如果锡膏未在25±3℃恒温条件下保存，且出库前未充分预热超过4小时，会导致锡膏粘度异常升高，金属含量分布不均匀，进而造成印刷脱模不良和焊点空洞率过高。根本原因是温差导致焊剂沉淀和合金粉末团聚。正确的做法是将冷藏后的锡膏转移至恒温室静置不少于4小时，并用粘度计实际测量，确认粘度已回落至厂家标称范围后再使用。
如果刮刀角度长期固定在60°，而不根据钢网张力的变化进行动态调整，会导致锡膏堆积在开口边缘或填充不足，特别是在0201和0.4mm间距QFN焊盘上，极易出现焊锡不足和桥连并存的情况。根本原因是不同批次的钢网张力衰减程度差异较大。每次更换钢网后都需要用角度仪实际测量，并结合第一篇SPI数据进行反向校准。新模板的初始设置为55°，然后根据印刷稳定性将其微调到58°至62°之间。
如果锡膏开封后在没有氮气保护的情况下暴露在车间环境中超过2小时，其表面会很快氧化并吸收空气中的水分，造成回流焊时飞溅和润湿不良。现场常被误判为炉温异常，但实际上，这是助焊剂活性下降和焊球生成增多的双重影响。正确的做法是开启后立即开启氮气（流量≥15L/min），每30分钟检查一次罐口密封圈是否变形、泄漏。
使用4型焊膏（D50=25μm），但与具有开口纵横比的模板相匹配
如果印刷完成和贴装之间的间隔超过45分钟而没有温度和湿度监测，焊膏中的松香成分将开始缓慢结晶。贴片后，回流焊后容易形成弱润湿界面和不连续的IMC层。 X射线检查显示焊点边缘有灰白色带。这种现象在高温高湿的夏季车间中发生率增加3倍。根本原因是车间RH>60%时松香重结晶加速。需要在印刷工位安装实时温湿度传感器，设置RH>55%时自动报警并暂停供料。
简单检查表：确认锡膏批次标签上的温度记录完整，检查恒温室温控探头的校准有效期，验证每日钢网张力测试值与刮刀角度设定值的一致性，检查氮气罐压力表读数是否>0.4MPa，验证SPI设备的锡膏量报警阈值是否根据当前锡膏型号更新，抽查最近3次印刷后的贴装时间戳是否全部≤45分钟。
