Pes pateri dan proses gam merah boleh dicampur pada PCB yang sama, tetapi pengasingan fizikal antara kedudukan pendispensan gam merah dan kawasan percetakan pes pateri mesti dikawal dengan ketat, profil suhu pematerian aliran semula mesti mengambil kira kedua-dua tingkap lebur gam merah dan pes pateri, dan reka bentuk apertur stensil, parameter pendispensan dan strategi pemeriksaan kolaboratif AOI mesti dioptimumkan. Jika tidak, adalah sangat mudah untuk menyebabkan kecacatan kelompok seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan atau pencemaran gam merah pada pad. Ini adalah kombinasi proses khas yang berisiko tinggi tetapi boleh dilaksanakan dalam proses SMT.

Sama ada bar pateri boleh dicampur bergantung pada keserasian komposisi aloi dan tahap padanan dengan tetingkap proses mesin pematerian gelombang. Mencampurkan pemateri aloi yang berbeza dengan mudah boleh membawa kepada risiko seperti peralihan takat lebur, pembasahan yang tidak sekata, dan kekosongan sendi pateri. In barisan pengeluaran sebenar, fenomena biasa termasuk kotoran pateri yang meningkat, pancang sambungan pateri atau sambungan pateri sejuk. Adalah disyorkan untuk memberi keutamaan untuk menggunakan bar pateri dari pengeluar yang sama dan kelompok yang sama untuk memastikan kestabilan komposisi pateri aloi dan ketekalan pematerian.

Tampal fluks dan tampal pateri mempunyai peranan fungsi yang berbeza sama sekali dalam pematerian peletakan SMT. Pes fluks tidak mengandungi serbuk logam dan tidak mempunyai keupayaan membentuk, jadi ia tidak boleh menggantikan pes pateri untuk mencapai ikatan sendi pateri dan sokongan struktur. Ia hanya boleh berfungsi sebagai tambahan tambahan kepada pes pateri atau kaedah pengukuhan fluks untuk kerja semula tempatan.

Aplikasi tampal fluks yang berlebihan ialah punca frekuensi tinggi anjakan komponen dalam barisan pengeluaran SMT, dan isu ini amat ketara apabila memateri komponen kecil seperti pakej 0201 dan 0402. Berdasarkan pengalaman pengukuran talian pengeluaran JJY selama 20 tahun di tapak, kertas kerja ini memfokuskan pada pelarasan terselaras tiga faktor utama: tekanan squeegee, reka bentuk apertur stensil dan kelajuan pencetakan. Ia mencadangkan kaedah penentukuran tetingkap parameter boleh laku serta-merta untuk menyasarkan secara langsung titik keseimbangan proses antara tampal fluks dan kestabilan pematerian komponen.

Pes pateri tanpa plumbum dan pes pateri berplumbum mempunyai perbezaan penting dalam komposisi, takat lebur, kebolehbasahan dan tetapan profil aliran semula. Kunci untuk membezakannya terletak pada tanda RoHS pada label kelompok tampal pateri, warna sisa fluks dan kekilatan sambungan pateri. Memandangkan pateri bebas plumbum mempunyai takat lebur yang tinggi dan tegangan permukaan yang tinggi, adalah perlu untuk meningkatkan suhu puncak dan memanjangkan masa di atas liquidus, sambil mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee, dan kelajuan pencetakan.

Walaupun pes pateri, krim pateri, dan wayar pateri semuanya tergolong dalam bahan habis pematerian elektronik, logik reka bentuk komposisi fluksnya berbeza sama sekali. Tampal pateri menekankan kelikatan dan thixotropy yang tinggi untuk menyokong pendispensan ketepatan; krim pateri memerlukan keseimbangan kebolehcetakan dan aktiviti pengaliran semula, mengguna pakai gabungan kandungan rosin sederhana dan pelarut yang tidak menentu; wayar pateri bergantung pada fluks kandungan pepejal rendah dalam teras untuk mencapai bekalan berterusan dan volatilisasi yang cepat. Ketiganya tidak boleh digunakan secara bergantian.

Saiz hollow teras rosin dalam wayar pateri secara langsung mempengaruhi jumlah pelepasan fluks, kelajuan pembasahan dan pengedaran sisa. Rongga yang terlalu besar dengan mudah menyebabkan percikan pateri, sambungan pateri sejuk dan limpahan rosin yang mencemarkan PCB, manakala rongga yang terlalu kecil membawa kepada fluks yang tidak mencukupi, pembasahan yang lemah dan pancang sendi pateri. In barisan pengeluaran sebenar, wayar pateri berdiameter 0.5mm yang dipasangkan dengan hollow teras rosin 0.12mm ialah gabungan optimum untuk pematerian sentuhan manual SMT dan kerja semula.

