Ang domestic solder paste na pinapalitan ang mga na-import ay nangangailangan ng sistematikong pag-verify ng mga pangunahing punto tulad ng kakayahang umangkop sa pagpi-print, reflow wettability, at solder joint reliability. Dapat ituon ang pagtuon sa mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, mga pagkakaiba sa aktibidad ng flux, at katatagan ng batch upang maiwasan ang mga anomalya sa mass production gaya ng cold solder joints, tombstoning, at solder beads na dulot ng blind replacement. Ang pag-verify ng pagpapalit ng domestic solder paste ay dapat tumakbo sa buong ikot ng produksyon ng pagsubok.

Ang solder paste wettability ay isang pangunahing indicator na nakakaapekto sa SMT soldering yield. Batay sa mga tunay na kaso ng pagkabigo sa linya ng produksyon, binabalangkas ng papel na ito ang mabilis na papasok na SMT na mga pamamaraan ng paghuhusga sa inspeksyon na tumutugma sa 5 tipikal na hindi magandang pagkakabasa-basa na phenomena, na sumasaklaw sa pagkilala sa sanhi ng ugat at on-site na mga hakbang sa paghawak para sa mga karaniwang depekto tulad ng nakalantad na tanso sa mga pad, cold solder joints, at tombstoning, na nagbibigay ng proseso at pagkuha ng mga tauhan ng isang ready-to-use pastetion na praktikal na landas sa SMT.

Isang Praktikal na Gabay sa Paghihinang para sa Mga Motherboard ng Komunikasyon para sa Mga Inhinyero ng SMT, na tumutuon sa lohika ng pagpili ng materyal ng solder paste at solder bar sa mga senaryo ng high-frequency at high-speed signal. Sinasaklaw nito ang mga matitigas na parameter gaya ng temperatura at halumigmig ng imbakan, nilalamang metal, lagkit, pamamahagi ng laki ng particle, at temperatura ng reflow peak. Kasama ang mahigpit na mga kinakailangan para sa solder joint wettability at natitirang ion contamination ng 0.3mm fine-pitch BGA at 10Gbps SerDes routing, nagbibigay ito ng mga partikular na hangganan ng aplikasyon ng IPC-J-STD-005 certified solder paste at Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder bar.

Ang nilalaman ng metal ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng katatagan ng solder joint kapal pagkatapos ng pag-print ng SMT. Para sa bawat 1% na pagbaba sa nilalaman ng metal, ang kapal ng solder joint ay bumababa ng average na 3.2～4.5μm. Ang sobrang mataas na nilalaman ng metal ay madaling humahantong sa pagbagsak at pag-bridging, habang ang sobrang mababang nilalaman ng metal ay nagdudulot ng malamig na mga joint ng solder at solder beads. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang target na kapal ng solder joint ay kailangang dynamic na itugma kasama ng squeegee pressure, stencil aperture ratio, at mga parameter ng reflow.

Para sa pagpili ng solder wire at solder bar alloys para sa mga kagamitan na tumatakbo sa mga kapaligirang may mataas na temperatura, direktang tinutugunan ng artikulong ito ang mga tunay na punto ng sakit ng mga linya ng produksyon ng SMT. Nakatuon sa limang pangunahing isyu: pagtutugma ng melting point, thermal fatigue resistance, pagkasira ng pagkakabasa, flux residue corrosion, at pagsugpo sa oxide film, nagbibigay ito ng agarang naaaksyunan na mga landas sa pag-troubleshoot at mga hakbang sa pagsasaayos ng proseso. Ang lahat ng mga solusyon ay napatunayan ng 20 taon ng on-site na data sa pagkomisyon, na walang mga teoretikal na paliwanag—praktikal na patnubay lamang.

