FAQ

提供焊接工藝支持,定製配方,提供一站式SMT焊接技術服務。

服務
FAQ

Apa signifikansi praktis dari indikator kekuatan tarik dan perpanjangan kawat solder?

Proses pengumpanan kawat solder secara kontinyu pada mesin solder otomatis sangat bergantung pada indeks kekuatan tariknya. Ketika kekuatan tarik di bawah 120MPa, sedikit selip antara roda pengumpan dan roda penekan akan menyebabkan putusnya kawat secara berkala. Khususnya pada pengumpanan kawat solder berdiameter halus 0,3 mm berkecepatan tinggi, frekuensi kerusakan kawat akan melonjak dari sekali setiap 8 jam menjadi lebih dari 3 kali setiap 2 jam. Jika perpanjangan di bawah 25%, tukang las jelas akan merasa bahwa kawat solder rapuh dan sulit untuk diperpanjang selama operasi penarikan timah, dan gerinda tajam mudah terbentuk di ujung sambungan solder, yang sangat rentan terhadap cacat penghubung pada penyolderan gelombang panel ganda.

Kami pernah mengalami sejumlah masalah penyolderan virtual pada lini produksi ECU otomotif. Penyelidikan menemukan bahwa itu bukan kegagalan suhu atau fluks, tetapi kekuatan tarik yang diukur dari kawat solder batch baru hanya 108MPa, yang 9% lebih rendah dari nilai nominal, dan tingkat perpanjangan turun menjadi 21%. Akibatnya, kepala solder otomatis mengalami gangguan pengumpanan 3 kawat setelah 45 menit pengoperasian terus menerus. Setelah setiap restart, 3 sambungan solder pertama mengalami pembasahan yang buruk, dan solder tidak tersebar seluruhnya di bawah mikroskop. Hal ini menunjukkan bahwa kekuatan tarik yang tidak mencukupi tidak hanya mempengaruhi kontinuitas mekanis, tetapi juga secara tidak langsung merusak kondisi kesetimbangan termodinamika untuk pembentukan sambungan solder melalui jitter pengumpanan kawat.

In skenario penyolderan manual, dampak perpanjangan pada kinerja penyolderan lebih intuitif. Ketika perpanjangan kawat solder berada di kisaran 30% hingga 35%, kawat solder secara alami dapat memanjang menjadi film cair yang seragam selama proses menyeret ujung besi solder, dan sambungan solder berbentuk bulat dan penuh. Setelah perpanjangan turun di bawah 28%, fluiditas solder turun tajam pada suhu besi solder yang sama, dan suhu harus ditingkatkan atau waktu tinggal diperpanjang hingga pembasahan total. Namun, hal ini meningkatkan risiko oksidasi foil tembaga pada bantalan PCB dan kerusakan termal pada komponen, terutama untuk perangkat yang sensitif terhadap suhu seperti resistor dan kapasitor paket 0402.

Kekuatan tarik dan perpanjangan kawat solder juga membatasi penerapan kawat solder yang mengandung perak yang hemat biaya. Misalnya, jika kekuatan tarik kawat solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 mencapai 145MPa dan perpanjangannya stabil pada 32%, biaya peralihan alternatif pengurangan kandungan perak dapat dikurangi tanpa mengorbankan keandalan pengumpanan. Namun, jika anil berlebihan dilakukan untuk mengejar perpanjangan yang tinggi, kekuatan tarik bisa turun di bawah 115MPa, yang malah menggandakan tingkat kegagalan saluran otomatis. Pada saat ini, apa yang disebut"solder yang baik" hanyalah ilusi, dan biaya komprehensif sebenarnya malah meningkat.

Saat memilih bahan untuk lini produksi, kita tidak bisa hanya melihat data kekuatan tarik satu titik yang disediakan oleh pemasok. Kita harus memerlukan pengukuran kekuatan tarik dan kurva perpanjangan dari tiga diameter umum 0,5 mm, 0,8 mm, dan 1,2 mm dalam batch yang sama. Karena perbedaan laju deformasi pada proses cold drawing akan membuat perpanjangan kawat solder berdiameter halus umumnya 3 sampai 5 poin persentase lebih rendah dibandingkan dengan kawat solder berdiameter kasar. Jika hanya data 1,2 mm yang digunakan untuk memperkirakan kinerja 0,5 mm, maka akan sangat mudah untuk menghadapi masalah putusnya kabel frekuensi tinggi pada tahap awal pengenalan. Ini adalah pengalaman sulit yang telah kami verifikasi berulang kali di lima jalur SMT dalam tiga tahun terakhir.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f