Selepas pematerian aliran semula, sambungan pateri bertukar menjadi hitam, yang terutamanya berkaitan dengan sisa fluks dalam pes pateri. Dengan mengawal penggunaan tampal pateri, mengoptimumkan parameter pematerian aliran semula, dan mengukuhkan proses pembersihan, masalah sisa boleh dikurangkan dengan berkesan dan kualiti pematerian boleh dipertingkatkan.

Piawaian pengikisan tampal pateri meliputi penunjuk utama semasa penggunaan, seperti perubahan kelikatan, status pencemaran dan masa buka. In amalan, jika kemerosotan atau pencemaran yang jelas berlaku, ia mesti dibuang serta-merta untuk memastikan kualiti kimpalan.

Isu batu nisan dalam pakej QFN selalunya disebabkan oleh pemilihan tampal pateri yang tidak betul atau kawalan proses yang tidak mencukupi. Memilih tampal pateri dan mengoptimumkan parameter proses dengan betul boleh mengurangkan kecacatan tersebut dan meningkatkan hasil produk dengan berkesan.

Tiada keabnormalan ditemui pada apertur stensil, namun cetakan tampal pateri masih menunjukkan pemendapan pateri yang tidak mencukupi. Isu teras mungkin terletak pada tampal pateri itu sendiri atau proses pengendalian. Artikel ini menganalisis punca biasa dan memberikan pengesyoran praktikal untuk membantu menyelesaikan cabaran pemendapan pateri yang tidak mencukupi semasa pencetakan tampal pateri.

Jangka hayat pes pateri selepas dibuka biasanya 1 hingga 3 bulan, bergantung pada keadaan persekitaran. Jangka hayat pes pateri berkaitan secara langsung dengan kualiti pematerian dan kecekapan pengeluaran, dan menggunakannya melebihi tarikh luput boleh membawa kepada akibat buruk. Penyimpanan dan pengurusan tampal pateri yang betul adalah pautan utama dalam proses SMT.

Suhu penyimpanan tampal pateri yang tidak betul akan menjejaskan prestasinya secara langsung, menyebabkan kualiti pematerian berkurangan. Mengawal keadaan penyimpanan pes pateri dengan betul adalah kunci untuk memastikan pengeluaran yang stabil.

Gumpalan tampal pateri adalah masalah biasa dalam pengeluaran SMT, yang secara langsung menjejaskan kualiti pematerian. Memfokuskan pada fenomena penggumpalan tampal pateri, kertas kerja ini menganalisis puncanya dan menyediakan penyelesaian praktikal dan perkara utama pencegahan untuk membantu jurutera bertindak balas dengan cepat.

Penyerapan lembapan pes pateri boleh menyebabkan kecacatan seperti buih dan lompang semasa pematerian aliran semula, menjejaskan kualiti pateri. Penyimpanan dan penggunaan pes pateri yang betul adalah kritikal.

Kelikatan pes pateri turun naik secara mendadak, secara langsung menjejaskan kualiti pematerian dan kecekapan pengeluaran. Dengan memerhatikan keadaan tampal pateri, menggunakan alat ujian, dan menggunakan kaedah pelarasan, masalah boleh dikenal pasti dan diselesaikan dengan cepat untuk memastikan kestabilan proses.

Pembasahan Lemah Pes Pateri Tanpa Plumbum: Adakah Ia Isu Tampal Pateri atau Isu Proses? Melalui analisis kes praktikal, artikel ini meneroka punca biasa kebolehbasahan lemah pes pateri bebas plumbum dan langkah balas yang sepadan, menyediakan rujukan praktikal untuk proses SMT.

Pemanasan tampal pateri yang tidak mencukupi akan menjejaskan kualiti pematerian SMT dan membawa kepada pelbagai kecacatan. Kertas kerja ini menganalisis kes sebenar dan meringkaskan masalah dan penyelesaian biasa.

In proses pencetakan tampal pateri, masa tinggal tampal pateri yang terlalu lama boleh menyebabkan pelbagai masalah, seperti kelenturan berkurangan, kemerosotan dan pematerian yang lemah. Kawalan masa penggunaan tampal pateri yang tepat pada masanya adalah kunci untuk memastikan kualiti produk.

