เนื่องจากเป็นวัสดุหลักของกระบวนการ SMT ประสิทธิภาพของการวางสารบัดกรีจะกำหนดคุณภาพการบัดกรีโดยตรง โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการวางส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ ซึ่งความสามารถในการไหลของสารบัดกรี ความสามารถในการเปียกน้ำ และการควบคุมสารตกค้างมีความสำคัญอย่างยิ่ง
In การผลิตจริง การเลือกวางโลหะบัดกรีต้องพิจารณาพารามิเตอร์การพิมพ์ โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และคุณลักษณะของส่วนประกอบอย่างครอบคลุม ตัวอย่างเช่น แพ็คเกจ BGA ความหนาแน่นสูงกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดมากขึ้นเกี่ยวกับขนาดอนุภาคของสารบัดกรี ในขณะที่บอร์ดหลายชั้นมุ่งเน้นไปที่ระดับกิจกรรมของฟลักซ์มากกว่า
ค่าความหนืดของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อผลลัพธ์การพิมพ์ ความหนืดสูงเกินไปจะป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีเติมแผ่นอิเล็กโทรดได้จนเต็ม ในขณะที่ความหนืดต่ำเกินไปทำให้เกิดการเกาะติดได้ง่าย ดังนั้น ต้องทำการปรับเปลี่ยนแบบไดนามิกตามขนาดรูรับแสงของสเตนซิลและความเร็วในการพิมพ์
ภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ส่วนประกอบของฟลักซ์ในสารบัดกรีจะเร่งการระเหย ซึ่งนำไปสู่การออกซิเดชันที่เข้มข้นขึ้นบนพื้นผิวรอยประสาน ดังนั้น เวลาโซนอุ่นของการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าฟลักซ์ถูกกระตุ้นอย่างเต็มที่และปล่อยตัวทำละลายเสร็จสมบูรณ์
ไม่สามารถละเลยสภาวะการเก็บรักษาของสารบัดกรีได้ โดยปกติจะต้องเก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิคงที่ 5°C~25°C เพื่อหลีกเลี่ยงการแบ่งชั้นของการวางหรือความล้มเหลวของส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ที่เกิดจากความผันผวนของอุณหภูมิ ซึ่งจะส่งผลต่อความน่าเชื่อถือในการบัดกรี
สำหรับบอร์ด PCB ความหนาแน่นสูง ขอแนะนำให้ใช้บัดกรีขนาดอนุภาคละเอียดเพื่อปรับปรุงความแม่นยำในการพิมพ์ เมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบขนาดใหญ่ แนะนำให้ใช้สารบัดกรีขนาดอนุภาคขนาดกลางเพื่อเพิ่มเอฟเฟกต์การทำให้เปียก การเลือกแบบกำหนดเป้าหมายนี้สามารถลดอัตราของข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ในระหว่างการใช้สารบัดกรี จะต้องตรวจสอบมุมปาดน้ำและแรงกดของเครื่องพิมพ์อย่างสม่ำเสมอเพื่อให้แน่ใจว่าสารบัดกรีนั้นครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดอย่างเท่าเทียมกัน ในขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการพิมพ์ที่เกิดจากการสึกหรอของปาดน้ำ รายละเอียดเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรีของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง
In การผลิตจำนวนมาก ความสม่ำเสมอของผงบัดกรีเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่ง ความแตกต่างของความหนืด กิจกรรม และการกระจายตัวของอนุภาคระหว่างแบทช์ต่างๆ อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรี ดังนั้น จึงต้องกำหนดมาตรฐานการยอมรับวัสดุที่เข้มงวด และต้องรักษาความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการอย่างเหมาะสม
