솔더 페이스트와 레드 글루 프로세스는 동일한 PCB에서 혼합될 수 있지만 레드 글루 디스펜싱 위치와 솔더 페이스트 인쇄 영역 사이의 물리적 격리는 엄격하게 제어되어야 하며 리플로우 솔더링 온도 프로파일은 레드 글루 경화 및 솔더 페이스트 용융 창을 모두 고려해야 하며 스텐실 애퍼처 설계, 디스펜싱 매개변수 및 AOI 검사 전략은 공동으로 최적화되어야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 또는 패드의 빨간색 접착제 오염과 같은 배치 결함이 발생하기 매우 쉽습니다. 이는 위험도가 높지만 SMT 프로세스에서 구현 가능한 특수 프로세스 조합입니다.

솔더바 혼합 가능 여부는 합금 조성의 호환성과 웨이브 솔더링 머신의 공정 창과의 일치 정도에 따라 달라집니다. 서로 다른 합금 솔더를 혼합하면 녹는점 이동, 습윤 불균일, 솔더 접합부 취화 등의 위험이 쉽게 발생할 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서는 납땜 찌꺼기 증가, 납땜 접합 스파이크 또는 차가운 납땜 접합 등의 일반적인 현상이 발생합니다. 합금 솔더 구성의 안정성과 솔더링의 일관성을 보장하려면 동일한 제조업체 및 동일한 배치의 솔더 바를 사용하는 것이 좋습니다.

플럭스 페이스트와 솔더 페이스트는 SMT 배치 솔더링에서 완전히 다른 기능적 역할을 합니다. 플럭스 페이스트에는 금속 분말이 포함되어 있지 않으며 성형 기능도 없으므로 솔더 조인트 결합 및 구조적 지지를 달성하기 위해 솔더 페이스트를 대체할 수 없습니다. 이는 솔더 페이스트에 대한 보조 보충제 또는 국지적 재작업을 위한 플럭스 강화 방법으로만 사용할 수 있습니다.

과도한 플럭스 페이스트 적용은 SMT 생산 라인에서 부품 변위의 고주파 원인이며, 이 문제는 0201 및 0402 패키지와 같은 작은 부품을 납땜할 때 특히 두드러집니다. JJY의 20년 현장 생산 라인 측정 경험을 바탕으로 이 문서는 스퀴지 압력, 스텐실 조리개 설계 및 인쇄 속도라는 세 가지 핵심 요소의 조정된 조정에 중점을 둡니다. 이는 플럭스 페이스트와 부품 솔더링 안정성 사이의 프로세스 균형점을 직접 목표로 하는 즉시 실행 가능한 매개변수 창 교정 방법을 제안합니다.

무연 솔더 페이스트와 유연 솔더 페이스트는 구성, 융점, 습윤성 및 리플로우 프로필 설정에서 본질적인 차이가 있습니다. 이를 구별하는 핵심은 솔더 페이스트 배치 라벨의 RoHS 표시, 플럭스 잔류물의 색상 및 솔더 조인트의 광택에 있습니다. 무연 솔더는 융점이 높고 표면 장력이 높기 때문에 최고 온도를 높이고 액상선 이상의 시간을 연장하는 동시에 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 인쇄 속도에 대한 더 높은 요구 사항을 적용해야 합니다.

솔더 페이스트, 솔더 크림, 솔더 와이어는 모두 전자 솔더링 소모품에 속하지만 플럭스 구성 설계 논리는 완전히 다릅니다. 솔더 페이스트는 정밀한 디스펜싱을 지원하기 위해 높은 점도와 요변성을 강조합니다. 솔더 크림은 인쇄성과 리플로우 활성의 균형이 필요하며 중간 로진 함량과 휘발성 용매의 조합을 채택합니다. 솔더 와이어는 지속적인 공급과 빠른 휘발을 달성하기 위해 코어의 낮은 고체 함량 플럭스에 의존합니다. 세 가지를 서로 바꿔서 사용할 수는 없습니다.

