솔더 페이스트 교체는 기존 버킷을 제거하고 새 버킷을 설치하는 것만큼 간단하지 않습니다. 대신 전체 SMT 검증 세트가 동시에 실행되어야 합니다. 여기에는 동일한 FPC 스텐실을 사용하여 300개의 보드를 연속적으로 인쇄하여 스퀴지 압력 및 릴리스 성능을 확인하는 동시에 100개의 보드마다 솔더 볼륨 CV 값의 변동이 ±8%를 초과하는지 기록하는 것이 포함됩니다. 이는 솔더 페이스트 브랜드 간 요변성 지수의 차이가 릴리스 후 붕괴율을 변화시키고 결과적으로 0201 부품의 솔더 볼륨 일관성에 영향을 미치기 때문입니다.

배치 과정에서는 동일한 진공 노즐 압력 하에서 동일한 배치 기계를 사용하여 500개의 0402 저항기 배치를 완료하고 픽업 성공률이 99.95% 이상으로 유지되는지 관찰해야 합니다. 새 솔더 페이스트의 플럭스 잔류물의 점도가 지나치게 높으면 노즐이 막히거나 부품이 뭉개지는 원인이 됩니다. 우리는 65% RH 습도 환경에서 노즐 흡착력을 12% 저하시켜 배치 경보와 라인 중단을 직접 유발하는 일본 솔더 페이스트를 접한 적이 있습니다.

리플로우 오븐은 퍼니스 열 관성의 영향을 제거하기 위해 각 실행 사이에 2시간 간격으로 동일한 온도 영역 설정을 사용하여 3개의 표준 보드를 실행해야 합니다. 피크 온도 편차가 ±2℃ 이내로 제어되는지 측정하려면 KIC 온도 프로파일러를 사용해야 합니다. 이는 솔더 페이스트 간의 활성화 온도 창 차이가 솔더 용융 시간을 변경하기 때문입니다. 새로운 솔더 페이스트의 Tg 점이 15℃ 더 낮으면 냉각 전에 QFN 하단 솔더 조인트가 변위되어 미세 공극 축적 영역이 형성될 수 있습니다.

솔더 조인트 단면 샘플링 검사에는 BGA, QFN 및 SOT-23 패키지를 포괄하는 12개 이상의 일반 솔더 조인트가 포함되어야 합니다. IMC 층 두께가 1.2~3.5μm 범위에 속하는지 확인하는 데 중점을 두고 있습니다. 너무 얇으면 젖음성이 부족하다는 뜻입니다. 너무 두꺼우면 후속 열 충격 중에 균열이 발생할 가능성이 예측됩니다. 국내 모 솔더 페이스트를 교체한 후, QFN 솔더 조인트의 평균 IMC가 4.1μm에 도달한 것을 확인했는데, 이는 은 함량이 규정보다 0.3wt% 더 높아서 발생한 것으로 최종 확인되었습니다.

스텐실 수명 검증은 최대 50,000장의 인쇄까지 지속적으로 추적해야 하며 매 5,000장의 인쇄마다 애퍼처 크기 수축을 측정해야 합니다. 특정 한국 솔더 페이스트로 인해 30,000회 인쇄 후 30μm 미세 피치 조리개가 0.8μm 이상 줄어들면 스텐실을 미리 교체해야 합니다. 그렇지 않으면 0.3mm 피치 QFP 핀에서 지속적인 솔더 페이스트 부족이 발생합니다.

모든 데이터는 MES 시스템에 입력되고 로트 번호와 연결되어야 합니다. 특정 솔더 페이스트 배치의 솔더 볼 비율이 대량 생산 중에 갑자기 0.18%로 증가하면 해당 솔더 페이스트 배치의 원래 점도 테스트 기록을 즉시 추적할 수 있습니다. 25℃에서 측정된 점도는 공칭값보다 7.2Pa·s 낮은 것으로 확인돼, 문제의 근본 원인이 운송 중 열 노출로 인한 로진 결정 구조의 손상인 것으로 확인됐다.