Ang solder paste reflow profile ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa komposisyon ng haluang metal, hanay ng melting point, at aktibidad ng flux. Halimbawa, ang SAC305 ay nangangailangan ng peak temperature na 235℃±5℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 60~90 segundo, habang ang Sn63/Pb37 ay nangangailangan ng peak temperature na 220℃±3℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 45~60 segundo. Ang pamamahagi ng laki ng particle ng metal powder at antas ng oksihenasyon ng iba't ibang mga solder paste ay makabuluhang nakakaapekto sa ramp-up rate at mga setting ng soak zone.

Kapag pumipili sa pagitan ng syringe-packaged at bottled solder paste para sa pag-aayos ng mobile phone, ang mga pangunahing salik ay ang katumpakan ng trabaho, dalas ng muling paggamit, at kakayahang kontrolin ang bola ng panghinang. Ang syringe packaging ay naghahatid ng stable na output ng paste sa mga high-precision na electronic repair scenario gaya ng BGA ball mounting at flying wire soldering, at mas malamang na mahawahan ang mga PCB. Ang bottled solder paste, habang mas mababa ang halaga, ay madaling ma-oxidation at nagpapakilala ng mas maraming impurities sa panahon ng paglubog, na nagpapataas naman ng rate ng cold solder joints at rework sa pangmatagalang paggamit.

Ang pagkakaroon ng mga pores ng pulot-pukyutan sa ibabaw ng mga bar ng lata ay hindi nangangahulugang isang depekto sa kalidad, at ang komprehensibong paghatol ay dapat gawin kasama ang hitsura ng panghinang, proseso ng pagtunaw at mga sitwasyon ng aplikasyon. Halimbawa, para sa mga tin bar na natunaw at na-cast sa isang low-oxygen na kapaligiran, kung mayroon lamang maliliit na pulot-pukyutan na pores sa ibabaw na layer na hindi nakakaapekto sa pagkabasa at pagguhit ng pagpapatuloy, ang mga ito ay nasa loob ng katanggap-tanggap na hanay. Gayunpaman, ang mga pores ng pulot-pukyutan na sinamahan ng oxidation slag, pagkasira ng wire o mahinang tin plating ay malinaw na nagpapahiwatig na ang panloob na kadalisayan ng tin bar o ang proseso ng degassing ay wala sa kontrol.

Pagkatapos mag-oxidize ang solder wire, ang mahinang paghihinang na basa at madalas na pagkasira ng solder sa panahon ng pagguhit ng wire ay nangyayari. Ang mga linya ng produksyon ay karaniwang gumagamit ng pinong papel de liha para sa magaan na paggiling na sinusundan ng pagpahid ng anhydrous ethanol upang mabilis na maibalik ang aktibong ibabaw. Ang pag-iimbak ng solder wire sa isang cabinet na walang moisture-proof na pare-pareho sa temperatura ay maaaring makabuluhang maantala ang proseso ng oksihenasyon.

Ang higpit ng paikot-ikot na solder wire ay direktang nakakaapekto sa kinis ng solder wire feeding sa mga awtomatikong solder feeder. Ang sobrang higpit ay madaling nagiging sanhi ng pagkasira ng drawing at pag-jamming ng mga alarma, habang ang sobrang pagkaluwag ay humahantong sa wire jumping, deviation, at kahit na pagkasira ng solder. Ipinapakita ng mga pagsusuri sa linya ng produksiyon na ang isang paikot-ikot na paglihis ng tensyon na lumampas sa 15% ay makabuluhang nagpapataas ng rate ng pagbara ng nozzle.

Ang halogen-free solder paste ay isang eco-friendly na solder paste na sumusunod sa RoHS at IEC 61249-2-21 na mga pamantayan. Ang pangunahing tampok nito ay ang flux ay walang mga elemento ng halogen (tulad ng chlorine at bromine) sa lahat, habang ang ordinaryong solder paste ay kadalasang naglalaman ng mga halogen activator upang mapabuti ang pagkabasa. Mayroong mahahalagang pagkakaiba sa pagitan ng dalawa sa mga tuntunin ng pagiging maaasahan ng paghihinang, kontaminasyon ng ionic, panganib sa kaagnasan ng PCB, at ani ng pagsubok sa ICT.

