หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะเปลี่ยนเป็นสีดำ ซึ่งส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับฟลักซ์ที่ตกค้างในครีมบัดกรี ด้วยการควบคุมการใช้สารบัดกรี การปรับพารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ให้เหมาะสม และเสริมความแข็งแกร่งให้กับกระบวนการทำความสะอาด ปัญหาสารตกค้างสามารถลดลงได้อย่างมีประสิทธิภาพ และปรับปรุงคุณภาพการบัดกรีได้

มาตรฐานการกำจัดเศษโลหะบัดกรีครอบคลุมตัวบ่งชี้สำคัญระหว่างการใช้งาน เช่น การเปลี่ยนแปลงความหนืด สถานะการปนเปื้อน และเวลาเปิดทำการ ในทางปฏิบัติ หากเกิดการเสื่อมสภาพหรือการปนเปื้อนอย่างเห็นได้ชัด จะต้องทิ้งทันทีเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพการเชื่อม

ปัญหาการฝังศพในแพ็คเกจ QFN มักเกิดจากการเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสมหรือการควบคุมกระบวนการที่ไม่เพียงพอ การเลือกปูนบัดกรีอย่างถูกต้องและการปรับพารามิเตอร์กระบวนการให้เหมาะสมสามารถลดข้อบกพร่องดังกล่าวและปรับปรุงผลผลิตของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

ไม่พบความผิดปกติในรูรับแสงของสเตนซิล แต่การพิมพ์แบบวางประสานยังคงแสดงการสะสมของบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ปัญหาหลักอาจอยู่ที่ตัวโลหะบัดกรีหรือขั้นตอนการทำงาน บทความนี้วิเคราะห์สาเหตุทั่วไปและให้คำแนะนำเชิงปฏิบัติเพื่อช่วยแก้ไขปัญหาการสะสมของโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอระหว่างการพิมพ์แบบบัดกรี

อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีหลังจากเปิดโดยทั่วไปคือ 1 ถึง 3 เดือน ขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อม อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณภาพการบัดกรีและประสิทธิภาพการผลิต และการใช้เกินวันหมดอายุอาจทำให้เกิดผลเสีย การจัดเก็บและการจัดการสารบัดกรีอย่างเหมาะสมคือจุดเชื่อมโยงสำคัญในกระบวนการ SMT

อุณหภูมิการเก็บรักษาที่ไม่เหมาะสมของสารบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพ ส่งผลให้คุณภาพการบัดกรีลดลง การควบคุมสภาวะการเก็บรักษาของสารบัดกรีอย่างเหมาะสมเป็นกุญแจสำคัญในการรับประกันการผลิตที่มั่นคง

การประสานกันเป็นกลุ่มก้อนเป็นปัญหาทั่วไปในการผลิต SMT ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรี บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ปรากฏการณ์ของการเกาะตัวของสารประสาน โดยวิเคราะห์สาเหตุและเสนอวิธีแก้ปัญหาในทางปฏิบัติและประเด็นสำคัญในการป้องกันเพื่อช่วยให้วิศวกรตอบสนองได้อย่างรวดเร็ว

การดูดซับความชื้นของสารบัดกรีอาจทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ฟองอากาศและช่องว่างระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซึ่งส่งผลต่อคุณภาพของการบัดกรี การจัดเก็บและการใช้สารบัดกรีอย่างเหมาะสมถือเป็นสิ่งสำคัญ

ความหนืดของสารบัดกรีมีความผันผวนอย่างมาก ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรีและประสิทธิภาพการผลิต ด้วยการสังเกตสภาพของสารบัดกรี โดยใช้เครื่องมือทดสอบ และใช้วิธีการปรับเปลี่ยน จึงสามารถระบุและแก้ไขปัญหาได้อย่างรวดเร็วเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของกระบวนการ

การทำให้สารบัดกรีไร้สารตะกั่วเปียกได้ไม่ดี: มันเป็นปัญหาของสารบัดกรีหรือปัญหาของกระบวนการหรือไม่? ด้วยการวิเคราะห์กรณีเชิงปฏิบัติ บทความนี้จะสำรวจสาเหตุทั่วไปของความสามารถในการเปียกได้ไม่ดีของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วและมาตรการรับมือที่เกี่ยวข้อง ซึ่งเป็นข้อมูลอ้างอิงในทางปฏิบัติสำหรับกระบวนการ SMT

การอุ่นเครื่องบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรี SMT และนำไปสู่ข้อบกพร่องต่างๆ บทความนี้วิเคราะห์กรณีที่เกิดขึ้นจริงและสรุปปัญหาและแนวทางแก้ไขทั่วไป

In กระบวนการพิมพ์แบบบัดกรี ระยะเวลาการคงตัวของโลหะบัดกรีนานเกินไปอาจทำให้เกิดปัญหาต่างๆ เช่น ความเหนียวลดลง การตกต่ำ และการบัดกรีที่ไม่ดี การควบคุมเวลาการใช้งานของสารบัดกรีอย่างทันท่วงทีเป็นกุญแจสำคัญในการรับรองคุณภาพของผลิตภัณฑ์

การบัดกรี QFN มีความต้องการกิจกรรม การกระจายขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรีสูงมาก ขอแนะนำให้ใช้สารบัดกรีชนิดไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมจากขัดสนประเภท 4 หรือ 5 โดยมีปริมาณโลหะอยู่ที่ 90.5±0.3% สายการผลิตจริง In การเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม หรือพารามิเตอร์การพิมพ์ที่ไม่ตรงกัน อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไปได้อย่างง่ายดาย เช่น การบัดกรี การบัดกรีแบบเปิด การฝังหิน และการบริดจ์ด้านล่าง

