Ang mga proseso ng solder paste at red glue ay maaaring ihalo sa parehong PCB, ngunit ang pisikal na paghihiwalay sa pagitan ng red glue dispensing position at ang solder paste printing area ay dapat na mahigpit na kinokontrol, ang reflow soldering temperature profile ay dapat isaalang-alang ang parehong red glue curing at solder paste na natutunaw na mga bintana, at ang stencil aperture design, dispensing parameters at AOI collaborative na diskarte ay dapat na ma-optimize sa collaborative na diskarte. Kung hindi, napakadaling magdulot ng mga batch na depekto tulad ng malamig na solder joints, tombstoning o red glue contamination ng mga pad. Ito ay isang mataas na panganib ngunit maipapatupad na espesyal na kumbinasyon ng proseso sa mga proseso ng SMT.

Kung ang mga solder bar ay maaaring ihalo ay depende sa pagiging tugma ng mga komposisyon ng haluang metal at ang pagtutugma ng antas sa window ng proseso ng wave soldering machine. Ang paghahalo ng iba't ibang mga solder ng haluang metal ay madaling humantong sa mga panganib tulad ng pagbabago ng punto ng pagkatunaw, hindi pantay na basa, at pagkasira ng mga joint ng panghinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang phenomena ay kinabibilangan ng tumaas na solder dross, solder joint spike, o cold solder joints. Inirerekomenda na bigyan ng priyoridad ang paggamit ng mga solder bar mula sa parehong tagagawa at ang parehong batch upang matiyak ang katatagan ng komposisyon ng haluang metal at ang pagkakapare-pareho ng paghihinang.

Ang flux paste at solder paste ay may ganap na magkakaibang mga functional na tungkulin sa SMT placement soldering. Ang flux paste ay walang metal na pulbos at walang kakayahan sa pagbuo, kaya hindi nito mapapalitan ang solder paste upang makamit ang solder joint bonding at structural support. Maaari lamang itong magsilbi bilang pantulong na pandagdag sa solder paste o paraan ng pagpapalakas ng flux para sa lokal na rework.

Ang labis na flux paste na application ay isang mataas na dalas na sanhi ng pag-alis ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, at partikular na kitang-kita ang isyung ito kapag nagso-solder ng maliliit na bahagi gaya ng 0201 at 0402 na pakete. Batay sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JJY, nakatutok ang papel na ito sa pinag-ugnay na pagsasaayos ng tatlong pangunahing salik: presyon ng squeegee, disenyo ng siwang ng stencil, at bilis ng pag-print. Nagmumungkahi ito ng isang agad na maipapatupad na paraan ng pag-calibrate ng window ng parameter upang direktang i-target ang punto ng balanse ng proseso sa pagitan ng flux paste at katatagan ng paghihinang ng bahagi.

Ang walang lead na solder paste at lead na solder paste ay may mahahalagang pagkakaiba sa komposisyon, punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at mga setting ng profile ng reflow. Ang susi sa pagkilala sa mga ito ay nakasalalay sa RoHS na pagmamarka sa solder paste batch label, ang kulay ng flux residue, at ang glossiness ng solder joints. Dahil ang lead-free na panghinang ay may mataas na punto ng pagkatunaw at mataas na pag-igting sa ibabaw, kinakailangan upang taasan ang peak na temperatura at pahabain ang oras sa itaas ng liquidus, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa disenyo ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print.

Bagama't ang solder paste, solder cream, at solder wire ay nabibilang sa mga electronic soldering consumable, ang kanilang flux composition na lohika ng disenyo ay ganap na naiiba. Binibigyang-diin ng solder paste ang mataas na lagkit at thixotropy upang suportahan ang precision dispensing; ang solder cream ay nangangailangan ng balanse ng printability at reflow activity, na gumagamit ng kumbinasyon ng medium rosin content at volatile solvents; Ang solder wire ay umaasa sa low-solid-content flux sa core upang makamit ang tuluy-tuloy na supply at mabilis na pagkasumpungin. Ang tatlo ay hindi maaaring gamitin nang palitan.

Ang laki ng rosin-core hollow sa solder wire ay direktang nakakaapekto sa dami ng flux release, bilis ng basa at pamamahagi ng nalalabi. Ang sobrang malaking hollow ay madaling nagiging sanhi ng solder spatter, cold solder joints at rosin overflow na nakakahawa sa PCB, habang ang sobrang maliit na hollow ay humahantong sa hindi sapat na flux, mahinang basa at solder joint spike. In aktwal na mga linya ng produksyon, 0.5mm diameter solder wire na ipinares sa 0.12mm rosin-core hollow ang pinakamainam na kumbinasyon para sa SMT manual touch-up soldering at rework.

