Menggantikan pes pateri tidak semudah mengeluarkan baldi lama dan memasang yang baharu; sebaliknya, set lengkap pengesahan SMT mesti dilancarkan serentak. Ini termasuk menggunakan stensil FPC yang sama untuk terus mencetak 300 papan untuk mengesahkan tekanan squeegee dan prestasi pelepasan, sambil merekodkan sama ada turun naik nilai CV volum pateri setiap 100 papan melebihi ±8%. Ini kerana perbezaan indeks thixotropic antara jenama pes pateri akan mengubah kadar keruntuhan selepas dilepaskan, yang seterusnya menjejaskan ketekalan isipadu pateri bagi komponen 0201.
Proses penempatan mesti menggunakan mesin peletakan yang sama di bawah tekanan muncung vakum yang sama untuk melengkapkan penempatan 500 keping perintang 0402, dan perhatikan sama ada kadar kejayaan pikap kekal melebihi 99.95%. Jika sisa fluks pes pateri baharu mempunyai kelikatan yang terlalu tinggi, ia akan menyebabkan muncung tersumbat atau komponen berdiri. Kami pernah menemui pes pateri Jepun yang menyebabkan penurunan daya penjerapan muncung sebanyak 12% dalam persekitaran kelembapan 65% RH, secara langsung mencetuskan penggera peletakan dan pemberhentian talian.
Ketuhar aliran semula mesti menjalankan tiga papan standard menggunakan tetapan zon suhu yang sama, dengan selang 2 jam antara setiap larian untuk menghapuskan pengaruh inersia haba relau. Pemprofil suhu KIC mesti digunakan untuk mengukur sama ada sisihan suhu puncak dikawal dalam ±2℃. Ini kerana perbezaan dalam tingkap suhu pengaktifan antara pes pateri akan mengubah masa lebur pateri. Jika titik Tg tampal pateri baharu adalah 15 ℃ lebih rendah, ia boleh menyebabkan anjakan sambungan pateri bawah QFN sebelum menyejukkan, membentuk kawasan terkumpul mikrovoid.
Pemeriksaan pensampelan keratan rentas sambungan pateri mesti termasuk tidak kurang daripada 12 sambungan pateri biasa, meliputi pakej BGA, QFN dan SOT-23. Fokus adalah pada memeriksa sama ada ketebalan lapisan IMC berada dalam julat 1.2～3.5μm. Jika ia terlalu nipis, ia menunjukkan pembasahan yang tidak mencukupi; jika ia terlalu tebal, ia meramalkan kerentanan kepada keretakan semasa kejutan haba berikutnya. Selepas pes pateri domestik tertentu ditukar, kami mendapati bahawa purata IMC bagi sambungan pateri QFN mencapai 4.1μm, yang akhirnya disahkan disebabkan oleh kandungan peraknya yang 0.3wt% lebih tinggi daripada yang dinyatakan.
Pengesahan hayat stensil mesti dijejaki secara berterusan sehingga 50,000 cetakan, dengan pengecutan saiz apertur diukur setiap 5,000 cetakan. Apabila pes pateri Korea tertentu menyebabkan apertur nada halus 30μm mengecut lebih daripada 0.8μm selepas 30,000 cetakan, stensil mesti diganti terlebih dahulu; jika tidak, kekurangan tampal pateri berterusan akan berlaku pada pin QFP padang 0.3mm.
Semua data mesti dimasukkan ke dalam sistem MES dan dikaitkan dengan nombor Lot. Sebaik sahaja kadar bola pateri bagi kumpulan tampal pateri tertentu tiba-tiba meningkat kepada 0.18% semasa pengeluaran besar-besaran, rekod ujian kelikatan asal kumpulan tampal pateri itu boleh dikesan serta-merta. Didapati bahawa kelikatan yang diukur pada 25 ℃ adalah 7.2Pa·s lebih rendah daripada nilai nominal, dengan itu mengenal pasti punca masalah sebagai kerosakan pada struktur kristal rosin akibat pendedahan haba semasa pengangkutan.
