Sau khi hàn nóng chảy lại, các mối hàn chuyển sang màu đen, nguyên nhân chủ yếu là do chất trợ dung còn sót lại trong kem hàn. Bằng cách kiểm soát việc sử dụng kem hàn, tối ưu hóa các thông số hàn nóng chảy lại và tăng cường quy trình làm sạch, các vấn đề về cặn có thể được giảm thiểu một cách hiệu quả và có thể cải thiện chất lượng hàn.

Các tiêu chuẩn loại bỏ kem hàn bao gồm các chỉ số chính trong quá trình sử dụng, chẳng hạn như sự thay đổi độ nhớt, trạng thái nhiễm bẩn và thời gian mở. In, nếu xảy ra hư hỏng hoặc nhiễm bẩn rõ ràng thì phải loại bỏ ngay lập tức để đảm bảo chất lượng hàn.

Sự cố đáng kinh ngạc trong các gói QFN thường xảy ra do việc lựa chọn miếng dán hàn không đúng cách hoặc kiểm soát quy trình không đầy đủ. Việc lựa chọn chính xác chất hàn và tối ưu hóa các thông số quy trình có thể giảm thiểu các khuyết tật đó một cách hiệu quả và cải thiện năng suất sản phẩm.

Không tìm thấy bất thường nào trong khẩu độ stencil, tuy nhiên việc In dán hàn vẫn cho thấy sự lắng đọng chất hàn không đủ. Vấn đề cốt lõi có thể nằm ở chính miếng dán hàn hoặc quy trình vận hành. Bài viết này phân tích các nguyên nhân phổ Biến và đưa ra các khuyến nghị thiết thực để giúp giải quyết thách thức về việc lắng đọng chất hàn không đủ trong quá trình In chất hàn.

Thời hạn sử dụng của kem hàn sau khi mở thường là từ 1 đến 3 tháng, tùy thuộc vào điều kiện môi trường. Thời hạn sử dụng của kem hàn liên quan trực tiếp đến chất lượng hàn và hiệu quả sản xuất, việc sử dụng quá ngày hết hạn có thể dẫn đến những hậu quả bất lợi. Bảo quản và quản lý kem hàn đúng cách là những mắt xích quan trọng trong quy trình SMT.

Nhiệt độ bảo quản kem hàn không đúng cách sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất của nó, dẫn đến chất lượng hàn giảm. Kiểm soát đúng cách các điều kiện bảo quản kem hàn là chìa khóa để đảm bảo sản xuất ổn định.

Vón cục dán hàn là một vấn đề phổ Biến trong sản xuất SMT, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn. Tập trung vào hiện tượng vón cục kem hàn, bài viết này phân tích nguyên nhân và đưa ra các giải pháp thiết thực cũng như các điểm mấu chốt phòng ngừa để giúp các kỹ sư ứng phó nhanh chóng.

Sự hấp thụ độ ẩm của kem hàn có thể dẫn đến các khuyết tật như bong bóng và lỗ rỗng trong quá trình hàn nóng chảy lại, ảnh hưởng đến chất lượng vật hàn. Việc bảo quản và sử dụng kem hàn đúng cách là rất quan trọng.

Độ nhớt của kem hàn dao động mạnh, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn và hiệu quả sản xuất. Bằng cách quan sát tình trạng của miếng dán hàn, sử dụng các công cụ kiểm tra và áp dụng các phương pháp điều chỉnh, các vấn đề có thể được xác định và giải quyết nhanh chóng để đảm bảo tính ổn định của quy trình.

Kem hàn không chì bị ướt kém: Đây là vấn đề về keo hàn hay vấn đề về quy trình? Thông qua phân tích trường hợp thực tế, bài viết này tìm hiểu các nguyên nhân phổ Biến dẫn đến khả năng thấm ướt kém của kem hàn không chì và các Biện pháp đối phó tương ứng, cung cấp tài liệu tham khảo thực tế cho quy trình SMT.

Việc làm nóng miếng dán hàn không đủ sẽ ảnh hưởng đến chất lượng hàn SMT và dẫn đến nhiều khuyết tật khác nhau. Bài viết này phân tích các trường hợp thực tế và tóm tắt các vấn đề và giải pháp phổ Biến.

In trong quá trình In dán hàn, thời gian lưu giữ quá lâu của dán hàn có thể gây ra nhiều vấn đề khác nhau, chẳng hạn như giảm độ bám dính, độ sụt và hàn kém. Kiểm soát kịp thời thời gian sử dụng kem hàn là chìa khóa để đảm bảo chất lượng sản phẩm.

Hàn QFN đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về hoạt tính, phân bố kích thước hạt và hàm lượng kim loại trong kem hàn. Nên sử dụng chất hàn không sạch gốc nhựa thông Loại 4 hoặc Loại 5 với hàm lượng kim loại là 90,5±0,3%. In trong dây chuyền sản xuất thực tế, việc lựa chọn miếng dán hàn không đúng cách hoặc các thông số In không khớp có thể dễ dàng dẫn đến các lỗi điển hình như cầu hàn, hàn hở, khắc bia mộ và bắc cầu đáy.

