Pagkatapos ng reflow na paghihinang, ang mga solder joint ay nagiging itim, na pangunahing nauugnay sa mga flux residues sa solder paste. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa paggamit ng solder paste, pag-optimize ng mga parameter ng paghihinang ng reflow, at pagpapalakas ng proseso ng paglilinis, ang mga problema sa nalalabi ay maaaring epektibong mabawasan at mapapabuti ang kalidad ng paghihinang.

Ang mga pamantayan sa pag-scrap ng solder paste ay sumasaklaw sa mga pangunahing tagapagpahiwatig habang ginagamit, tulad ng mga pagbabago sa lagkit, katayuan ng kontaminasyon, at oras ng pagbubukas. In practice, kung halata ang pagkasira o kontaminasyon, dapat itong itapon kaagad upang matiyak ang kalidad ng hinang.

Ang isyu sa lapida sa mga pakete ng QFN ay kadalasang sanhi ng hindi tamang pagpili ng solder paste o hindi sapat na kontrol sa proseso. Ang wastong pagpili ng solder paste at pag-optimize ng mga parameter ng proseso ay maaaring epektibong mabawasan ang mga naturang depekto at mapabuti ang ani ng produkto.

Walang nakitang abnormalidad sa stencil aperture, ngunit ang pag-print ng solder paste ay nagpapakita pa rin ng hindi sapat na solder deposition. Ang pangunahing isyu ay maaaring nasa mismong solder paste o sa proseso ng pagpapatakbo. Sinusuri ng artikulong ito ang mga karaniwang dahilan at nagbibigay ng mga praktikal na rekomendasyon upang makatulong na malutas ang hamon ng hindi sapat na pag-deposito ng solder sa panahon ng pag-print ng solder paste.

Ang shelf life ng solder paste pagkatapos ng pagbubukas ay karaniwang 1 hanggang 3 buwan, depende sa mga kondisyon sa kapaligiran. Ang buhay ng istante ng solder paste ay direktang nauugnay sa kalidad ng paghihinang at kahusayan sa produksyon, at ang paggamit nito nang lampas sa petsa ng pag-expire ay maaaring humantong sa masamang mga kahihinatnan. Ang wastong pag-iimbak at pamamahala ng solder paste ay mga pangunahing link sa proseso ng SMT.

Ang hindi tamang temperatura ng pag-iimbak ng solder paste ay direktang makakaapekto sa pagganap nito, na humahantong sa pinababang kalidad ng paghihinang. Ang wastong pagkontrol sa mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay susi sa pagtiyak ng matatag na produksyon.

Ang solder paste clumping ay isang karaniwang problema sa produksyon ng SMT, na direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Nakatuon sa hindi pangkaraniwang bagay ng solder paste clumping, sinusuri ng papel na ito ang mga sanhi nito at nagbibigay ng mga praktikal na solusyon at mga pangunahing punto sa pag-iwas upang matulungan ang mga inhinyero na tumugon nang mabilis.

Ang pagsipsip ng kahalumigmigan ng solder paste ay maaaring humantong sa mga depekto gaya ng mga bula at void sa panahon ng reflow soldering, na nakakaapekto sa kalidad ng solder. Ang wastong pag-iimbak at paggamit ng solder paste ay kritikal.

Ang lagkit ng solder paste ay mabilis na nagbabago, na direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang at kahusayan sa produksyon. Sa pamamagitan ng pagmamasid sa kondisyon ng solder paste, paggamit ng mga tool sa pagsubok, at paglalapat ng mga paraan ng pagsasaayos, ang mga problema ay maaaring mabilis na matukoy at malutas upang matiyak ang katatagan ng proseso.

Hindi magandang Pagbasa ng Lead-Free Solder Paste: Isyu ba Ito ng Solder Paste o Isyu sa Proseso? Sa pamamagitan ng praktikal na pagsusuri ng kaso, tinutuklas ng artikulong ito ang mga karaniwang sanhi ng mahinang pagkabasa ng lead-free solder paste at mga kaukulang hakbang, na nagbibigay ng praktikal na sanggunian para sa mga proseso ng SMT.

Ang hindi sapat na pag-init ng solder paste ay makakaapekto sa kalidad ng paghihinang ng SMT at hahantong sa iba't ibang mga depekto. Sinusuri ng papel na ito ang mga aktwal na kaso at nagbubuod ng mga karaniwang problema at solusyon.

In ang proseso ng pag-print ng solder paste, ang labis na mahabang oras ng paninirahan ng solder paste ay maaaring magdulot ng iba't ibang problema, tulad ng pagbawas ng tackiness, slump, at mahinang paghihinang. Ang napapanahong kontrol sa oras ng paggamit ng solder paste ay susi sa pagtiyak ng kalidad ng produkto.