ตะกั่วบัดกรีเริ่มเสื่อมสภาพอย่างรวดเร็วหลังจากสัมผัสกับอุณหภูมิห้องนานกว่า 4 ชั่วโมง การเสื่อมสภาพนี้จะถูกเร่งอย่างมีนัยสำคัญเมื่อความชื้นโดยรอบเกิน 60%RH หรืออุณหภูมิเกิน 25℃ เนื่องจากความหนืดเพิ่มขึ้น การตกตะกอนของอนุภาคโลหะ และการแยกชั้นของฟลักซ์จะรุนแรงมากขึ้นอย่างเห็นได้ชัด ซึ่งส่งผลกระทบโดยตรงต่ออายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีและผลผลิตการพิมพ์ สายการผลิตจะต้องควบคุมกรอบเวลาอย่างเคร่งครัดระหว่างการนำสารบัดกรีออกจากห้องเย็นและนำไปใช้บนเครื่อง

ลวดบัดกรีอุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น MLCC, ตัวเก็บประจุแทนทาลัม, เม็ดบีด LED, เซ็นเซอร์รับภาพ CMOS และ FPC ที่ยืดหยุ่น จุดหลอมเหลว 138°C ช่วยลดความเสี่ยงจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิฉับพลันได้อย่างมาก เมื่อใช้ร่วมกับแกนขัดสนที่มีฤทธิ์ปานกลางและสารตกค้างต่ำ จะทำให้ความสามารถในการเปียกน้ำและความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบสมดุลทั้งในการรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง

ข้อต่อโลหะบัดกรีที่หมองคล้ำหลังจากการบัดกรีแบบวางบัดกรีมักไม่ได้เกิดจากปัจจัยเดียว แต่เป็นผลรวมของตัวแปรกระบวนการหลายอย่าง เช่น กิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ โปรไฟล์อุณหภูมิการรีโฟลว์ที่ไม่ตรงกัน การออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB ในบรรดาสิ่งเหล่านี้ ปริมาณโลหะของสารบัดกรีและระบบฟลักซ์มีผลกระทบโดยตรงมากที่สุดต่อความเงาของรอยประสานขั้นสุดท้าย

สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น MLCC, เม็ดบีด LED, วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น และตัวเชื่อมต่อที่มีตัวเรือนพลาสติก โดยทั่วไปจุดหลอมเหลวจะอยู่ที่ 138°C ถึง 170°C ซึ่งต่ำกว่าจุดบัดกรีแบบดั้งเดิมมากกว่า 50°C ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงต่อความเสียหายจากความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ขณะเดียวกันก็กำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับการตั้งค่าโซนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการป้องกันไนโตรเจน

การบัดกรีแบบแมนนวล In การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการบัดกรีแบบลากและคุณภาพการก่อตัวของรอยประสาน ลวดบัดกรีแบบหนาเหมาะสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดที่มีพื้นที่ขนาดใหญ่และการเติมลวดบัดกรีอย่างรวดเร็ว แต่มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการบริดจ์ ในขณะที่ลวดบัดกรีแบบบางช่วยให้ควบคุมพินได้อย่างแม่นยำ แต่กำหนดข้อกำหนดด้านจังหวะการทำงานที่สูงกว่า สายการผลิตจริงจำเป็นต้องชั่งน้ำหนักปัจจัยต่างๆ อย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากขนาดแผ่น PCB ระยะห่างของส่วนประกอบ และเวลาที่ใช้ในการดำเนินงาน

ช่องว่างในข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีด้วยคลื่นบัดกรีแบบแท่งมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับคุณสมบัติของวัสดุของแท่งบัดกรี องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์มากเกินไป เช่น สารหนูและพลวงในแท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความบริสุทธิ์สูงจะทำให้การก่อตัวของช่องว่างรุนแรงขึ้นอย่างมาก ในขณะที่อัตราส่วนโลหะผสมดีบุก-ทองแดงที่ไม่สมดุลหรือความผันผวนของปริมาณเงินส่งผลโดยตรงต่อแรงตึงผิวและพฤติกรรมการทำให้เปียกในสถานะหลอมเหลว ดังนั้นจึงเปลี่ยนเส้นทางหลบหนีของก๊าซภายในข้อต่อบัดกรี

การเกิดขึ้นของลูกบอลบัดกรีในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไม่จำเป็นต้องเป็นปัญหาด้านคุณภาพของตัวบัดกรี โดยมักเกี่ยวข้องกับการเชื่อมโยงของปัจจัยหลายประการ เช่น พารามิเตอร์การพิมพ์ การออกแบบลายฉลุ การตั้งค่าโซนอุณหภูมิ และความชื้นโดยรอบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสารบัดกรีถูกให้ความร้อนไม่สม่ำเสมอในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ หรือตัวทำละลายระเหยได้ไม่เพียงพอ มีแนวโน้มสูงที่จะมีการเหนี่ยวนำลูกบอลบัดกรีแบบกระเด็น ดังนั้นการแก้ไขปัญหาควรเริ่มต้นจากสภาวะการจัดเก็บของสารบัดกรี การจับคู่โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการประสานงานของโครงร่างแผ่น PCB