Ang post-soldering corrosion risk ng SMT solder paste ay lubos na nakadepende sa kemikal na komposisyon ng flux ng solder paste. Ang iba't ibang mga sistema, tulad ng rosin-based, water-soluble, at no-clean, ay nagpapakita ng makabuluhang pagkakaiba sa ionic residue, halogen content, at activation temperature. Ang posibilidad ng post-soldering corrosion ay tumataas lalo na kapag ang chloride ion concentration ay lumampas sa 0.5μg/cm2, ang softening point ng rosin resin ay mas mababa sa 120℃, o ang pKa value ng mga organic acid ay mas mababa sa 4.2.

Ang paghihinang ng mga maliliit na bahagi ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa laki ng butil ng solder paste at mga rheological na katangian. Fine-particle solder paste, na may 4-6μm spherical particle nito, lagkit na 320±30Pa·s sa 25±2℃, at compatibility sa 120-mesh stencil, makabuluhang nagpapabuti sa katumpakan ng pag-print at pagkakapare-pareho ng solder joint sa pag-mount ng mga maliliit na bahagi gaya ng 02001.01 at 01.

Ang mga labis na dumi sa mga solder bar ay direktang nagdudulot ng mga depekto sa paghihinang ng alon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng solder spike, bridging, cold solder joint at PCB surface blackening. Ang mga solder bar na may copper content>0.3wt%, iron content>0.02wt%, at arsenic content>0.005wt% ay mataas ang posibilidad na magdulot ng pagbawas sa solder fluidity, pagtaas ng dross, at pagtaas ng wetting angle sa temperatura ng paghihinang na 255℃±5℃.

Tinutugunan ang praktikal na sakit ng patuloy na mataas na halaga ng solder para sa mga materyales tulad ng solder paste at solder wire sa multi-variety, small-batch na mga linya ng produksyon ng SMT, ang pagsusuring ito ay nagsisimula sa mga tipikal na phenomena kabilang ang mga pagbabago sa mga rate ng depekto sa pag-print, matinding pag-aaksaya ng pagpapalit ng linya, at pag-expire ng materyal at pagkaluma na sanhi ng madalas na paglipat ng batch. Ito ay sistematikong inaayos ang mga pangunahing bottleneck sa pagbawas sa gastos ng solder, at nagmumungkahi ng agarang maipapatupad na praktikal na mga landas batay sa tumpak na pagtataya sa paggamit ng materyal, dynamic na paghahalo ng solder paste, naka-segment na pagputol at muling paggamit ng solder wire, at imbentaryo ng VMI na pinagtulungan ng supplier, upang epektibong suportahan ang pagbawas ng gastos sa panghinang sa mga maliliit na batch na SMT na mga sitwasyon.

Ang pagpili ng mga materyales sa paghihinang ng SMT ay dapat tumugma sa tiyak na landas ng proseso. Ang aktibidad, melting point, metal content, particle size distribution, at flux type ng solder paste, solder wire, solder filament, at solder bar ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pag-print, reflow forming, at ang pagiging maaasahan ng manual repair soldering. Halimbawa, karaniwang ginagamit ng lead-free solder paste ang komposisyon ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5, may sukat na particle na D50 na 25±5μm, at ang lagkit nito ay kinokontrol sa 700±150Pa·s, habang ang solder wire para sa manu-manong paghihinang ay kailangang tumugma sa temperatura ng paghihinang na 320 ℃ ～ 350 ℃.

Kapag naganap ang labis na mga void sa paghihinang ng SMT, sabay-sabay na siyasatin ang nilalamang metal ng solder paste, curve ng flux volatilization, at aktwal na mga paglihis ng temperatura sa bawat reflow oven zone. Tumutok sa pag-verify kung ang preheat ramp ay lumampas sa 2°C/s, kung ang peak temperature ay mas mababa sa 235°C o mas mataas sa 245°C, at kung ang oras sa itaas ng liquidus ay mas mababa sa 60 segundo o lumampas sa 90 segundo.

