Kung pipiliin man ang solder wire o solder ribbon para sa manual welding ay mahalagang isyu sa pagtutugma ng proseso. Ang solder wire ay angkop para sa pag-welding ng malalaking solder joint at high-heat na bahagi, habang ang solder ribbon, na may mas manipis na flux core at mas nakokontrol na solder output, ay iniangkop para sa maliliit na surface-mount na component gaya ng 0402 at 0603. Ang pagpili ng wire diameter ay dapat na komprehensibong matukoy sa pamamagitan ng pagsasaalang-alang sa soldering iron power, pad size, at antas ng proficiency ng operator.

Ang solder paste delamination ay isang phase separation phenomenon sa pagitan ng solder powder at flux na dulot ng mga pagkakaiba sa density o hindi wastong pag-iimbak, na nagpapakita bilang isang malinaw na oily substance sa itaas na layer at particle deposition sa lower layer. In sa estadong ito, bumababa ang katumpakan ng pag-print ng solder paste at tumataas ang panganib ng pagbagsak, kaya dapat itong ihinto at muling hinalo o i-scrap.

Ang pag-itim ng solder wire solder joints ay hindi isang simpleng isyu sa kalidad ng solder wire o sanhi lamang ng temperatura runaway, ngunit sa halip ay resulta ng maraming interwoven factor tulad ng oxidation ng flux residues, hindi wastong pagtutugma ng temperatura at oras ng paghihinang, pagpapahina ng mga aktibong bahagi sa solder wire, at pagkasira ng PCB pad solderability. Lalo na sa ilalim ng mga kondisyon na may mataas na karga tulad ng wave soldering o manu-manong paghihinang, madalas na ipinapakita ng solder joint blackening ang proseso ng problema sa coupling ng sobrang mataas na nilalaman ng halogen sa solder wire at chain oxidation reactions.

Ang mga cold solder joint na dulot ng solder wire ay isang high-frequency na ugat na sanhi ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ito ay hindi isang simpleng depekto sa materyal o hindi isang solong pagkabigo sa pagkontrol sa proseso, ngunit sa halip ay resulta ng mga pinagsamang mismatch sa maraming variable, kabilang ang aktibidad ng solder wire, wire diameter tolerance, flux residue, temperatura ng paghihinang, wire feed rhythm, at solder joint wetting time. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang isang dull solder joint surface na walang metallic luster, isang thrust test na resulta sa ibaba 50gf, at isang internal void rate na higit sa 15% na nakikita sa ilalim ng X-ray inspection.

Ang pagpili ng wave soldering bar ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon. Ang mga solder bar ng Sn99.3Cu0.7 ay mababa ang halaga na may katanggap-tanggap na pagtutol sa oksihenasyon, ngunit may mahinang puwersa ng basa. Ang mga haluang metal na naglalaman ng pilak ay nagpapabuti sa pagkalikido at lakas ng magkasanib na panghinang, ngunit makabuluhang nagpapataas ng mga gastos. Ang mga pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay partikular na kitang-kita sa mataas na temperatura na tuluy-tuloy na operasyon, fine-pitch through-hole soldering, at lead-free compatibility. Dapat komprehensibong matukoy ng mga inhinyero ang naaangkop na mga hangganan ng mga solder ng SnCu batay sa kapal ng board, density ng bahagi, at rate ng muling paggawa.

Ang mahinang pagkabasa ng lead-free solder paste ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsusuri sa parehong materyal at mga daanan ng proseso. Ang aktibidad ng flux, nilalaman ng metal, at pamamahagi ng particle sa solder paste ay direktang nakakaapekto sa kakayahang mabasa at kumalat, habang ang mga variable ng proseso tulad ng mga parameter ng pag-print, profile ng reflow, at kondisyon sa ibabaw ng PCB ay hindi maaaring balewalain. In aktwal na mga linya ng produksiyon, humigit-kumulang 68% ng mga depekto sa basa ay sama-samang sanhi ng hindi wastong disenyo ng stencil aperture at mababang reflow peak temperature.

Ang mahinang sphericity ng solder powder sa solder paste ay makabuluhang nakakabawas sa print forming rate, na humahantong sa mga depekto sa mataas na dalas gaya ng nawawalang pag-print, solder bridging, at misalignment, na partikular na kitang-kita sa 0201 at mas maliliit na package device. Ang non-spherical na solder powder ay may mahinang pagkalikido, mataas na rolling resistance, at mas mataas na friction sa mga stencil aperture wall, na direktang nakakaapekto sa solder paste release rate at demolding consistency.