Permukaan kusam pada wayar pateri tidak semestinya menunjukkan kualiti yang buruk; ia memerlukan pertimbangan menyeluruh berdasarkan penampilan pateri, sisa fluks, persekitaran penyimpanan dan tahap pengoksidaan. Bagi sesetengah wayar pateri tanpa plumbum asap rendah, kekusaman semula jadi akibat kandungan rosin yang tinggi atau penyimpanan suhu rendah adalah perkara biasa, manakala penghitaman berterusan dan lekatan berkurangan menunjukkan kemerosotan fluks atau komposisi logam yang tidak normal.

Percetakan tampal pateri membentuk pancang adalah kerosakan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT. Punca punca tertumpu dalam tiga aspek: ketidakpadanan sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil yang tidak munasabah, dan penyelarasan yang tidak seimbang antara parameter squeegee dan kelajuan pencetakan. Penyelesaiannya memerlukan pelarasan serentak gred kelikatan tampal pateri, pengoptimuman tekanan squeegee dan kombinasi sudut, dan penentukuran ketegangan sokongan stensil dan ketepatan kedudukan PCB.

Pencampuran tampal pateri ialah proses utama dalam barisan pengeluaran SMT yang secara langsung mempengaruhi hasil percetakan. Pencampuran tampal pateri yang tidak mencukupi akan membawa kepada kelikatan yang tidak normal, penyelesaian zarah logam dan stratifikasi fluks, yang seterusnya menyebabkan kecacatan tipikal seperti kehilangan cetakan, pateri tidak mencukupi dan bola pateri. In barisan pengeluaran sebenar, lebih daripada 65% kecacatan artikel pertama berkaitan secara langsung dengan parameter pencampuran tampal pateri di luar kawalan.

Julat kawalan suhu bar pateri dalam mesin pematerian gelombang biasanya 250°C hingga 265°C, yang harus dilaraskan secara menyeluruh berdasarkan komposisi aloi bar pateri, ketebalan PCB, ketumpatan komponen dan aktiviti fluks. Suhu pematerian gelombang yang terlalu tinggi boleh menyebabkan pengelupasan kerajang kuprum dan kerosakan terma pada komponen, manakala suhu yang terlalu rendah boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk, pancang pateri dan penjembatan. In barisan pengeluaran sebenar, penalaan halus dinamik mesti dilakukan dengan menggabungkan ujian kecairan pateri dan analisis keratan rentas sendi pateri.

Wayar pateri yang mengandungi perak dan pes pateri SAC305 boleh mencapai pematerian yang stabil pada barisan pengeluaran SMT sebenar, tetapi profil suhu aliran semula dan aktiviti fluks mesti dipadankan dengan ketat; jika tidak, masalah seperti pembasahan yang lemah, peningkatan kadar lompang, dan penebalan lapisan IMC yang tidak normal mungkin berlaku, dengan prestasi yang sangat sensitif pada komponen QFN dan 0201. Gabungan ini telah disahkan sebagai boleh dilaksanakan dalam kes pengeluaran besar-besaran 20 tahun Jia Jinyuan, dengan syarat kandungan perak wayar pateri dikawal pada 2.0% hingga 3.2%, kandungan logam pes pateri dikekalkan pada 88.5% ± 0.3%, dan suhu puncak aliran semula dikunci pada ± 235°C .

Jika pes pateri dipilih secara tidak betul atau tidak dibersihkan sepenuhnya semasa pematerian PCB, baki ion halida dan lembapan akan bertindak bersama untuk mencetuskan migrasi elektrokimia, yang membawa kepada pengaratan litar kuprum pada PCB, rintangan penebat berkurangan dan kebolehpercayaan jangka panjang terjejas teruk, dengan risiko kegagalan meningkat dengan ketara terutamanya dalam persekitaran suhu tinggi.

