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含铅焊膏熔点为183℃，润湿性好，工艺窗口宽，成本低，但含有有毒铅，面临环保限制，在许多产品中被禁用，焊点抗蠕变性能差。主流无铅焊膏为SAC305，熔点217℃，环保，符合RoHS标准，接头具有较好的机械强度和抗热疲劳性能，但工艺温度较高，润湿性较差，成本较高。两者都不是普遍更好的——这取决于产品：出口和环保合规产品必须使用无铅，而没有环保要求的旧设备、维修和应用可以使用含铅。高可靠性产品应优先选择无铅、无卤。 焊膏的选择直接影响SMT工艺的良率和可靠性。含铅焊膏因其熔点低、流动性好，在某些特殊应用领域仍被广泛使用，但随着RoHS等环保法规的严格执行，无铅焊膏已逐渐成为主流。
含铅焊膏的焊接温度通常比无铅焊膏低10°C左右，这使得它在低温敏感元件或细间距PCB上表现更好。但铅对环境和人体健康的影响严格限制了其应用范围。
无铅焊膏虽然符合环保要求，但其熔点较高，需要调整回流焊接温度曲线，以避免冷焊点或过热损坏元件。同时其助焊剂成分也比较复杂，容易产生残留物，影响后期检验。
在实际生产中，含铅焊膏常用于医疗器械、航空航天等环保要求不高的领域，而无铅焊膏则适用于消费电子、汽车电子等法规严格约束的行业。
做出采购决策时，需要综合考虑材料成本、焊接工艺适应性以及长期环境合规风险。例如，即使某些地区允许使用含铅焊膏，但仍可能面临客户或市场准入的额外要求。
对于已经采用无铅工艺的生产线，如果需要改用含铅焊膏，必须重新验证焊接参数并保证设备清洁度，否则可能会造成批量缺陷。
无论选择哪种焊膏，都必须建立完善的库存管理和使用记录系统，以避免因混合或过期而造成工艺波动。
最终的决定应该基于具体的产品要求、供应商能力和成本效益分析，而不是仅仅依赖技术理论或单一标准。