솔더 와이어의 로진 코어 중공 크기는 플럭스 방출량, 습윤 속도 및 잔류물 분포에 직접적인 영향을 미칩니다. 구멍이 너무 크면 PCB를 오염시키는 솔더 스패터, 차가운 솔더 조인트 및 로진 오버플로가 쉽게 발생하고, 구멍이 너무 작으면 플럭스가 부족하고 젖음성이 떨어지며 솔더 조인트 스파이크가 발생합니다. In 실제 생산 라인, 0.12mm 로진 코어 중공과 쌍을 이루는 0.5mm 직경 솔더 와이어는 SMT 수동 터치업 솔더링 및 재작업을 위한 최적의 조합입니다.

솔더 와이어의 무딘 표면이 반드시 품질이 좋지 않다는 것을 의미하지는 않습니다. 솔더 외관, 플럭스 잔류물, 보관 환경, 산화 정도에 따른 종합적인 판단이 필요합니다. 일부 저연 무연 솔더 와이어의 경우 높은 로진 함량이나 저온 보관으로 인한 자연적인 둔화는 정상적인 반면, 지속적인 흑화 및 접착력 감소는 플럭스 저하 또는 비정상적인 금속 구성을 나타냅니다.

스파이크를 형성하는 솔더 페이스트 인쇄는 SMT 생산 라인에서 고주파수 결함입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 유변학적 특성의 불일치, 불합리한 스텐실 애퍼처 설계, 스퀴지 매개변수와 인쇄 속도 간의 불균형 조정이라는 세 가지 측면에 집중되어 있습니다. 이 솔루션에는 솔더 페이스트 점도 등급의 동시 조정, 스퀴지 압력 및 각도 조합 최적화, 스텐실 지지 장력 및 PCB 위치 정확도 교정이 필요합니다.

솔더 페이스트 혼합은 인쇄 수율에 직접적인 영향을 미치는 SMT 생산 라인의 핵심 프로세스입니다. 불충분한 솔더 페이스트 혼합은 비정상적인 점도, 금속 입자 침전 및 플럭스 층화로 이어지며 결과적으로 인쇄 누락, 솔더 불충분 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함을 유발합니다. In 실제 생산 라인에서 첫 번째 제품 결함의 65% 이상이 제어할 수 없는 솔더 페이스트 혼합 매개변수와 직접적으로 관련되어 있습니다.

웨이브 솔더링 기계의 솔더 바 온도 제어 범위는 일반적으로 250°C ~ 265°C이며, 이는 솔더 바의 합금 구성, PCB 두께, 부품 밀도 및 플럭스 활동을 기반으로 종합적으로 조정되어야 합니다. 웨이브 솔더링 온도가 지나치게 높으면 구리 호일이 쉽게 벗겨지고 부품에 열 손상이 발생할 수 있으며, 온도가 너무 낮으면 솔더 접합부 냉각, 솔더 스파이크 및 브리징이 발생할 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서는 솔더 유동성 테스트와 솔더 조인트 단면 분석을 결합하여 동적 미세 조정을 수행해야 합니다.

은 함유 솔더 와이어와 SAC305 솔더 페이스트는 실제 SMT 생산 라인에서 안정적인 솔더링을 달성할 수 있지만 리플로우 온도 프로파일과 플럭스 활동은 엄격하게 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 젖음 불량, 공극률 증가, IMC 층의 비정상적인 두꺼워짐 등의 문제가 발생할 가능성이 높으며 특히 QFN 및 0201 구성 요소의 성능에 민감합니다. 이 조합은 솔더 와이어의 은 함량이 2.0% ~ 3.2%로 제어되고, 솔더 페이스트의 금속 함량이 88.5% ± 0.3%로 유지되며, 리플로우 피크 온도가 235°C ± 2°C로 고정된다는 조건 하에 Jia Jinyuan의 20년 대량 생산 사례에서 실현 가능한 것으로 검증되었습니다.

PCB 솔더링 중에 솔더 페이스트가 부적절하게 선택되거나 불완전하게 청소되면 잔류 할로겐화물 이온과 수분이 함께 작용하여 전기화학적 마이그레이션을 유발하여 PCB의 구리 회로 부식, 절연 저항 감소 및 장기 신뢰성의 심각하게 손상되며 특히 고온 다습한 환경에서 고장 위험이 크게 증가합니다.