Penyolderan QFN meletakkan permintaan yang sangat tinggi pada aktiviti, pengedaran saiz zarah dan kandungan logam pes pateri. Adalah disyorkan untuk menggunakan pes pateri tanpa bersih berasaskan rosin Jenis 4 atau Jenis 5 dengan kandungan logam 90.5±0.3%. In barisan pengeluaran sebenar, pemilihan tampal pateri yang tidak betul atau parameter pencetakan yang tidak sepadan dengan mudah boleh membawa kepada kecacatan biasa seperti penyambung pateri, pematerian terbuka, batu nisan dan penyambung bawah.

Pes pateri mula merosot dengan cepat selepas terdedah kepada suhu bilik selama lebih daripada 4 jam. Kemerosotan ini dipercepatkan dengan ketara apabila kelembapan ambien melebihi 60%RH atau suhu melebihi 25℃, apabila kelikatan meningkat, pengendapan zarah logam dan penembusan fluks menjadi lebih teruk, secara langsung memberi kesan kepada jangka hayat pes pateri dan hasil cetakan. Barisan pengeluaran mesti mengawal dengan ketat tetingkap masa antara mengeluarkan pes pateri daripada storan sejuk dan menggunakannya pada mesin.

Wayar pateri suhu rendah sesuai untuk memateri komponen sensitif haba seperti MLCC, kapasitor tantalum, manik LED, penderia imej CMOS dan FPC fleksibel. Takat lebur 138 ℃ dengan ketara mengurangkan risiko kejutan haba. Digabungkan dengan teras rosin yang sederhana aktif dan sisa yang rendah, ia mengimbangi kebolehbasahan dan kebolehpercayaan komponen dalam kedua-dua aliran semula SMT dan pematerian sentuhan manual.

Sambungan pateri yang kusam selepas pematerian tampal pateri selalunya bukan disebabkan oleh satu faktor, sebaliknya kesan gabungan pelbagai pembolehubah proses seperti aktiviti tampal pateri yang tidak mencukupi, profil suhu aliran semula yang tidak sepadan, reka bentuk apertur stensil yang tidak munasabah, ketulenan nitrogen yang rendah atau pengoksidaan pad PCB. Antaranya, kandungan logam pes pateri itu sendiri dan sistem fluks mempunyai kesan paling langsung pada kilauan sambungan pateri akhir.

Tampal pateri suhu rendah sesuai untuk komponen sensitif haba seperti MLCC, manik LED, litar bercetak fleksibel dan penyambung dengan perumah plastik. Takat leburnya biasanya 138°C hingga 170°C, lebih daripada 50°C lebih rendah daripada pes pateri tradisional, yang boleh mengurangkan risiko kerosakan tegasan haba dengan ketara, sambil mengenakan keperluan yang lebih tinggi untuk tetapan zon pematerian aliran semula dan perlindungan nitrogen.

In pematerian manual, pemilihan diameter wayar pateri secara langsung mempengaruhi kecekapan pematerian seretan dan kualiti pembentukan sambungan pateri. Wayar pateri tebal sesuai untuk pad kawasan besar dan penambahan pateri yang cepat tetapi cenderung menyebabkan penjembatan, manakala wayar pateri nipis memudahkan kawalan pin yang tepat tetapi mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada irama operasi. Barisan pengeluaran sebenar perlu menimbang faktor secara menyeluruh berdasarkan saiz pad PCB, jarak komponen, dan masa takt operasi.

Lompang dalam sambungan pateri yang dibentuk oleh pematerian gelombang pateri bar berkait rapat dengan sifat bahan bar pateri. Unsur-unsur kekotoran yang berlebihan seperti arsenik dan antimoni dalam bar pateri bebas plumbum ketulenan tinggi akan memburukkan lagi pembentukan lompang dengan ketara, manakala nisbah aloi timah-kuprum yang tidak seimbang atau turun naik kandungan perak secara langsung mempengaruhi tegangan permukaan dan tingkah laku membasahkan dalam keadaan cair, dengan itu mengubah laluan keluar gas di dalam sambungan pateri.

Kejadian bebola pateri semasa proses pematerian aliran semula tidak semestinya isu kualiti dengan pes pateri itu sendiri; ia lebih kerap berkaitan dengan gandingan pelbagai faktor seperti parameter pencetakan, reka bentuk stensil, tetapan zon suhu dan kelembapan ambien. Terutamanya apabila pes pateri dipanaskan secara tidak sekata semasa peringkat pengaliran semula atau pelarut meruap tidak mencukupi, bola pateri jenis percikan berkemungkinan besar akan teraruh. Oleh itu, penyelesaian masalah harus bermula dari keadaan penyimpanan tampal pateri, pemadanan profil pematerian aliran semula, dan penyelarasan susun atur pad PCB.