Nếu kem hàn không được bảo quản ở nhiệt độ không đổi 25 ± 3oC và không được làm nóng hoàn toàn trong hơn 4 giờ trước khi đưa ra ngoài, điều này sẽ dẫn đến độ nhớt của kem hàn tăng bất thường và hàm lượng kim loại phân bố không đồng đều, từ đó gây ra độ nhả In kém và tốc độ trống của mối hàn quá mức. Nguyên nhân sâu xa là sự chênh lệch nhiệt độ gây ra sự kết tủa từ thông và sự kết tụ bột hợp kim. Cách thực hiện đúng là chuyển miếng dán hàn đã làm lạnh đến phòng có nhiệt độ không đổi và để yên không dưới 4 giờ, đồng thời sử dụng nhớt kế để đo thực tế và xác nhận rằng độ nhớt đã giảm trở lại phạm vi danh nghĩa của nhà sản xuất trước khi sử dụng.
Nếu góc chổi cao su được cố định ở 60° trong một thời gian dài mà không có sự điều chỉnh động theo sự thay đổi của độ căng của khuôn tô, nó sẽ khiến keo hàn tích tụ ở mép của lỗ mở hoặc lấp đầy không đủ, đặc Biệt là trên các miếng QFN bước 0201 và 0,4mm, trong đó rất dễ xảy ra sự tồn tại của chất hàn và cầu nối không đủ. Nguyên nhân sâu xa là mức độ suy giảm lực căng của các lô giấy nến khác nhau rất khác nhau. Cần phải thực sự đo bằng máy đo góc sau mỗi lần thay đổi stencil và thực hiện hiệu chỉnh ngược kết hợp với dữ liệu SPI của bài viết đầu tiên. Cài đặt ban đầu cho giấy nến mới là 55°, sau đó tinh chỉnh nó trong khoảng từ 58° đến 62° tùy theo độ ổn định khi In.
Nếu kem hàn tiếp xúc với môi trường nhà xưởng quá 2 giờ sau khi mở mà không được phủ lớp bảo vệ nitơ, bề mặt của nó sẽ nhanh chóng bị oxy hóa và hấp thụ độ ẩm trong không khí, gây ra hiện tượng bắn tóe và làm ướt kém trong quá trình hàn lại. Tại chỗ, nó thường bị đánh giá sai là nhiệt độ lò bất thường, nhưng trên thực tế, đó là tác động kép của việc giảm hoạt động từ thông và tăng khả năng tạo bóng hàn. Cách làm đúng là bật nitơ ngay sau khi mở (tốc độ dòng ≥15L/phút) và kiểm tra 30 phút một lần xem vòng đệm ở miệng bể có bị Biến dạng và rò rỉ hay không.
Sử dụng miếng dán hàn Loại 4 (D50=25μm) nhưng kết hợp nó với khuôn tô có tỷ lệ khung hình mở <1,2 dẫn đến miếng dán hàn không thể lấp đầy hoàn toàn lỗ mở của miếng đệm. Sau khi In, SPI cho thấy khối lượng dán hàn thấp hơn từ 18% đến 22%. Vấn đề này đặc Biệt nổi bật trong các bảng điều khiển công nghiệp gắn hỗn hợp hai mặt, vì các thiết bị có bước cao ở phía B chủ yếu dựa vào khả năng nhả có độ chính xác cao. Cần phải xác minh ngược lại tỷ lệ khung hình mở của stencil theo loại dán hàn. Tỷ lệ khung hình tối thiểu tương ứng với Loại 4 phải ≥1,5 và đối với Loại 5 phải ≥1,7.
Nếu khoảng thời gian giữa quá trình In và đặt vượt quá 45 phút mà không theo dõi nhiệt độ và độ ẩm, thành phần nhựa thông trong kem hàn sẽ bắt đầu kết tinh chậm. Sau khi đặt, nó có xu hướng hình thành giao diện làm ướt yếu và lớp IMC không liên tục sau khi chỉnh lại dòng chảy. Kiểm tra bằng tia X cho thấy các dải màu trắng xám ở mép mối hàn. Hiện tượng này có tỷ lệ mắc tăng gấp 3 lần ở những xưởng mùa hè có nhiệt độ cao và độ ẩm cao. Nguyên nhân sâu xa là quá trình tái kết tinh nhựa thông tăng tốc khi RH xưởng >60%. Cần lắp đặt cảm Biến nhiệt độ, độ ẩm theo thời gian thực tại trạm In, đặt cảnh báo tự động khi RH >55% và tạm dừng cung cấp nguyên liệu.
Danh sách kiểm tra đơn giản: Xác nhận rằng bản ghi nhiệt độ trên nhãn mẻ dán hàn đã hoàn tất, kiểm tra thời gian hiệu lực hiệu chuẩn của đầu dò kiểm soát nhiệt độ trong phòng nhiệt độ không đổi, xác minh tính nhất quán giữa giá trị kiểm tra độ căng của stencil hàng ngày và giá trị cài đặt góc chổi cao su, kiểm tra xem chỉ số áp kế của bình chứa nitơ có >0,4MPa hay không, xác minh xem ngưỡng cảnh báo khối lượng dán hàn của thiết bị SPI có được cập nhật theo mô hình dán hàn hiện tại hay không và kiểm tra tại chỗ xem dấu thời gian của vị trí sau 3 lần In Cuối cùng có đều không ≤45 phút.
