솔더 페이스트 프린팅 후 리플로우 전 패드 가장자리에서 명백히 퍼지지 않는 영역이 발견되고, 구리 패드 표면으로 올라가는 경향 없이 솔더 페이스트 입자 축적이 현미경으로 보이는 경우, 이는 일반적으로 솔더 페이스트 습윤성이 부족하다는 초기 징후입니다. 근본 원인은 플럭스 활동의 약화 또는 솔더 분말의 과도한 산화입니다. 실용적인 해결책은 동일한 배치의 솔더 페이스트를 취하여 구리판에 직경 0.3mm의 페이스트 도트를 점으로 찍고 235℃에서 60초 동안 일정한 온도를 유지한 후 퍼짐 직경이 ≥1.2mm인지 관찰하는 것입니다. 예방요령으로는 입고검사 시 생산일자와 유통기한이 일치하는지 확인하고, 개봉 후 밀봉하여 질소보호하여 보관하며, 층이 생기지 않도록 매 사용 전 가볍게 흔들어 섞는 것 등이 있습니다.

리플로우 후에 솔더 볼 잔여물과 함께 QFP 장치에서 많은 일방적 습윤 결함이 발생합니다. 증상은 구성 요소 단자가 부분적으로만 주석 도금 처리되어 있고 표면이 무광택이고 과립형이라는 것입니다. 그 원인은 솔더 페이스트의 로진 수지의 연화점이 너무 높아서 용융 및 퍼짐 창이 지나치게 좁아지기 때문입니다. 실용적인 해결책은 동일한 스텐실을 사용하여 동일한 PCB에 각각 새 솔더 페이스트 배치와 이전 배치의 솔더 페이스트를 인쇄하고 동시에 리플로우 오븐을 통과하며 터미널 상승 높이의 차이를 비교하는 것입니다. 차이가 0.08mm를 초과하면 해당 배치의 젖음성이 비정상적인 것으로 판단됩니다. 예방 포인트는 공급업체가 SMT 입고 검사 단계에서 -40℃ ~ +125℃ 열 충격 이후 젖음각 테스트 보고서를 제공하도록 요구하는 것입니다.

0201 저항기와 커패시터는 직각이 75°±5°에 집중된 일괄 삭제 표시를 나타냅니다. 증상은 구성 요소의 한쪽 끝이 완전히 젖어 있고 다른 쪽 끝은 매달려 있으며 납땜 연결부가 초승달 모양이라는 것입니다. 직접적인 원인은 불균형한 솔더 페이스트 젖음성으로 인해 두 끝 사이의 표면 장력 차이가 부품 자중의 임계점을 초과하게 됩니다. 실용적인 해결책은 테스트할 솔더 페이스트와 표준 샘플 페이스트를 동일한 온도 및 습도 환경에 2시간 동안 놓은 다음 스퀴지를 사용하여 니켈 도금 구리 시트에 45도 각도로 일정한 속도로 드래그하고 드래그 마크의 연속 길이의 차이를 측정하는 것입니다. 표준 샘플 페이스트보다 8% 이상 낮은 경우 거부합니다. 예방 포인트는 SMT 입고 검사에는 개봉 후 24시간 이내에 동적 점도 변화 곡선을 비교하는 것이 포함되어야 한다는 것입니다.

OSP 처리된 PCB는 리플로우 후 조밀한 패드 구리 노출을 나타내며 특히 BGA 하단 패드 어레이에 집중되어 있습니다. 증상은 솔더 조인트 가장자리에 투명한 구리색 링이 있고 중앙에는 솔더량이 충분하지만 전체 패드 경계를 덮지 않는 것입니다. 원인은 솔더 페이스트의 할로겐 활성화제와 OSP 필름 사이의 반응이 충분하지 않기 때문입니다. 실용적인 해결책은 OSP 보드의 지정된 영역에 솔더 페이스트 0.5g을 바르고 질소 보호하에 180℃에서 90초 동안 가열한 다음 XRF를 사용하여 패드 표면의 잔류 염소 함량을 감지하는 것입니다. 85ppm보다 높으면 습윤촉진 능력이 부족한 것입니다. 예방 포인트는 SMT 입고 검사에서 습윤성을 다시 테스트하기 전에 48시간 실온 개방 노출 테스트를 위해 무작위로 3개의 캔을 샘플링해야 한다는 것입니다.

동일한 리플로우 오븐 내 서로 다른 위치에서 CHIP 부품의 습윤 상태에는 상당한 차이가 있습니다. 오븐 입구 근처 쪽은 젖음성이 좋은 반면, 출구 쪽 터미널의 30% 이상이 납땜 수축을 나타냅니다. 증상은 납땜 접합부가 구형으로 수축되어 패드 가장자리에서 분리되는 것입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 내 저비점 용매의 휘발 속도가 오븐 온도 프로파일과 일치하지 않기 때문입니다. 실용적인 해결책은 테스트할 솔더 페이스트를 FR4 테스트 보드에 인쇄하고 고객의 실제 온도 프로파일에 따라 오븐을 통과한 다음 공초점 현미경을 사용하여 패드 너비에 대한 최대 솔더 조인트 높이의 비율을 측정하는 것입니다. 0.21보다 낮으면 젖음반응이 지연되는 것으로 판단한다. 예방 포인트는 SMT 입고 검사에서 생산 라인 속도를 시뮬레이션하는 동적 슬럼프 테스트를 추가하는 것입니다. 즉, 120℃에서 15초 동안 유지했을 때 솔더 페이스트가 0.5mm 간격 내에서 브리지되지 않고 냉각 후에도 슬럼프가 없어야 합니다.