Kung dapat linisin ang flux paste pagkatapos ng paghihinang ng SMT ay depende sa aktibidad ng kemikal at nilalaman ng ion ng residue ng flux, pati na rin ang mga kinakailangan ng mga kasunod na proseso ng pagpupulong. Ang walang malinis na flux paste ay hindi ganap na nalalabi; sa halip, ang flux residue nito ay nagiging inert at low-corrosive pagkatapos ng reflow. Gayunpaman, ang mga high-density na BGA o aerospace-grade na produkto ay nangangailangan pa rin ng paglilinis upang mabawasan ang panganib ng pangmatagalang electrochemical migration.

Ang mga residue ng flux paste ay nagdadala ng panganib ng pagsipsip ng moisture pagkatapos ng pangmatagalang imbakan, na maaaring makabuluhang bawasan ang pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng mga PCB, lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na kahalumigmigan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga pagkabigo sa pagtagas sa pagitan ng mga katabing pad na dulot ng moisture absorption ng hindi nilinis na rosin-based flux paste ay nangyari nang maraming beses, at ang problemang ito ay partikular na kitang-kita sa mga nakapaloob na lugar gaya ng nasa ilalim ng BGA at fine-pitch QFN.

Ang sobrang volatilization ng solder paste sa panahon ng mataas na temperatura na paghihinang ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng mga solder ball, cold solder joints, at bridging. Ito ay lalong malamang na magdulot ng splattering at mahinang basa sa isang nitrogen na kapaligiran o sa panahon ng reflow na paghihinang na may mataas na rate ng pag-init, na direktang nakakaapekto sa SMT first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.

Ang pagbili ng solder paste, solder wire, at solder bar ay dapat na malapit na nauugnay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon kapag nagsa-screen ng mga supplier, na may pagtuon sa batch stability, pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga nasusukat na halaga ng nilalaman ng metal at J-STD-005, at kung ang solder paste thixotropic index ay angkop para sa mga high-speed printing machine. Kasabay nito, dapat na ma-verify ang tensile strength ng solder wire at ang corrosivity ng flux paste residues upang maiwasan ang solder bridging, malamig na solder joints, o hindi magandang paglilinis na dulot ng pagbabagu-bago ng materyal.

Ang abnormal na lagkit ng solder paste ay direktang humahantong sa mga depekto sa high-frequency na linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa pag-print, hindi pagkakaayos ng pagkakalagay ng bahagi, at mga reflow void. Ang sobrang mataas na solder paste na lagkit ay madaling nagiging sanhi ng paglaktaw ng pag-print at pagbara ng stencil, habang ang sobrang mababang lagkit ay humahantong sa slump, bridging, at solder ball. Sa panahon ng aktwal na pag-debug, dapat gawin ang mga dynamic na pagsasaayos kasama ng temperatura at halumigmig sa paligid, mga parameter ng squeegee, at mga pagkakaiba sa batch ng solder paste.

In solder wire soldering, solder bridges na nagiging sanhi ng mga short circuit ay kadalasang sanhi ng sobrang maliit na pad spacing, mismatch sa pagitan ng solder wire diameter at soldering iron temperature, hindi sapat na aktibidad ng flux, o hindi malinaw na natitirang oxide layer. In aktwal na mga linya ng produksyon, 80% ng mga problema sa solder bridge ay nagmumula sa kawalan ng balanse sa pagitan ng operating technique at material adaptability, sa halip na mga simpleng deviation sa mga parameter ng proseso.

Ang flux content ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa solder wettability, residue control, at cold solder joint risk. In aktwal na mga linya ng produksyon, 0.5% hanggang 3.0% ay isang karaniwang hanay, kung saan 1.8% hanggang 2.2% ang naghahatid ng pinakamahusay na pangkalahatang pagganap sa wave soldering at manual soldering scenario. Ang labis na mataas na flux na nilalaman ay may posibilidad na magdulot ng matinding usok at pagdidilaw ng ibabaw ng PCB, habang ang labis na mababang nilalaman ng flux ay humahantong sa hindi sapat na pagkabasa at pagtaas ng posibilidad ng bridging.

Maaaring direktang ilapat ang solder paste sa mga PCB pad, ngunit limitado ito sa mga espesyal na sitwasyon tulad ng rework, small-batch manual soldering, o BGA ball mounting. Ang direktang aplikasyon ay mahigpit na ipinagbabawal sa mga kumbensyonal na linya ng produksyon ng paglalagay ng SMT, kung hindi man ay magdudulot ito ng mga problema tulad ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagtaas ng void rate pagkatapos ng reflow, at kaagnasan ng mga pad ng mga nalalabi. Ang isang komprehensibong paghatol ay dapat gawin batay sa partikular na window ng proseso, antas ng aktibidad ng solder paste, at paraan ng paggamot sa ibabaw ng PCB pad.

