Mana yang Lebih Baik: Solder Bertimbal atau Solder Bebas Timah?

A

Solder bertimbal meleleh pada suhu 183℃, mudah basah, memiliki rentang proses yang luas, dan berbiaya rendah, namun timbal bersifat racun, dibatasi lingkungan, dan dilarang di banyak produk. Solder bebas timah utama adalah SAC305, meleleh pada suhu 217℃ dan memenuhi standar RoHS, tetapi memerlukan suhu proses yang lebih tinggi, tingkat pembasahan yang kurang baik, dan biaya lebih mahal. Tidak ada pilihan yang lebih baik secara universal — hal ini bergantung pada produknya: produk ekspor dan produk yang ramah lingkungan harus bebas timbal; peralatan yang lebih tua, perbaikan, dan aplikasi tanpa persyaratan lingkungan dapat menggunakan timbal. Produk dengan keandalan tinggi memprioritaskan bebas timah dan bebas halogen.

Di lokasi produksi SMT, pelanggan sering bertanya mana yang lebih baik, pasta solder bertimbal atau pasta solder bebas timah. Tidak ada jawaban standar untuk pertanyaan ini, dan analisis harus dikombinasikan dengan skenario proses tertentu. Pasta solder bertimbal memiliki titik leleh yang lebih rendah dan fluiditas yang baik, sehingga cocok untuk menyolder komponen dengan nada halus, namun timbal berbahaya bagi lingkungan dan tubuh manusia. Meskipun pasta solder bebas timah memenuhi standar RoHS, pasta ini memiliki titik leleh yang lebih tinggi dan persyaratan yang lebih ketat untuk profil suhu penyolderan reflow.

Kami pernah menangani sejumlah sambungan solder rusak yang disebabkan oleh penggunaan pasta solder bebas timbal, dan menemukan bahwa laju pemanasan zona pemanasan awal terlalu cepat, menyebabkan fluks menguap sebelum waktunya dan solder gagal membasahi bantalan sepenuhnya. Hal ini menunjukkan bahwa pasta solder bebas timbal memiliki persyaratan yang lebih tinggi untuk stabilitas profil suhu, dan memerlukan pengaturan parameter penyolderan yang lebih tepat. Pasta solder bertimbal relatif lebih mudah ditoleransi, namun penggunaan jangka panjang mungkin menghadapi risiko kepatuhan lingkungan.

Departemen pengadaan sering kali memprioritaskan biaya, namun mengabaikan kemampuan adaptasi proses. Misalnya, penggunaan pasta solder bertimbal untuk produk kelas bawah tertentu memang dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan, namun dapat ditahan oleh bea cukai selama ekspor. Meskipun pasta solder bebas timah sedikit lebih mahal, pasta ini dapat menghindari kerugian lebih besar yang disebabkan oleh perbaikan selanjutnya. Oleh karena itu, disarankan untuk membuat penilaian yang komprehensif berdasarkan positioning produk dan target pasar.

In pengoperasian sebenarnya, pertama-tama kami akan memverifikasi kompatibilitas pasta solder dengan mesin cetak, seperti apakah parameter seperti sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, tekanan, dan kecepatan cocok untuk jenis pasta solder yang saat ini digunakan. Pada saat yang sama, kami memperhatikan umur simpan pasta solder. Pasta solder bertimbal biasanya memiliki waktu penyimpanan lebih lama dibandingkan pasta solder bebas timbal, namun pasta solder bebas timbal memiliki kecenderungan oksidasi yang lebih rendah. Hal ini perlu diputuskan berdasarkan lingkungan bengkel dan perputaran inventaris.

Untuk beberapa PCB presisi, seperti sirkuit frekuensi tinggi atau peralatan medis, kami akan memprioritaskan penggunaan pasta solder bebas timbal untuk mengurangi risiko polusi timbal. In peralatan kontrol industri, pasta solder bertimbal masih banyak digunakan karena keandalan penyolderannya yang lebih tinggi, terutama di lingkungan bersuhu tinggi.

Pilihan akhir pasta solder mana yang akan digunakan bergantung pada proses produksi, persyaratan produk, dan pengendalian biaya. Disarankan untuk memverifikasi melalui produksi percobaan dalam jumlah kecil, sambil secara teratur memantau kualitas penyolderan dan menyesuaikan parameter proses secara tepat waktu untuk memastikan efisiensi produksi dan kualitas produk.