lebih awal apabila kelembapan melebihi standard. Selepas mencetak, penempatan komponen mesti diselesaikan dalam masa 30 minit; jika tidak, volatilisasi fluks akan menyebabkan pad teroksida menjadi pasif semula. Tekanan peletakan ditetapkan kepada 0.12MPa±0.01MPa untuk memastikan sentuhan mekanikal awal antara petunjuk komponen dan pad, menyediakan laluan penghantaran tegasan yang berkesan untuk pengaliran semula seterusnya.
Semasa penyelesaian masalah anomali, jika sambungan pateri menunjukkan pengecutan pateri anulus dengan kuprum terdedah di tengah, ia menunjukkan penjerukan yang tidak lengkap. Periksa sama ada kepekatan asid hidroklorik di bawah 7.5% atau masa memberus adalah kurang daripada 10 saat. Jika bola pateri terkumpul di empat sudut pad dan ketinggian sambungan pateri adalah rendah, ia disebabkan oleh suhu pengeringan tidak mencapai 120 ℃ atau masa penahanan kurang daripada 25 minit. Pada ketika ini, kumpulan hidroksil sisa pada permukaan pad menghalang aliran pateri. Jika pancang sambungan pateri kelompok berlaku dan ujian tujahan adalah di bawah 50gf, sahkan sama ada cerun pemanasan di zon ketiga ketuhar aliran semula melebihi 2.8℃/s. Parameter yang terlalu tinggi akan menyebabkan fluks diterbangkan dari antara muka sebelum lapisan oksida terurai sepenuhnya.
Untuk petua praktikal, disyorkan untuk menggunakan XRF untuk mengesan kandungan oksigen pada permukaan kuprum selepas penjerukan sekeping pertama setiap kelompok. Bacaan melebihi 0.8wt% dinilai sebagai kegagalan pembersihan. Untuk ujian harian, susun 10 PCB model yang sama, pasangkannya dalam lekapan keluli tahan karat, simulasi penuaan dalam ketuhar 120 ℃ selama 24 jam, dan kemudian jalankan pemeriksaan pensampelan untuk menganggarkan balik jangka hayat sebenar PCB inventori yang boleh dipateri. Selain itu, apabila mereka bentuk apertur stensil, tambahkan chamfer berbentuk trompet 10μm ke kawasan yang mudah teroksida (seperti pad persisian BGA) untuk meningkatkan kadar pelepasan tampal pateri dan mengimbangi kehilangan separa pembasahan. Akhir sekali, pastikan anda mengesahkan aktiviti larutan penjerukan dengan kepingan ujian cermin tembaga sebelum setiap anjakan. Apabila permukaan cermin menunjukkan filem pelangi seragam dan bukannya kabus putih berbintik-bintik, ia menunjukkan bahawa kepekatan asid hidroklorik masih dalam julat berkesan.
