Tanto o nivelamento de solda por ar quente com chumbo (HASL) quanto o HASL sem chumbo são amplamente utilizados na fabricação de placas de circuito impresso. A principal diferença entre os dois está na composição da solda e na subsequente adaptabilidade do processo. HASL com chumbo tem ponto de fusão mais baixo e melhor fluidez, mas é restrito por regulamentações ambientais como RoHS. Embora o HASL sem chumbo esteja em conformidade com os padrões internacionais, ele impõe requisitos mais rigorosos ao perfil de temperatura de soldagem por reFluxo e à proporção da pasta de solda.
In produção real, o HASL com chumbo é frequentemente usado para produtos industriais que são sensíveis ao custo e não exigem certificação ambiental, enquanto o HASL sem chumbo é mais amplamente aplicado em campos com altos requisitos ambientais, como eletrônicos de consumo, automotivo e equipamentos médicos. Os dois têm desempenho semelhante em resistência à junta de solda e resistência à oxidação, mas a solda sem chumbo tem pior molhabilidade, o que pode facilmente levar a juntas de solda fria ou pontes.
Durante a operação, a impressão da pasta de solda para HASL com chumbo requer atenção à uniformidade da espessura e ao ângulo do rodo. Se a pasta de solda for muito espessa, ela poderá transbordar facilmente durante a soldagem por refluxo. Para HASL sem chumbo, é necessário um design de estêncil mais preciso para garantir que o tamanho da almofada corresponda ao volume de solda, evitando solda insuficiente que poderia afetar a confiabilidade da conexão.
Do ponto de vista do equipamento, o HASL com chumbo tem requisitos relativamente brandos para as configurações da zona de temperatura do forno de refluxo, enquanto o HASL sem chumbo requer uma temperatura de pico mais alta e um tempo de retenção mais longo. Ao mesmo tempo, deve-se prestar atenção aos resíduos de fluxo; se a limpeza não for completa, poderá causar corrosão posterior ou isolamento deficiente.
In no processo de aquisição, o custo do HASL com chumbo é geralmente menor do que o do HASL sem chumbo. No entanto, à medida que as políticas ambientais são mais rigorosas, a quota de mercado do HASL sem chumbo aumenta ano após ano. As empresas precisam realizar avaliações abrangentes com base no posicionamento do produto e nos requisitos de exportação, ao mesmo tempo que prestam atenção à estabilidade do processo e às capacidades de controle de qualidade do fornecedor.
Para engenheiros de SMT, dominar as diferenças características entre os dois processos é fundamental. O HASL com chumbo é adequado para depuração rápida e produção de pequenos lotes, enquanto o HASL sem chumbo é mais adequado para operação estável a longo prazo. Testes reais são necessários para verificar a qualidade da junta de solda e evitar flutuações no processo causadas pela substituição do material.
A escolha final deve ser baseada no desempenho do produto, no controle de custos e na conformidade ambiental. Não há superioridade ou inferioridade absoluta entre HASL com chumbo e HASL sem chumbo; existem apenas soluções de processo adaptadas a diferentes cenários.