Ang isang mapurol na ibabaw sa solder wire ay hindi kinakailangang nagpapahiwatig ng mahinang kalidad; nangangailangan ito ng komprehensibong paghuhusga batay sa hitsura ng panghinang, nalalabi sa flux, kapaligiran sa imbakan, at antas ng oksihenasyon. Para sa ilang low-smoke na lead-free solder wire, ang natural na pagkapurol dahil sa mataas na rosin content o mababang temperatura na imbakan ay normal, habang ang patuloy na pag-itim at pagbawas ng adhesion ay nagpapahiwatig ng pagkasira ng flux o abnormal na komposisyon ng metal.

Ang pag-print ng solder paste na bumubuo ng mga spike ay isang high-frequency na fault sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ugat na sanhi ay puro sa tatlong aspeto: mismatch ng solder paste rheological properties, hindi makatwirang stencil aperture na disenyo, at hindi balanseng koordinasyon sa pagitan ng mga parameter ng squeegee at bilis ng pag-print. Ang solusyon ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaayos ng solder paste viscosity grade, pag-optimize ng squeegee pressure at kumbinasyon ng anggulo, at pagkakalibrate ng stencil support tension at katumpakan ng pagpoposisyon ng PCB.

Ang paghahalo ng solder paste ay isang pangunahing proseso sa linya ng produksyon ng SMT na direktang nakakaapekto sa ani ng pag-print. Ang hindi sapat na paghahalo ng solder paste ay hahantong sa abnormal na lagkit, metal particle settlement, at flux stratification, na nagdudulot naman ng mga tipikal na depekto gaya ng nawawalang pag-print, hindi sapat na solder, at solder ball. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 65% ng mga depekto sa unang artikulo ay direktang nauugnay sa mga parameter ng paghahalo ng hindi nakontrol na solder paste.

Ang hanay ng pagkontrol sa temperatura ng mga solder bar sa mga wave soldering machine ay karaniwang 250°C hanggang 265°C, na dapat komprehensibong ayusin batay sa komposisyon ng haluang metal ng solder bar, kapal ng PCB, density ng bahagi, at aktibidad ng flux. Ang sobrang mataas na wave soldering temperature ay madaling magdulot ng copper foil peeling at thermal damage sa mga component, habang ang sobrang mababang temperatura ay maaaring humantong sa cold solder joints, solder spike, at bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dynamic na fine-tuning ay dapat gawin sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng solder fluidity test at solder joint cross-section analysis.

Ang silver-containing solder wire at SAC305 solder paste ay maaaring makamit ang matatag na paghihinang sa aktwal na mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit ang profile ng temperatura ng reflow at aktibidad ng flux ay dapat na mahigpit na itugma; kung hindi, ang mga problema tulad ng mahinang basa, tumaas na void rate, at abnormal na pampalapot ng layer ng IMC ay malamang na mangyari, na may partikular na sensitibong pagganap sa mga bahagi ng QFN at 0201. Ang kumbinasyong ito ay napatunayang magagawa sa 20-taong mass production na mga kaso ng Jia Jinyuan, sa kondisyon na ang pilak na nilalaman ng solder wire ay kinokontrol sa 2.0% hanggang 3.2%, ang metal na nilalaman ng solder paste ay pinananatili sa 88.5% ± 0.3%, at ang reflow peak temperature ay naka-lock sa 235°C .

Kung ang solder paste ay hindi wastong napili o hindi ganap na nililinis sa panahon ng paghihinang ng PCB, ang mga natitirang halide ions at moisture ay kikilos nang sama-sama upang mag-trigger ng electrochemical migration, na humahantong sa kaagnasan ng mga copper circuit sa PCB, nabawasan ang insulation resistance, at malubhang nakompromiso ang pangmatagalang pagiging maaasahan, na may malaking panganib sa pagkabigo lalo na sa mataas na kahalumigmigan na kapaligiran.