Kem hàn bắt đầu hư hỏng nhanh chóng sau khi tiếp xúc với nhiệt độ phòng trong hơn 4 giờ. Sự suy giảm này tăng nhanh đáng kể khi độ ẩm môi trường vượt quá 60%RH hoặc nhiệt độ vượt quá 25oC, khi độ nhớt tăng, quá trình lắng đọng hạt kim loại và phân tách từ thông trở nên nghiêm trọng hơn rõ rệt, ảnh hưởng trực tiếp đến thời hạn sử dụng của kem hàn và năng suất In. Dây chuyền sản xuất phải kiểm soát chặt chẽ thời gian từ khi lấy kem hàn ra khỏi kho lạnh đến khi đưa vào sử dụng trên máy.

Dây hàn nhiệt độ thấp thích hợp để hàn các thành phần nhạy nhiệt như MLCC, tụ điện tantalum, hạt LED, cảm Biến hình ảnh CMOS và FPC linh hoạt. Điểm nóng chảy 138oC của nó làm giảm đáng kể nguy cơ sốc nhiệt. Kết hợp với lõi nhựa thông có hoạt tính vừa phải và lượng cặn thấp, nó cân bằng khả năng thấm ướt và độ tin cậy của linh kiện trong cả hàn nóng chảy lại SMT và hàn chỉnh sửa thủ công.

Các mối hàn xỉn màu sau khi hàn dán hàn thường không phải do một yếu tố gây ra mà là do tác động tổng hợp của nhiều Biến số quy trình như hoạt động dán hàn không đủ, cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại không khớp, thiết kế khẩu độ stencil không hợp lý, độ tinh khiết nitơ thấp hoặc quá trình oxy hóa của miếng PCB. Trong số này, hàm lượng kim loại của chất hàn và hệ thống từ thông có tác động trực tiếp nhất đến độ bóng của mối hàn Cuối cùng.

Kem hàn nhiệt độ thấp thích hợp cho các bộ phận nhạy cảm với nhiệt như MLCC, hạt LED, mạch In linh hoạt và đầu nối có vỏ nhựa. Điểm nóng chảy của nó thường là 138°C đến 170°C, thấp hơn hơn 50°C so với chất hàn dán truyền thống, điều này có thể làm giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do ứng suất nhiệt, đồng thời đặt ra các yêu cầu cao hơn về cài đặt vùng hàn nóng chảy lại và bảo vệ nitơ.

In hàn thủ công, việc lựa chọn đường kính dây hàn ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả hàn kéo và chất lượng hình thành mối hàn. Dây hàn dày thích hợp cho các miếng đệm có diện tích lớn và bổ sung chất hàn nhanh chóng nhưng dễ gây ra hiện tượng bắc cầu, trong khi dây hàn mỏng tạo điều kiện cho việc kiểm soát chốt chính xác nhưng đặt ra yêu cầu cao hơn về nhịp độ vận hành. Dây chuyền sản xuất thực tế cần phải cân nhắc toàn diện các yếu tố dựa trên kích thước tấm PCB, khoảng cách giữa các bộ phận và thời gian vận hành.

Các lỗ rỗng trong mối hàn được hình thành do hàn sóng hàn thanh có liên quan chặt chẽ đến tính chất vật liệu của thanh hàn. Các nguyên tố tạp chất quá mức như asen và antimon trong các thanh hàn không chì có độ tinh khiết cao sẽ làm trầm trọng thêm đáng kể sự hình thành lỗ rỗng, trong khi tỷ lệ hợp kim thiếc-đồng không cân bằng hoặc sự Biến động của hàm lượng bạc ảnh hưởng trực tiếp đến sức căng bề mặt và hành vi làm ướt ở trạng thái nóng chảy, do đó làm thay đổi đường thoát khí bên trong mối hàn.

Sự xuất hiện của bóng hàn trong quá trình hàn nóng chảy lại không nhất thiết là vấn đề chất lượng của chính miếng dán hàn; nó thường liên quan đến sự kết hợp của nhiều yếu tố như thông số In, thiết kế giấy nến, cài đặt vùng nhiệt độ và độ ẩm xung quanh. Đặc Biệt là khi kem hàn được làm nóng không đều trong giai đoạn nóng chảy lại hoặc dung môi bay hơi không đủ, rất có thể sẽ tạo ra các viên Bi hàn kiểu bắn tung tóe. Do đó, việc khắc phục sự cố nên bắt đầu từ điều kiện bảo quản của miếng dán hàn, sự phù hợp của hồ sơ hàn nóng chảy lại và sự phối hợp của bố cục miếng PCB.