Jika pasta solder tidak disimpan pada suhu konstan 25±3℃ dan tidak dipanaskan sepenuhnya selama lebih dari 4 jam sebelum dikeluarkan, hal ini akan menyebabkan peningkatan viskositas pasta solder secara tidak normal dan distribusi kandungan logam yang tidak merata, yang pada gilirannya menyebabkan pelepasan pencetakan yang buruk dan tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan. Penyebab utamanya adalah perbedaan suhu yang menyebabkan presipitasi fluks dan aglomerasi serbuk paduan. Praktik yang benar adalah dengan memindahkan pasta solder yang didinginkan ke ruangan bersuhu konstan dan membiarkannya selama tidak kurang dari 4 jam, dan menggunakan viskometer untuk benar-benar mengukur dan memastikan bahwa viskositas telah turun kembali ke kisaran nominal pabrikan sebelum digunakan.
Jika sudut squeegee ditetapkan pada 60° untuk waktu yang lama tanpa penyesuaian dinamis sesuai dengan perubahan tegangan stensil, hal ini akan menyebabkan pasta solder menumpuk di tepi bukaan atau pengisian tidak mencukupi, terutama pada bantalan QFN pitch 0201 dan 0,4 mm, di mana solder dan bridging yang tidak mencukupi sangat rentan terjadi. Penyebab utamanya adalah tingkat pelemahan tegangan dari kumpulan stensil yang berbeda sangat bervariasi. Penting untuk benar-benar mengukur dengan pengukur sudut setelah setiap perubahan stensil dan melakukan kalibrasi terbalik yang dikombinasikan dengan data SPI artikel pertama. Pengaturan awal untuk stensil baru adalah 55°, lalu sesuaikan menjadi antara 58° dan 62° sesuai dengan stabilitas pencetakan.
Jika pasta solder terkena lingkungan bengkel selama lebih dari 2 jam setelah dibuka tanpa ditutup dengan pelindung nitrogen, permukaannya akan cepat teroksidasi dan menyerap kelembapan di udara, menyebabkan percikan dan pembasahan yang buruk selama proses reflow. Di lokasi, hal ini sering disalahartikan sebagai suhu tungku yang tidak normal, namun kenyataannya, hal ini merupakan efek ganda dari penurunan aktivitas fluks dan peningkatan pembentukan bola solder. Praktik yang benar adalah menyalakan nitrogen segera setelah dibuka (laju aliran ≥15L/mnt), dan periksa setiap 30 menit apakah cincin penyegel di mulut tangki berubah bentuk dan bocor.
Menggunakan pasta solder Tipe 4 (D50=25μm) tetapi mencocokkannya dengan stensil dengan rasio aspek bukaan <1,2 menyebabkan pasta solder tidak dapat mengisi bukaan bantalan sepenuhnya. Setelah dicetak, SPI menunjukkan bahwa volume pasta solder lebih rendah 18% hingga 22%. Masalah ini terutama menonjol pada papan kontrol industri pemasangan campuran dua sisi, karena perangkat nada halus di sisi B sebagian besar mengandalkan pelepasan presisi tinggi. Penting untuk memverifikasi secara terbalik rasio aspek pembukaan stensil sesuai dengan jenis pasta solder. Rasio aspek minimum yang sesuai dengan Tipe 4 harus ≥1,5, dan untuk Tipe 5 harus ≥1,7.
Jika interval antara penyelesaian pencetakan dan penempatan melebihi 45 menit tanpa pemantauan suhu dan kelembapan, komponen rosin dalam pasta solder akan mulai mengkristal secara perlahan. Setelah penempatan, lapisan ini cenderung membentuk antarmuka pembasahan yang lemah dan lapisan IMC yang terputus-putus setelah proses reflow. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan pita putih keabu-abuan di tepi sambungan solder. Fenomena ini mengalami peningkatan kejadian 3 kali lipat di bengkel musim panas bersuhu tinggi dan lembab. Penyebab utamanya adalah rekristalisasi rosin semakin cepat ketika RH bengkel >60%. Penting untuk memasang sensor suhu dan kelembaban real-time di stasiun pencetakan, mengatur alarm otomatis ketika RH >55% dan menghentikan pasokan bahan.
Daftar periksa sederhana: Konfirmasikan bahwa catatan suhu pada label batch pasta solder sudah lengkap, periksa periode validitas kalibrasi probe kontrol suhu di ruang suhu konstan, verifikasi konsistensi antara nilai uji ketegangan stensil harian dan nilai pengaturan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, periksa apakah pembacaan pengukur tekanan tangki nitrogen> 0,4MPa, verifikasi apakah ambang alarm volume pasta solder dari peralatan SPI diperbarui sesuai dengan model pasta solder saat ini, dan periksa apakah stempel waktu penempatan setelah 3 terakhir cetakan semuanya ≤45 menit.