Kung ang expired na solder paste ay maaari pa ring ilagay sa produksyon ay depende sa aktwal na mga kondisyon ng imbakan, pagsunod sa mga pamamaraan sa pagbawi ng temperatura, at mga resulta ng pag-verify ng proseso sa buong proseso ng pag-print at reflow paghihinang, sa halip na matukoy lamang batay sa label ng pag-expire ng solder paste. In na mga linya ng produksyon, ang hindi wastong cold storage na mababa ang temperatura ay kadalasang humahantong sa biglaang pagbabago sa solder paste viscosity, flux stratification, o oxidation ng mga metal particle, na nagiging sanhi ng mga batch defect tulad ng hindi sapat na solder, solder bridge, at cold solder joints.

Kung ang solder paste ay tumigas at mabibigo sa panahon ng mababang temperatura na pag-iimbak ay nakasalalay sa sistema ng pagbabalangkas nito at mga kondisyon ng imbakan. Karaniwang rosin-based solder paste ay may posibilidad na magsapin-sapin o tumaas ang lagkit sa ibaba 5°C, ngunit hindi ito nangangahulugan ng kumpletong pagkabigo. Maaaring maibalik ang pagganap ng pag-print nito hangga't ito ay ibabalik sa pare-parehong temperatura na 25°C nang higit sa 4 na oras at ganap na hinalo. Ang susi sa imbakan ng solder paste ay upang maiwasan ang paulit-ulit na freeze-thaw cycle at moisture intrusion.

Ang mga solder wire na naglalaman ng lead at walang lead ay hindi dapat ihalo sa parehong linya ng produksyon. Dahil sa malaking pagkakaiba sa mga punto ng pagkatunaw, hindi tugmang mga flux system, at mataas na panganib ng nalalabing kaagnasan, ang paghahalo ng mga ito ay hahantong sa malamig na mga joint ng solder, bridging, brittle solder joint cracking, at AOI misjudgment. Ang 217°C melting point ng lead-free solder at ang 183°C melting point ng lead-containing solder wire ay lumilikha ng thermal stress conflict, at ang kanilang halogen content at activation temperature ay magkakaiba, na madaling magdulot ng mga batch soldering defect.

Ang sobrang wave soldering dross ay direktang nakakaapekto sa soldering yield at ang gastos sa pagkonsumo ng solder bars. Kabilang sa mga karaniwang sanhi ang mataas na impurity content sa mga solder bar, hindi nakokontrol na wave soldering temperature, matinding carbonized flux residue, labis na paghalo ng solder pot, at hindi sapat na proteksyon ng nitrogen. Nangangailangan ang mga solusyon ng magkakaugnay na pagsisikap sa maraming dimensyon, kabilang ang pagpili ng solder bar, pag-optimize ng profile ng temperatura, regular na dalas ng pag-alis ng dross, kontrol ng flux volatilization, at pagsubaybay sa nitrogen purity.

Ang malaking halaga ng usok na nabuo ng solder wire sa panahon ng welding ay pangunahing nagmumula sa thermal decomposition ng flux, sobrang mataas na temperatura ng welding, sobrang mataas na rosin content sa solder wire, o mahinang bentilasyon. Ang mga salik na ito ay magkatuwang na nagpapataas ng generation intensity at toxicity risk ng welding fumes, na partikular na kitang-kita sa wave soldering at manual soldering iron operations.

Bagama't ang mga solder wire, solder bar at solder paste ay nabibilang sa lead-free solder system, ang mga pagkakaiba sa kanilang mga anyo ay humahantong sa iba't ibang lohika ng disenyo para sa komposisyon ng haluang metal. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang paghahalo ng mga ito ay madaling nagdudulot ng mga problema tulad ng mahinang pagkabasa, pagtaas ng void rate at pagpaputi nalalabi pagkatapos ng reflow soldering. Ang mga ratio ng haluang metal ng tatlo ay hindi maaaring palitan lamang; Ang mga dedikadong formulation na tumutugma sa kaukulang form ay dapat piliin ayon sa mga kinakailangan sa proseso.

Ang dibisyon ng mga sitwasyon ng aplikasyon sa pagitan ng solder paste at liquid flux ay depende sa laki ng solder joint, density ng bahagi, at compatibility ng kagamitan. Ang solder paste ay angkop para sa stencil printing o dispensing na mga proseso para sa 0201 at mas maliliit na micro component, habang ang liquid flux ay kadalasang ginagamit para sa through-hole insertion, rework sa malalaking solder pad, at pre-spraying bago ang selective wave soldering. Ang dalawa ay madalas na ginagamit sa kumbinasyon sa mga linya ng produksyon ng SMT ayon sa oras ng pag-ikot ng proseso at mga kinakailangan sa pagkontrol ng nalalabi.