만료된 솔더 페이스트를 여전히 생산에 투입할 수 있는지 여부는 단순히 솔더 페이스트 만료 라벨을 기준으로 결정되는 것이 아니라 실제 보관 조건, 온도 복구 절차 준수, 인쇄 및 리플로우 솔더링 프로세스 전반에 걸친 프로세스 검증 결과에 따라 달라집니다. In 생산 라인, 부적절한 저온 냉장 보관은 솔더 페이스트 점도, 플럭스 성층화 또는 금속 입자의 산화에 급격한 변화를 가져오는 경우가 많으며, 이로 인해 솔더 부족, 솔더 브리지 및 콜드 솔더 조인트와 같은 배치 결함이 발생합니다.

저온 보관 중에 솔더 페이스트가 응고되고 실패하는지 여부는 제제 시스템과 보관 조건에 따라 다릅니다. 일반적인 로진 기반 솔더 페이스트는 5°C 미만에서 점도가 층화되거나 증가하는 경향이 있지만 이것이 완전한 실패를 의미하지는 않습니다. 25°C의 일정한 온도로 4시간 이상 방치하고 완전히 교반하면 인쇄 성능을 회복할 수 있습니다. 솔더 페이스트 보관의 핵심은 반복적인 동결-해동 주기와 습기 침입을 방지하는 것입니다.

납 함유 솔더 와이어와 무연 솔더 와이어를 동일한 생산 라인에서 혼합해서는 안 됩니다. 녹는점의 큰 차이, 호환되지 않는 플럭스 시스템 및 잔류물 부식 위험이 높기 때문에 이들을 혼합하면 차가운 솔더 조인트, 브리징, 부서지기 쉬운 솔더 조인트 균열 및 AOI 오판이 발생할 수 있습니다. 무연 솔더의 녹는점 217°C와 납 함유 솔더 와이어의 녹는점 183°C는 열 응력 충돌을 일으키고 할로겐 함량과 활성화 온도가 다르기 때문에 배치 솔더링 결함이 쉽게 발생할 수 있습니다.

과도한 웨이브 솔더링 드로스(dross)는 솔더링 수율과 솔더바 소비 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 일반적인 원인으로는 솔더 바의 높은 불순물 함량, 제어되지 않은 웨이브 솔더링 온도, 심각한 탄화 플럭스 잔류물, 솔더 포트의 과도한 교반, 불충분한 질소 보호 등이 있습니다. 솔루션에는 솔더 바 선택, 온도 프로파일 최적화, 정기적인 드로스 제거 빈도, 플럭스 휘발 제어 및 질소 순도 모니터링을 포함하여 여러 차원에 걸쳐 조정된 노력이 필요합니다.

용접 중 솔더 와이어에서 발생하는 많은 양의 연기는 주로 플럭스의 열분해, 용접 온도가 지나치게 높거나 솔더 와이어에 로진 함량이 너무 높거나 환기가 불량한 경우에 발생합니다. 이러한 요인들은 용접 흄의 생성 강도와 독성 위험을 공동으로 증가시키며, 이는 특히 웨이브 납땜 및 수동 납땜 인두 작업에서 두드러집니다.

솔더 와이어, 솔더 바, 솔더 페이스트는 모두 무연 솔더 시스템에 속하지만 형태의 차이로 인해 합금 구성에 대한 설계 논리가 달라집니다. In 실제 생산 라인에서는 이들을 혼합하면 젖음성 저하, 보이드율 증가, 리플로우 솔더링 후 잔여물 백화 등의 문제가 발생하기 쉽습니다. 세 가지의 합금 비율은 간단히 교환할 수 없습니다. 해당 형태와 일치하는 전용 제제는 공정 요구사항에 따라 선택되어야 합니다.

솔더 페이스트와 액체 플럭스 간의 적용 시나리오 구분은 솔더 조인트 크기, 부품 밀도 및 장비 호환성에 따라 다릅니다. 솔더 페이스트는 0201 및 소형 마이크로 부품의 스텐실 인쇄 또는 디스펜싱 프로세스에 적합한 반면, 액체 플럭스는 주로 스루홀 삽입, 대형 솔더 패드 재작업 및 선택적 웨이브 솔더링 전 사전 스프레이에 사용됩니다. 이 두 가지는 공정 주기 시간 및 잔류물 제어 요구 사항에 따라 SMT 생산 라인에서 종종 조합하여 사용됩니다.