Ang dami ng solder paste ay hindi mas mabuti; ang labis na paggamit ay hahantong sa solder beads, bridging, at natitirang kontaminasyon. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mahinang pagbabasa ng solder ay kadalasang nagmumula sa sobrang kapal ng pag-print ng solder paste o hindi tugmang disenyo ng siwang ng stencil, sa halip na dagdagan lamang ang halaga. Ang tumpak na kontrol ng ratio ng volume ng solder paste at pagtutugma ng aktibidad ay ang pangunahing upang matiyak ang pagiging maaasahan ng pagbabasa ng solder.

Ang acid value ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder wettability at residual corrosion risk. Ang acidic solder paste ay angkop para sa mga metal na mahirap ihinang ngunit nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa proseso ng paglilinis, habang ang neutral na solder paste ay kadalasang ginagamit para sa mga PCB na may mataas na maaasahan at walang malinis na mga sitwasyon. Ang pagpili ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa antas ng oksihenasyon ng substrate, ang materyal ng mga pin ng bahagi, ang window ng temperatura ng reflow, at ang kakayahan sa paglilinis ng linya ng produksyon.

Ang matagal na mataas na temperatura na operasyon ng mga solder bar sa isang wave soldering furnace ay maaaring maging sanhi ng micro-segregation ng mga bahagi ng haluang metal. Lalo na kapag ang mga tin-lead o walang lead na solder bar ay patuloy na na-expose sa mga temperaturang higit sa 260°C na may hindi sapat na bath surface agitation, ang mga elemento tulad ng lead, silver, at copper ay maaaring lokal na magpayaman dahil sa mga pagkakaiba sa density at oxidation rate. Gayunpaman, sa loob ng karaniwang 8-hour solder replacement cycle, ang mga compositional variation ay nananatiling mas mababa sa mga tolerance na pinahihintulutan ng IPC-J-STD-006. Ang tunay na nakakaapekto sa katatagan ng paghihinang ay kadalasang ang akumulasyon ng dross at carbonized flux residues.

Kapag nagpapalit ng mga tatak ng solder paste sa panahon ng paggawa ng SMT, dapat na ipatupad ang isang mahigpit na proseso ng pag-verify ng SMT, na sumasaklaw sa mga multi-dimensional na pagsubok gaya ng printability, mountability, reflow performance, at solder joint reliability. Ang focus ay sa pagsubaybay sa mga pagbabago sa solder paste lagkit, stencil life attenuation, at ang insidente ng solder balls at bridging, upang maiwasan ang batch cold solder joints o tombstoning defects na dulot ng batch switching.

Ang SMT solder paste ay dapat na naka-imbak sa ref upang pigilan ang oksihenasyon ng metal powder at mga kemikal na reaksyon ng flux, na pumipigil sa pagtaas ng lagkit, lumalalang slump, at nabawasan ang katumpakan ng pag-print. Ang pamamaraan ng pag-init ay dapat na mahigpit na sumunod sa proseso ng 4 na oras ng pagtayo sa temperatura ng silid na sinusundan ng 2 oras ng pagpapakilos, upang maiwasan ang pag-splash at malamig na mga joint solder na dulot ng condensation water contamination. Isa itong kritikal na hakbang na hindi dapat laktawan ng mga production line engineer bago magsimula ng trabaho bawat araw.

Ang solder paste slump ay isang tipikal na depekto pagkatapos ng pag-print ng SMT kung saan kumakalat palabas ang mga gilid ng solder paste at bumababa ang taas nito, na nagreresulta sa solder joint bridging o cold solder joints. Ang mga sanhi nito ay sumasaklaw sa maraming salik tulad ng solder paste na mga rheological na katangian, disenyo ng stencil, temperatura at halumigmig sa paligid, at mga parameter ng squeegee. Upang maiwasan ang pagbagsak ng solder paste, kailangang magsimula sa pagpili ng solder paste, paghigpit sa window ng proseso ng pag-print, pag-optimize ng mga stencil aperture, at real-time na kontrol sa temperatura at halumigmig ng workshop.

Ang pagkakaiba sa gastos sa pagitan ng halogen-free solder paste at ordinaryong solder paste ay puro sa tatlong aspeto: hilaw na materyales, sertipikasyon, at adaptasyon sa proseso. Ang halogen-free solder ay nag-aalis ng mga elemento ng halogen tulad ng bromine at chlorine, na humahantong sa muling pagtatayo ng rosin system at pinatataas ang pagiging kumplikado ng flux formula ng higit sa 30%. Kasama ng mga gastos sa sertipikasyon tulad ng REACH at IEC 61249-2-21, ang presyo ng bawat kilo ng pagbili ay karaniwang 28% hanggang 45% na mas mataas kaysa sa ordinaryong solder paste. Gayunpaman, ang pagbawas sa dalas ng paglilinis, pagbaba ng pagkonsumo ng nitrogen, at pagbaba ng rate ng muling paggawa sa panahon ng paglipat ng linya ng produksyon ay maaaring bahagyang mabawi ang premium na ito.

