การซื้อลวดบัดกรีและเส้นใยบัดกรีนั้นไม่ใช่เรื่องง่ายในการเปรียบเทียบปริมาณดีบุกที่ระบุในแผ่นข้อมูลจำเพาะ เป็นเวลาสามปีติดต่อกันที่สายการผลิตของเราประสบปัญหาการติดขัดและการปิดระบบเครื่องป้อนโลหะบัดกรีอัตโนมัติ เนื่องจากความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางแกนเกิน ±0.02 มม. สาเหตุที่แท้จริงคือซัพพลายเออร์ดำเนินการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างด้วยเวอร์เนียร์คาลิเปอร์ ในขณะที่เราทำการตรวจสอบ 100% ด้วยเกจเส้นผ่านศูนย์กลางแบบเลเซอร์ ลวดบัดกรีขาเข้าขนาด 1.0 มม. ที่เกิดขึ้นจริงมีความผันผวนภายในช่วง 0.96–1.05 มม. ความไม่สอดคล้องกันนี้ทำให้เกิดการแจ้งเตือนแรงบิดบนมอเตอร์ป้อนโลหะบัดกรีของเครื่อง Panasonic CM602 เครื่องเดียวกันบ่อยครั้ง จำเป็นต้องใช้เครื่องมือวัดภาพที่มีความละเอียด 0.001 มม. ที่ระดับ IQC เพื่อทำการสแกนเส้นรอบวง 10 จุดบนแกนม้วนแรกของแต่ละชุด มิฉะนั้นจะไม่สามารถติดตามได้ว่าปัญหาอยู่ที่อุปกรณ์หรือวัสดุหรือไม่
จะต้องวัดองค์ประกอบของโลหะผสมแทนที่จะวัดจาก MSDS เมื่อปีที่แล้ว ชุดลวดบัดกรี Sn99.3Cu0.7 ถูกค้นพบโดยการทดสอบ EDS ของบุคคลที่สามว่ามีปริมาณทองแดงเพียง 0.52% ซึ่งทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กจำนวนมากที่ด้านหลังของ PCB หลังจากการบัดกรีแบบคลื่นไร้สารตะกั่ว สาเหตุที่แท้จริงคือปริมาณทองแดงไม่เพียงพอ ส่งผลให้ความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรีอ่อนลง ในขณะที่โปรไฟล์การรีโฟลว์ของแบทช์นี้ปรากฏเป็นปกติภายใต้การตั้งค่าทั่วไป อุณหภูมิของของเหลวเพิ่มขึ้นจาก 217°C เป็น 219.4°C จริงๆ ค่าเบี่ยงเบน 0.4°C นี้ลดลงอย่างแม่นยำภายในโซนวิกฤติของพื้นที่จุดสูงสุดของการไหลย้อน ส่งผลให้ออกซิเดชันของแผ่นบอร์ด OSP รุนแรงขึ้น ดังนั้น เมื่อซื้อเหล็กบัดกรี จำเป็นต้องขอรายงานการทดสอบ ICP-OES ต้นฉบับสำหรับแต่ละชุด และตรวจสอบช่วงเวลาระหว่างวันที่ทดสอบและเวลาที่มาถึง
ระดับกิจกรรมของฟลักซ์ไม่สามารถตัดสินได้จากการจำแนกประเภท J-STD-004 เพียงอย่างเดียว การกัดกร่อนของสารตกค้างจะต้องได้รับการตรวจสอบพร้อมกัน ครั้งหนึ่งเราเคยทดสอบลวดบัดกรีประเภท RMA ยี่ห้อเดียวกันในเตาอบแบบรีโฟลว์สองเครื่องจากยุคที่แตกต่างกัน ความต้านทานของฉนวนบนบอร์ดหลังจากการบัดกรีอยู่ที่ >10^12Ω ในเตาอบใหม่ แต่เพียง 10^?Ω ในเตาอบเก่า สาเหตุที่แท้จริงคือความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนในห้องเตาอบเก่าลดลง ทำให้เกิดการสลายตัวของฟลักซ์ที่ไม่สมบูรณ์และเพิ่มปริมาณคลอไรด์ไอออนที่ตกค้าง ดังนั้น วัสดุที่เข้ามาจะต้องมาพร้อมกับรายงานไอออนโครมาโทกราฟีที่ดำเนินการตามวิธี IPC-TM-650 2.6.3.3 และ Cl? เนื้อหาต้องเป็น ≤0.5μg/cm²; มิฉะนั้น AOI จะทำการเชื่อมประสานการแจ้งเตือนที่ผิดพลาดอย่างต่อเนื่อง
การตกแต่งพื้นผิวส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรในการป้อนโลหะบัดกรี เมื่อมีรอยขีดข่วนตามยาวที่มองไม่เห็นบนพื้นผิวลวดบัดกรี ล้อแรงดันป้อนโลหะบัดกรีของตัวยึด Panasonic NPM จะพบกับการเลื่อนระดับไมโครภายใต้แรงดัน 0.3MPa ทำให้เกิดความผันผวนของปริมาตรโลหะบัดกรีสูงถึง ±15% ขณะนี้เราใช้กล้องจุลทรรศน์สเตอริโอ 30x พร้อมการ์ดเปรียบเทียบรอยขีดข่วนมาตรฐานสำหรับการให้คะแนนนอกสถานที่ แกนม้วนใดที่มีรอยขีดข่วนเกรด ≥3 จะถูกปฏิเสธ เนื่องจากข้อบกพร่องดังกล่าวจะขยายไปสู่การกระเด็นของลูกบอลบัดกรีในระหว่างการป้อนด้วยความเร็วสูง โดยเฉพาะอย่างยิ่งส่งผลกระทบต่อการก่อตัวของข้อต่อบัดกรีของส่วนประกอบ 0201
สุดท้าย จะต้องดำเนินการตรวจสอบการบัดกรีจริง นำวัสดุที่เข้ามาและเปรียบเทียบมุมเปียกและความสูงของการไต่กับตัวอย่างมาตรฐานภายใต้การตั้งค่าโซนอุณหภูมิเดียวกัน หากชุดใหม่มีมุมเปียก >45° บนบอร์ด FR4 หรือมีความสูงในการไต่ <0.8 มม. จะต้องส่งคืนแม้ว่าตัวบ่งชี้ทางกายภาพและเคมีทั้งหมดจะผ่านการรับรองแล้วก็ตาม สิ่งนี้บ่งชี้ว่าการจับคู่พลังงานระหว่างพื้นผิวระหว่างตัวพาฟลักซ์และซับสเตรตล้มเหลว ปัญหาดังกล่าวจะทำให้อัตราโมฆะภายใต้ BGA เพิ่มขึ้นอย่างกระทันหันมากกว่า 35% ในระหว่างการผลิตจำนวนมาก
