Si se encuentran áreas obvias que no se extienden en el borde de la almohadilla después de la impresión de la pasta de soldadura y antes del reflujo, y la acumulación de partículas de pasta de soldadura es visible bajo un microscopio sin tendencia a subir hacia la superficie de la almohadilla de cobre, esto suele ser un signo temprano de humectabilidad insuficiente de la pasta de soldadura. La causa principal es la atenuación de la actividad del fundente o la oxidación excesiva del polvo de soldadura. La solución práctica es tomar el mismo lote de soldadura en pasta, colocar un punto de pasta de 0,3 mm de diámetro en una placa de cobre desnuda y observar si el diámetro de dispersión es ≥1,2 mm después de 60 segundos de temperatura constante a 235 ℃. Los puntos preventivos incluyen verificar si la fecha de producción coincide con la vida útil durante la inspección entrante, almacenar en protección de nitrógeno sellada después de abrir y agitar y mezclar suavemente antes de cada uso para evitar la estratificación.

Después del reflujo, se produce una gran cantidad de defectos de humectación unilaterales en los dispositivos QFP acompañados de residuos de bolas de soldadura. El síntoma es que el terminal del componente está sólo parcialmente estañado y la superficie es mate y granular. La causa es que el punto de reblandecimiento de la resina de colofonia en la pasta de soldadura es demasiado alto, lo que resulta en una ventana de fusión y dispersión excesivamente estrecha. La solución práctica es utilizar la misma plantilla para imprimir lotes nuevos y antiguos de soldadura en pasta en la misma PCB respectivamente, pasar por el horno de reflujo de forma sincrónica y comparar la diferencia en la altura de ascenso del terminal. Si la diferencia supera los 0,08 mm, se considera que la humectabilidad de este lote es anormal. El punto preventivo es exigir a los proveedores que proporcionen un informe de prueba del ángulo de mojado después de un choque térmico de -40 ℃ a +125 ℃ durante la etapa de inspección entrante del SMT.

Las resistencias y condensadores 0201 exhiben fragmentación por lotes con el ángulo vertical concentrado en 75°±5°. El síntoma es que un extremo del componente está completamente mojado mientras que el otro extremo está suspendido y la unión de soldadura tiene forma de media luna. La causa directa es el desequilibrio en la humectabilidad de la soldadura en pasta, lo que provoca que la diferencia de tensión superficial entre los dos extremos exceda el punto crítico del peso propio del componente. La solución práctica es colocar la pasta de soldadura que se va a probar y la pasta de muestra estándar en el mismo ambiente de temperatura y humedad durante 2 horas, luego usar una escobilla de goma para arrastrar a una velocidad constante en un ángulo de 45 grados sobre una lámina de cobre niquelada y medir la diferencia en la longitud continua de la marca de arrastre. Si es más del 8% inferior a la pasta de muestra estándar, rechácela. El punto preventivo es que la inspección entrante de SMT debe incluir la comparación de las curvas de cambio de viscosidad dinámica dentro de las 24 horas posteriores a la apertura.

Los PCB tratados con OSP exhiben una exposición densa Al cobre de la almohadilla después del reflujo, especialmente concentrada en la matriz de almohadillas inferiores BGA. El síntoma es que hay un anillo transparente de color cobre en el borde de la unión de soldadura; el centro tiene suficiente volumen de soldadura pero no cubre todo el límite de la almohadilla. La causa es una reacción insuficiente entre el activador halógeno de la soldadura en pasta y la película OSP. La solución práctica es aplicar 0,5 g de soldadura en pasta en un área designada de la placa OSP, calentarla a 180 ℃ durante 90 segundos bajo protección de nitrógeno y luego usar XRF para detectar el contenido de cloro residual en la superficie de la almohadilla. Si es superior a 85 PPM, indica una capacidad de promoción de humectación insuficiente. El punto preventivo es que la inspección entrante de SMT debe tomar muestras aleatorias de 3 latas para una prueba de exposición abierta a temperatura ambiente de 48 horas antes de volver a probar la humectabilidad.

Existen diferencias significativas en el estado de humectación de los componentes CHIP en diferentes posiciones en el mismo horno de reflujo. El lado cerca de la entrada del horno tiene buena humectación, mientras que más del 30% de los terminales en el lado de salida exhiben contracción de soldadura. El síntoma es que la unión soldada se contrae hasta formar una esfera y se desprende del borde de la almohadilla. La causa principal es que la tasa de volatilización del solvente de bajo punto de ebullición en la soldadura en pasta no coincide con el perfil de temperatura del horno. La solución práctica es imprimir la pasta de soldadura que se va a probar en una placa de prueba FR4, pasarla por el horno de acuerdo con el perfil de temperatura real del cliente y luego usar un microscopio confocal para medir la relación entre la altura máxima de la junta de soldadura y el ancho de la almohadilla. Si es inferior a 0,21, se considera que la respuesta de humectación está retrasada. El punto preventivo es agregar una prueba de asentamiento dinámico que simule la velocidad de la línea de producción en la inspección entrante SMT, lo que requiere que la soldadura en pasta no se forme un puente dentro de un espacio de 0,5 mm cuando se mantiene a 120 ℃ durante 15 segundos y no tenga asentamiento después del enfriamiento.