Ang disenyo ng solder paste stencil aperture openings ay direktang nakakaapekto sa release performance ng stencil printing at ang pagbuo ng kalidad ng solder paste. Ang mga maliit na aperture ay humahantong sa hindi sapat na dami ng solder paste at pagkapunit sa gilid, habang ang malalaking aperture ay madaling nagdudulot ng bridging at slumping. Bukod dito, binabago ng hugis ng aperture, pagkamagaspang ng dingding, at disenyo ng taper ang lugar ng kontak at stress ng paghihiwalay sa pagitan ng solder paste at stencil. Ang mga salik na ito ay madalas na napapansin sa aktwal na mga linya ng produksyon, ngunit direkta nilang tinutukoy ang first-pass yield at SPI yield.

Ang paglaban sa oksihenasyon ng mga solder bar at ang dami ng lata na nabuo ay lubos na nakadepende sa komposisyon ng haluang metal. Ang Sn99.0Ag0.3Cu0.7 eutectic solder bar na naglalaman ng 0.3% na pilak at 0.7% na tanso ay nagpapakita ng 40% na pagpapabuti sa oxide film compactness sa panahon ng wave soldering sa 250°C, na may sinusukat na tin dross rate na 65% na mas mababa kaysa sa purong lata. Habang ang pagdaragdag ng mga bakas na halaga ng nickel o germanium ay maaaring pinuhin ang istraktura ng butil, ito ay may posibilidad na magdulot ng spattering. Ipinapakita ng pag-verify ng linya ng produksyon na ang pangkalahatang katatagan nito ay mas mababa kaysa sa klasikong ternary formulation.

Ang solder paste ay maaaring makabuluhang bawasan ang oksihenasyon, mapabuti ang pagkabasa, at babaan ang void rate sa isang nitrogen reflow soldering environment, na may partikular na kapansin-pansing mga pagpapabuti sa paghihinang ani para sa OSP copper pad, fine-pitch QFN, at 0201 na mga bahagi. Dapat na matatag na kontrolado ang nitrogen purity sa itaas ng 99.99% para makapaghatid ng mga praktikal na benepisyo.

Ang matinding spatter sa panahon ng solder wire welding ay kadalasang sanhi ng marahas na flux volatilization, sobrang mataas na temperatura ng soldering iron, o moisture absorption ng solder wire. Kasama ng aktwal na mga sukat ng linya ng produksyon, napag-alaman na kapag ang ambient humidity ay lumampas sa 65%RH at ang solder wire ay nakaimbak nang hindi selyado nang higit sa 72 oras, ang welding spatter probability ay tataas ng 3 beses. Ang pagpapababa ng temperatura ng paghihinang na bakal mula 380 ℃ hanggang 320 ℃ at paggamit nito kasabay ng isang preheating plate ay maaaring mabawasan ang panghinang na wire welding spatter ng halos 80%.

Kapag manu-manong nag-aayos ng mga circuit board, ang pagpili ng diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng solder joint at rework na ani. Ang 0.3mm solder wire ay angkop para sa fine touch-up soldering at jumper wiring ng mga small-size na bahagi ng SMD tulad ng 0402 at 0603, habang ang 0.5mm solder wire ay mas angkop para sa mabilis na tinning ng QFP pins, power ground pads at large-area copper foil. Ang 20 taon ng mga pagsubok sa linya ng produksyon sa pamamagitan ng JJY ay nagpapakita na may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagkakapare-pareho ng pagkatunaw at kakayahan sa pagkalat ng basa sa pagitan ng dalawa sa ilalim ng mga kondisyon ng temperatura ng paghihinang na 320 ℃ at oras ng tirahan na 2 segundo.

Ang rosin flux sa loob ng solder wire ay gumaganap ng mga pangunahing tungkulin sa panahon ng proseso ng paghihinang, tulad ng pag-alis ng mga oxide film, pagbabawas ng tensyon sa ibabaw, at pagpapabuti ng pagkabasa. Ang nilalaman at pamamahagi nito ay direktang nakakaapekto sa kinis ng mga solder joints, tin wetting speed, at cold solder joint rate, na ginagawa itong pangunahing indicator ng aktwal na pagganap ng paghihinang ng mga solder wire.