Pagkatapos maibalik ang solder paste sa room temperature, malamang na mangyari ang mga solder ball at spattering. Ang mga pangunahing dahilan ay ang hindi pantay na pag-volatilisasyon ng flux dahil sa pagkakaiba ng temperatura, pinalubha na oksihenasyon ng metal powder, at biglaang pagbabago ng lagkit. Ang standardized na operasyon ay nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa temperatura, pagtayo, pagpapakilos, at pamamahala sa limitasyon ng oras pagkatapos ng pagbubukas, upang maiwasan ang paulit-ulit na pagyeyelo at lasaw at labis na oras ng pagkakalantad.

May mga makabuluhang pagkakaiba sa kakayahang umangkop sa pag-print ng solder paste, na malapit na nauugnay sa mga parameter ng makina, mga pagtutukoy ng operating at mga katangian ng solder paste. Ang makatwirang pagsasaayos ng mga parameter ng kagamitan at pag-optimize sa daloy ng proseso ay maaaring makabuluhang mapabuti ang epekto ng pag-print.

Direktang tinutugunan ng artikulong ito ang praktikal na punto ng sakit ng mga depekto sa lapida na dulot ng hindi magandang pagtutugma ng profile ng reflow sa panahon ng pagpili ng solder paste. Batay sa limang hanay ng totoong data ng pagkabigo sa linya ng produksyon, nire-restore nito ang mga phenomena na item ayon sa item, hinahanap ang mga sanhi ng ugat, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na hakbang sa pag-debug at mga paraan ng pag-verify. Ang lahat ng mga solusyon ay na-verify sa mass production, na tumutuon sa coupling relationship sa pagitan ng solder paste activity, melting point distribution, wetting rate at furnace temperature window.

Ang offset ng pag-print ng solder paste ay isang karaniwang problema sa produksyon ng SMT, na direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang at pagiging maaasahan ng produkto. Ang pagsusuri sa mga pangunahing sanhi ng offset ng pag-print ng solder paste ay nakakatulong na mabilis na matukoy ang mga problema at ma-optimize ang daloy ng proseso.

Ang solder paste na nakabara sa stencil ay isang karaniwang problema sa produksyon ng SMT, na nakakaapekto sa kalidad at kahusayan ng paghihinang. Nakatuon sa kababalaghan ng pagbara ng solder paste sa stencil, sinusuri ng artikulong ito ang mga sanhi at nagbibigay ng mga praktikal na solusyon at mga hakbang sa pag-iwas upang matulungan ang mga inhinyero na i-optimize ang daloy ng proseso sa pang-araw-araw na gawain.

Sa panahon ng pagpapalit ng solder paste, ang mga problema tulad ng mga depekto sa pag-print at mga depekto sa paghihinang ay madaling mangyari. Ang pag-master sa mga pangunahing punto ng proseso ng solder paste switching ay maaaring epektibong maiwasan ang mga karaniwang problema.

Ang direktang paggamit ng refrigerated solder paste nang hindi natunaw ay maaaring magdulot ng mga problema gaya ng mahinang paghihinang at abnormal na mga bola ng panghinang. Ang tamang operasyon ay dapat sundin ang proseso ng lasaw upang matiyak ang matatag na pagganap ng solder paste at maiwasan ang mga pagkalugi sa produksyon.

Ang hindi wastong paghalo ng solder paste ay madaling humantong sa mga panganib sa malamig na paghihinang at makakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Ang mga wastong operasyon ng paghalo ng solder paste ay maaaring mabawasan ang rate ng depekto at matiyak ang matatag na produksyon.

Pagkatapos ng reflow soldering, lumilitaw ang mga depekto sa solder bead, na malapit na nauugnay sa pagganap at paggamit ng solder paste. Sinasaliksik ng papel na ito ang pangunahing papel ng solder paste sa proseso ng paghihinang sa pamamagitan ng praktikal na pagsusuri ng kaso.