Sama ada pes pateri yang telah tamat tempoh masih boleh dimasukkan ke dalam pengeluaran bergantung pada keadaan penyimpanan sebenar, pematuhan dengan prosedur pemulihan suhu dan hasil pengesahan proses sepanjang proses pencetakan dan pematerian aliran semula, bukannya hanya ditentukan berdasarkan label tamat tempoh pes pateri. Barisan pengeluaran In, storan sejuk suhu rendah yang tidak betul sering menyebabkan perubahan mendadak dalam kelikatan tampal pateri, stratifikasi fluks atau pengoksidaan zarah logam, yang seterusnya menyebabkan kecacatan kelompok seperti pateri yang tidak mencukupi, jambatan pateri dan penyambung pateri sejuk.

Sama ada pes pateri mengeras dan gagal semasa penyimpanan suhu rendah bergantung pada sistem perumusan dan keadaan penyimpanannya. Pes pateri berasaskan rosin biasa cenderung untuk berstrata atau meningkatkan kelikatan di bawah 5°C, tetapi ini tidak bermakna kegagalan sepenuhnya. Prestasi pencetakannya boleh dipulihkan selagi ia dikembalikan kepada suhu malar 25°C selama lebih daripada 4 jam dan dikacau sepenuhnya. Kunci penyimpanan tampal pateri adalah untuk mengelakkan kitaran pencairan beku berulang dan pencerobohan lembapan.

Wayar pateri yang mengandungi plumbum dan bebas plumbum tidak boleh dicampur pada barisan pengeluaran yang sama. Disebabkan oleh perbezaan yang besar dalam takat lebur, sistem fluks yang tidak serasi, dan risiko sisa kakisan yang tinggi, mencampurkannya akan membawa kepada sambungan pateri sejuk, penjembatan, keretakan sendi pateri rapuh dan salah penilaian AOI. Takat lebur 217°C bagi pateri tanpa plumbum dan takat lebur 183°C bagi dawai pateri yang mengandungi plumbum mencipta konflik tegasan terma, dan kandungan halogen dan suhu pengaktifannya berbeza, yang boleh menyebabkan kecacatan pematerian kelompok dengan mudah.

Dai pematerian gelombang yang berlebihan secara langsung menjejaskan hasil pematerian dan kos penggunaan bar pateri. Punca biasa termasuk kandungan kekotoran yang tinggi dalam bar pateri, suhu pematerian gelombang tidak terkawal, sisa fluks berkarbonat teruk, kacau periuk pateri yang berlebihan dan perlindungan nitrogen yang tidak mencukupi. Penyelesaian memerlukan usaha yang diselaraskan merentas pelbagai dimensi, termasuk pemilihan bar pateri, pengoptimuman profil suhu, kekerapan penyingkiran kotoran biasa, kawalan volatilisasi fluks dan pemantauan ketulenan nitrogen.

Sejumlah besar asap yang dihasilkan oleh wayar pateri semasa mengimpal terutamanya berasal daripada penguraian terma fluks, suhu kimpalan yang terlalu tinggi, kandungan rosin yang terlalu tinggi dalam wayar pateri, atau pengudaraan yang lemah. Faktor-faktor ini bersama-sama meningkatkan intensiti penjanaan dan risiko ketoksikan asap kimpalan, yang amat ketara dalam pematerian gelombang dan operasi besi pematerian manual.

Walaupun wayar pateri, bar pateri dan tampal pateri semuanya tergolong dalam sistem pateri bebas plumbum, perbezaan dalam bentuknya membawa kepada logik reka bentuk yang berbeza untuk komposisi aloi. In barisan pengeluaran sebenar, mencampurkannya dengan mudah menyebabkan masalah seperti kebolehbasahan yang lemah, peningkatan kadar lompang dan sisa pemutihan selepas pematerian aliran semula. Nisbah aloi ketiga-tiganya tidak boleh ditukar ganti sahaja; formulasi khusus yang sepadan dengan borang yang sepadan mesti dipilih mengikut keperluan proses.

Pembahagian senario aplikasi antara tampal pateri dan fluks cecair bergantung pada saiz sambungan pateri, ketumpatan komponen dan keserasian peralatan. Tampal pateri sesuai untuk pencetakan stensil atau proses pendispensan untuk 0201 dan komponen mikro yang lebih kecil, manakala fluks cecair kebanyakannya digunakan untuk pemasukan melalui lubang, kerja semula pada pad pateri besar dan pra-penyemburan sebelum pematerian gelombang terpilih. Kedua-duanya sering digunakan dalam kombinasi dalam barisan pengeluaran SMT mengikut masa kitaran proses dan keperluan kawalan sisa.