若錫膏未在25±3℃恆溫條件下保存，且出庫前未充分預熱超過4小時，會導致錫膏黏度異常升高，金屬含量分佈不均勻，進而造成印刷脫模不良及焊點空洞率過高。根本原因是溫差導致焊劑沉澱和合金粉末團聚。正確的做法是將冷藏後的錫膏轉移至恆溫室靜置不少於4小時，並用黏度計實際測量，確認黏度已回落至廠商標稱範圍後再使用。
如果刮刀角度長期固定在60°，而不根據鋼網張力的變化進行動態調整，會導致錫膏堆積在開口邊緣或填充不足，特別是在0201和0.4mm間距QFN焊盤上，極易出現焊錫不足和橋連並存的情況。根本原因是不同批次的鋼網張力衰減程度差異較大。每次更換鋼網後都需要用角度儀實際測量，並結合第一篇SPI資料進行反向校準。新模板的初始設定為55°，然後根據印刷穩定性將其微調到58°至62°之間。
如果锡膏开封后在没有氮气保护的情况下暴露在车间环境中超过2小时，其表面会很快氧化并吸收空气中的水分，造成回流焊时飞溅和润湿不良。現場常被誤判為爐溫異常，但實際上，這是助焊劑活性下降和焊球生成增多的雙重影響。正確的做法是開啟後立即開啟氮氣（流量≥15L/min），每30分鐘檢查一次罐口密封圈是否變形、洩漏。
使用4型焊膏（D50=25μm）但與開口縱橫比<1.2的鋼網匹配會導致焊膏無法完全填充焊盤開口。印刷後，SPI 顯示焊膏量減少了 18% 至 22%。這個問題在雙面混裝工控板中特別突出，因為B面的細間距元件大多依賴高精度脫模。需根據焊膏類型反向驗證鋼網開孔縱橫比。類型4對應的最小長寬比應≥1.5，類型5對應的最小長寬比應≥1.7。
如果印刷完成和貼裝之間的間隔超過45分鐘而沒有溫度和濕度監測，焊膏中的松香成分將開始緩慢結晶。貼裝後，回流焊接後容易形成弱潤濕界面和不連續的IMC層。 X射線檢查顯示焊點邊緣有灰白色帶。這種現像在高溫高濕的夏季車間發生率增加3倍。根本原因是車間RH>60%時松香重結晶加速。需要在印刷工位安裝即時溫濕度感測器，設定RH>55%時自動警報並暫停供料。
簡單檢查表：確認錫膏批次標籤上的溫度記錄完整，檢查恆溫室溫控探頭的校準有效期，驗證每日鋼網張力測試值與刮刀角度設定值的一致性，檢查氮氣罐壓力表讀數是否>0.4MPa，驗證SPI設備的錫膏量警報閾值是否根據當前錫膏型號更新，抽查最近3次印刷後的≤5分鐘。