Ang paghihinang ng QFN ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, pamamahagi ng laki ng particle at nilalamang metal ng solder paste. Inirerekomenda na gumamit ng Type 4 o Type 5 rosin-based na walang malinis na solder paste na may nilalamang metal na 90.5±0.3%. Ang In aktwal na mga linya ng produksyon, hindi wastong pagpili ng solder paste o hindi tugmang mga parameter sa pag-print ay madaling humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng solder bridging, open soldering, tombstoning at bottom bridging.

Ang solder paste ay nagsisimula nang mabilis na lumala pagkatapos malantad sa temperatura ng silid nang higit sa 4 na oras. Ang pagkasira na ito ay makabuluhang pinabilis kapag ang ambient humidity ay lumampas sa 60%RH o ang temperatura ay lumampas sa 25 ℃, habang ang lagkit ay tumataas, ang metal particle settling at flux delamination ay nagiging kapansin-pansing mas malala, na direktang nakakaapekto sa shelf life ng solder paste at printing yield. Dapat na mahigpit na kontrolin ng mga linya ng produksyon ang palugit ng oras sa pagitan ng pag-alis ng solder paste mula sa malamig na imbakan at paggamit nito sa makina.

Ang mababang temperatura na solder wire ay angkop para sa paghihinang ng mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, tantalum capacitor, LED beads, CMOS image sensor, at flexible FPC. Ang 138℃ melting point nito ay makabuluhang binabawasan ang panganib ng thermal shock. Pinagsama sa moderately active rosin core at mababang residue, binabalanse nito ang pagkabasa at pagiging maaasahan ng bahagi sa parehong SMT reflow at manual touch-up na paghihinang.

Ang mga dull na solder joint pagkatapos ng solder paste na paghihinang ay kadalasang hindi sanhi ng iisang salik, ngunit sa halip ay ang pinagsamang epekto ng maraming mga variable ng proseso tulad ng hindi sapat na aktibidad ng solder paste, hindi tugmang profile ng temperatura ng reflow, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, mababang nitrogen purity, o oxidation ng mga PCB pad. Kabilang sa mga ito, ang nilalamang metal ng solder paste mismo at ang flux system ay may direktang epekto sa panghuling solder joint gloss.

Ang mababang temperatura na solder paste ay angkop para sa mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, LED beads, flexible printed circuit, at mga konektor na may mga plastic housing. Ang punto ng pagkatunaw nito ay karaniwang 138°C hanggang 170°C, higit sa 50°C na mas mababa kaysa sa tradisyonal na solder paste, na maaaring makabuluhang bawasan ang panganib ng pagkasira ng thermal stress, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan para sa mga setting ng reflow soldering zone at proteksyon ng nitrogen.

In manual soldering, ang pagpili ng solder wire diameter ay direktang nakakaapekto sa drag soldering efficiency at solder joint formation na kalidad. Ang makapal na solder wire ay angkop para sa malalaking lugar na pad at mabilis na paglalagay ng solder ngunit madaling magdulot ng bridging, habang ang manipis na solder wire ay nagpapadali sa tumpak na kontrol ng pin ngunit nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa ritmo ng operasyon. Ang aktwal na mga linya ng produksyon ay kailangang komprehensibong timbangin ang mga salik batay sa laki ng PCB pad, spacing ng bahagi, at oras ng operasyon.

Ang mga voids sa solder joints na nabuo sa pamamagitan ng bar solder wave soldering ay malapit na nauugnay sa mga materyal na katangian ng solder bar. Ang labis na mga elemento ng impurity gaya ng arsenic at antimony sa high-purity lead-free solder bars ay makabuluhang magpapalubha ng void formation, habang ang hindi balanseng tin-copper alloy ratio o pagbabagu-bago sa silver content ay direktang nakakaapekto sa surface tension at wetting behavior sa molten state, at sa gayon ay binabago ang gas escape path sa loob ng solder joint.

Ang paglitaw ng solder balling sa panahon ng reflow soldering process ay hindi nangangahulugang isang isyu sa kalidad sa solder paste mismo; mas madalas itong nauugnay sa pagsasama ng maraming salik tulad ng mga parameter sa pag-print, disenyo ng stencil, mga setting ng temperatura ng zone, at kahalumigmigan sa paligid. Lalo na kapag ang solder paste ay hindi pantay na pinainit sa panahon ng reflow stage o ang solvent ay hindi sapat ang volatilize, ang splashing-type na solder ball ay malamang na ma-induce. Samakatuwid, ang pag-troubleshoot ay dapat magsimula mula sa mga kondisyon ng imbakan ng solder paste, ang pagtutugma ng reflow soldering profile, at ang koordinasyon ng layout ng PCB pad.