Anong solder paste ang gagamitin para sa pag-aayos ng BGA at kung paano pumili ng naaangkop na antas ng aktibidad na direktang nakakaapekto sa rate ng tagumpay ng first-pass rework at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JJY na ang medium-activity na RMA solder paste ay nagbabalanse sa pagkabasa at nakokontrol na nalalabi sa karamihan ng mga sitwasyon sa paghihinang ng BGA; Ang mataas na aktibidad na RA solder paste ay angkop lamang para sa mga espesyal na chip na may matinding oksihenasyon o mahinang plating, habang ang walang malinis na solder paste ay dapat ipares sa nitrogen-protected reflow na mga kondisyon.

Ang direktang pagbubukas ng lalagyan ng solder paste nang walang sapat na warm-up ay magdudulot ng abnormal na pagtaas ng lagkit ng solder paste, hindi pantay na pag-ulan ng flux, mahinang paglabas ng pag-print, at pagtaas ng void rate ng mga solder joint. In malubhang kaso, hahantong ito sa mga batch na depekto gaya ng solder bridging, hindi sapat na solder, at cold solder joints. Ang warm-up ng solder paste ay dapat na mahigpit na sumunod sa pangangailangan ng pagtayo sa temperatura ng kuwarto sa loob ng 2 hanggang 4 na oras. Bago buksan ang solder paste, kinakailangan upang kumpirmahin na ang warm-up ay sapat at walang condensed water sa ibabaw.

Ang solder paste mismo ay hindi konduktibo; ang mga metal na bahagi nito ay nababalot ng rosin o resin at nananatili sa isang insulating state kapag hindi natunaw. Gayunpaman, bago ang reflow na paghihinang, ang labis na nalalabi, hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print, o hindi kumpletong paglilinis ay maaari pa ring magdulot ng mga circuit short circuit dahil sa ionic residue o solder bead bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 85% ng mga problema sa short circuit ay nagmumula sa mga pagkabigo sa control ng proseso kaysa sa intrinsic conductivity ng solder paste.

Ang pagkasira sa rosin core ng solder wire ay nagdudulot ng pagkaputol ng supply ng flux, mahinang basa, at madalas na malamig na solder joint sa panahon ng paghihinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ito ay madalas na nagpapakita bilang mapurol na solder joints, matutulis na spike, at tumaas na spattering, na may mga problema na nagiging lalong maliwanag sa panahon ng tuluy-tuloy na wire feeding o manual touch-up na paghihinang. Ang mga paglihis sa concentricity sa pagitan ng solder wire at ng rosin core nito, pati na rin ang pagbabagu-bago sa proseso ng pagguhit ng wire, ay ang mga ugat na sanhi.

Bagama't ang flux paste at solder paste ay parehong naglalaman ng mga bahagi ng flux, sa panimula ay naiiba ang mga ito. Ang flux paste ay hindi naglalaman ng metal powder at partikular na ginagamit para sa lokal na touch-up na paghihinang o BGA rework, habang ang solder paste ay ginagawa sa pamamagitan ng paghahalo ng tin powder na may flux paste at angkop para sa SMT na ganap na awtomatikong pag-print at paglalagay. Ang dalawa ay may di-mapagpapalit na mga pagkakaiba sa proseso sa lagkit, nilalaman ng metal, mga katangian ng reflow at pagiging tugma ng kagamitan.

Ang pagdidilaw at pagkasira ng solder paste ay isang pangkaraniwan ngunit madaling maling isyu sa mga linya ng produksyon ng SMT, at ang esensya nito ay kadalasang nauugnay sa rosin oxidation, solvent volatilization, o metal ion-catalyzed na mga reaksyon. Ang hindi tamang pag-iimbak ng solder paste ay magpapabilis sa prosesong ito. Ang pagdidilaw ay hindi nangangahulugang kumpletong kabiguan, ngunit kung ipagpapatuloy ang paggamit nito ay nangangailangan ng komprehensibong paghuhusga sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga nasusukat na tagapagpahiwatig tulad ng mga pagbabago sa lagkit, nalalabi ng bolang panghinang, at pagpapahina ng lakas ng basa.