Tiêu chuẩn kiểm soát độ dày In dán hàn được đặt ở mức 120±20μm trên phần lớn các dây chuyền sản xuất hàng loạt. Giá trị này không phải là con số lý tưởng trong phòng thí nghiệm mà là kết quả hội tụ kỹ thuật đã được xác minh nhiều lần trên dây chuyền sản xuất của các khách hàng như Samsung, Huawei và BYD trong hai thập kỷ qua. Nó không chỉ đáp ứng các yêu cầu làm đầy miếng đệm của thiết bị QFN0.4pitch mà còn tránh nguy cơ bóng hàn ở đáy BGA. Khi độ dày của giấy nến là 100μm và tỷ lệ diện tích khẩu độ lớn hơn 0,65, nếu độ dày đo được tiếp tục thấp hơn 100μm thì rất có thể nguyên nhân là do chổi cao su bị mòn dẫn đến việc dán hàn không đầy đủ các lỗ của giấy nến hoặc tăng độ nhớt của kem hàn do sự Biến động của nhiệt độ và độ ẩm trong xưởng.
Chúng tôi nhận thấy rằng khi độ phân tán độ dày In lớn hơn 15μm, tỷ lệ phát hiện sai AOI sẽ tăng mạnh lên 37%. Đằng sau điều này không chỉ là vấn đề về độ chính xác của thiết bị SPI mà còn thường xuyên hơn do sự Biến dạng của khung đỡ stencil dẫn đến độ bám dính kém giữa stencil và PCB, hoặc sự dịch chuyển vi mô do rung động truyền dẫn đường ray. Đặc Biệt khi kích thước tấm vượt quá 250×350mm, độ dày của khu vực cạnh thường thấp hơn từ 8 đến 12μm so với khu vực trung tâm. Tại thời điểm này, phải sử dụng thiết bị cố định hỗ trợ bốn điểm kết hợp với hấp phụ chân không để ổn định CPK trên 1,33.
Ba phương pháp thường được sử dụng trên dây chuyền sản xuất được sử dụng để xác minh chéo dữ liệu độ dày. Đầu tiên, SPI tự động lấy mẫu 10 điểm mỗi giờ và tạo Biểu đồ SPC. Thứ hai, các lát cắt ngang được sử dụng với kính hiển vi kim loại để đo khối lượng kem hàn thực sự. Thứ ba, khối bước có chiều cao đã Biết được sử dụng để hiệu chỉnh ngoại tuyến. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng sau khi cùng một hộp kem hàn được In liên tục 200 miếng, độ nhớt tăng lên do sự bay hơi từ thông và độ dày In của nó giảm trung bình 6,3μm. Do đó, thời gian khởi động miếng dán hàn, tốc độ khuấy và tuổi thọ sử dụng phải được đưa vào bảng thông số kiểm soát độ dày.
Khi gặp độ dày cao ở khu vực dày đặc của các bộ phận 0201, không thể hạ thấp áp suất chổi cao su một cách đơn giản vì áp suất dưới 4,5kg sẽ khiến giấy nến nảy lên và tạo ra khe hở, thay vào đó gây ra vết hàn. Cách tiếp cận đúng là đồng thời giảm tốc độ In xuống 25mm/s và tăng tốc độ đúc khuôn lên 3,2mm/s, điều này có thể cân bằng tính toàn vẹn của việc nhả kem hàn và độ trong của cạnh. Vì lý do này, một nhà máy điện tử ô tô nào đó đã từng giảm tỷ lệ ném đá từ 1,8% xuống 0,27%.
Lời nhắc đặc Biệt dành cho các kỹ sư dây chuyền sản xuất mới: đừng tin tưởng một cách mù quáng vào các giá trị độ dày lý thuyết được cung cấp bởi các nhà cung cấp giấy nến. Một lần, khi chúng tôi chấp nhận một khuôn tô cắt bằng laze dày 120μm, chúng tôi nhận thấy rằng độ dày trung bình đo được chỉ là 109μm. Nguyên nhân sâu xa là do nhà sản xuất sử dụng phương pháp hàn có che chắn bằng nitơ dẫn đến Biến dạng nhiệt cục bộ. Sau đó, nó đã được sửa chữa để đáp ứng tiêu chuẩn bằng cách sử dụng phương pháp đánh bóng điện hóa + cắt tỉa thứ cấp EDM. Vì vậy, việc xác nhận bài viết đầu tiên phải dựa trên phép đo SPI thực tế. Bất kỳ tiêu chuẩn giấy nào đi chệch khỏi dây chuyền sản xuất thực tế đều là sự kiểm soát không hiệu quả.
