如果在焊膏印刷后和回流焊前，在焊盘边缘发现明显的非扩散区域，并且在显微镜下可以看到焊膏颗粒堆积，而没有爬向铜焊盘表面的趋势，这通常是焊膏润湿性不足的早期迹象。根本原因是助焊剂活性减弱或焊锡粉过度氧化。实际的解决办法是取同一批锡膏，在裸铜板上点上直径0.3mm的锡膏点，235℃恒温60秒后观察铺展直径是否≥1.2mm。预防要点包括进货检验时核实生产日期是否与保质期相符，开封后密封保存在氮气保护下，每次使用前轻轻摇匀混匀以避免分层。
回流焊后，QFP器件出现大量单边润湿缺陷，并伴有焊球残留。症状是元件端子仅部分镀锡，表面呈哑光、颗粒状。其原因是焊膏中松香树脂的软化点过高，导致熔化和铺展窗口过窄。实际的解决办法是用同一块钢网将新、旧批次的锡膏分别印刷在同一块PCB上，同步通过回流焊炉，比较端子爬升高度的差异。若差值超过0.08mm，则判该批润湿性异常。预防点是要求供应商在SMT来料检验阶段提供-40℃至+125℃热冲击后的润湿角测试报告。
0201电阻电容呈现批量立碑现象，直角集中在75°±5°。症状是元件一端完全润湿，另一端悬空，焊点呈月牙形。直接原因是焊膏润湿性不平衡，导致两端表面张力差超过元件自重的临界点。实际的解决办法是将待测焊膏与标准样品焊膏置于相同温湿度环境下2小时，然后用刮刀在镀镍铜片上以45度角匀速拖动，测量拖动痕连续长度的差异。若比标准样膏低8%以上，则拒收。防范要点是SMT来料检验必须包括开封后24小时内动态粘度变化曲线的比较。
经过 OSP 处理的 PCB 在回流后会出现密集的焊盘铜暴露，尤其集中在 BGA 底部焊盘阵列中。症状是焊点边缘有明显的铜色环，中心有足够的焊锡量但没有覆盖整个焊盘边界。原因是焊膏中的卤素活化剂与OSP膜反应不充分。实际的解决办法是，将0.5g焊膏涂在OSP板的指定区域，在氮气保护下180℃加热90秒，然后用XRF检测焊盘表面的余氯含量。如果高于85ppm，则表明润湿促进能力不足。预防点是SMT来料检验需要随机抽取3罐进行48小时室温开放暴露测试，然后再重新测试润湿性。
同一回流焊炉内不同位置的CHIP元件润湿状态存在显着差异。靠近烤箱入口的一侧具有良好的润湿性，而出口侧超过30%的端子出现焊料收缩。症状是焊点收缩成球体并与焊盘边缘分离。根本原因是焊膏中低沸点溶剂的挥发速率与烘箱温度曲线不匹配。实际的解决方案是将待测试的焊膏印刷在FR4测试板上，根据客户的实际温度曲线经过烘箱，然后使用共焦显微镜测量最大焊点高度与焊盘宽度的比率。如果低于0.21，则判定润湿响应延迟。预防点是在SMT来料检验中增加模拟生产线速度的动态塌落测试，要求锡膏在120℃保温15秒时在0.5mm间隙内不桥接，冷却后无塌落。
