Ang mga depekto sa pag-print ng solder paste na stencil ay isang mataas na dalas na pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Sa pangkalahatan, nangyayari ang mga ito kapag ang solder paste ay nabigo na ganap na mailipat sa mga PCB pad. Ang mga ugat na sanhi ay madalas na magkakaugnay sa katumpakan ng stencil aperture, pagkasira ng tensyon, at mga rheological na katangian ng solder paste. Kinakailangang sabay na suriin ang stencil wear status, squeegee pressure parameters, at mga pagbabago sa solder paste lagkit. Ang pagpapabaya sa alinman sa mga aspetong ito ay hahantong sa mga maling pagbabago sa ani.

Ang eco-friendly na solder wire ay hindi katumbas ng RoHS na pagsunod. Kinakailangang kumpirmahin kung ang nilalaman ng anim na mapanganib na sangkap, kabilang ang lead, mercury, at cadmium, ay mas mababa sa limitasyon sa pamamagitan ng ulat ng pagsubok ng third-party. Verbal na pangako ng isang supplier o"lead-free" ang label lamang ay hindi maaaring palitan ang aktwal na data ng pagsubok. Madalas na hindi napapansin ng mga linya ng produksyon ang mga pagkakaiba sa batch, na nagreresulta sa mga tipikal na RoHS na sintomas ng hindi pagsunod tulad ng mapurol na solder joints at mahinang basa pagkatapos ang buong batch ng mga PCB ay dumaan sa reflow oven.

Ang matinding oksihenasyon ng mga solder bar ay direktang humahantong sa solder joint spike, cold solder joints, at pagtaas ng solder dross. Ang interbensyon ay dapat isagawa nang sabay-sabay mula sa apat na aspeto: storage environment, solder melting temperature, flux ratio, at squeegee maintenance. Kabilang sa mga ito, ang pagkontrol sa temperatura ng solder pot sa 250±5 ℃, gamit ang espesyal na pagkilos ng bagay na naglalaman ng mga sangkap na antioxidant, at ang pagpapanatiling tuyo at selyadong mga solder bar sa panahon ng pag-iimbak ay ang tatlong pinakamabisang praktikal na mga hakbang upang mabawasan ang solder oxidation.

Ang solder paste caking ay isang high-frequency failure sa mga linya ng produksyon ng SMT. Kabilang sa mga pangunahing sanhi ang hindi nakokontrol na temperatura at halumigmig ng imbakan, paulit-ulit na mga siklo ng freeze-thaw, labis na pagkakalantad pagkatapos ng pagbukas, at hindi pantay na paghalo. Ang caked solder paste ay sumailalim sa metal particle agglomeration at flux phase separation, at ang mga rheological na katangian nito ay hindi na maibabalik kahit na pagkatapos ng muling paghahalo. Ang sapilitang paggamit ay hahantong sa mga depekto tulad ng nawawalang pag-print, hindi sapat na panghinang, at pag-bridging, at dapat itong i-scrap.

Direktang tinutukoy ng tensile strength at elongation ng solder wire ang stability at workability ng soldering performance. Ang hindi sapat na lakas ng tensile ay madaling nagiging sanhi ng pagkabasag at pag-jamming ng wire sa panahon ng awtomatikong pagpapakain ng wire, habang ang hindi sapat na pagpapahaba ay humahantong sa mga kahirapan sa pag-drag ng solder sa panahon ng manu-manong paghihinang at mga spike ng solder joint. Ang dalawa ay magkasanib na nakakaapekto sa SMT pre-tinning, wave soldering bridging control, at rework yield.

Kapag bumibili ng mga solder bar, direktang nakakaapekto ang solder purity sa pagiging maaasahan ng paghihinang at produksyon ng linya ng produksyon. Ang kalidad ng mga solder bar ay maaaring mabilis na masuri nang maaga sa pamamagitan ng pag-obserba sa pagkalikido sa molten state, ang gloss ng fracture surface pagkatapos ng paglamig, ang pakiramdam ng pag-scrape, at ang mga pagkakaiba sa reaksyon ng flux. Kasama ng on-site scanning gamit ang XRF detector, ang nilalaman ng mga dumi gaya ng lead, copper, at iron ay maaaring tumpak na matukoy, na maiiwasan ang malamig na solder joints, mahinang basa, o PCB corrosion na dulot ng hindi sapat na kadalisayan.

Ang proporsyon ng flux sa solder paste ay karaniwang kinokontrol sa pagitan ng 8% at 12%. Hindi lamang masisiguro ng hanay na ito ang lagkit at pagganap ng release habang nagpi-print, ngunit natutugunan din ang dalawahang pangangailangan ng aktibong paglabas at nakokontrol na nalalabi sa yugto ng reflow. Ang masyadong mataas na proporsyon ay madaling humantong sa pagbagsak at pag-splash, habang ang masyadong mababang proporsyon ay maaaring magdulot ng mahinang basa at malamig na paghihinang. Ang aktwal na linya ng produksyon ay kailangang dynamic na fine-tune kasama ng mga stencil aperture, ambient temperature at humidity, at reflow oven na mga kakayahan.

May mga makabuluhang pagkakaiba sa pagitan ng silver-containing solder wire at ordinaryong solder wire sa solder joint wettability, mechanical strength, at thermal fatigue life. Pinapabuti ng silver-containing solder ang tin climbing height dahil binabawasan ng silver ang surface tension ng molten solder. Samantala, ang silver-tin intermetallic compound ay mas siksik, na nagpapataas ng shear resistance ng solder joints ng higit sa 15%. Ang pagpili ng solder wire ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa PCB tansong kapal, component pin plating, at reflow peak temperature.

Kung ang solder paste ay naglalaman ng mga halogens ay direktang nauugnay sa pangmatagalang pagiging maaasahan at pagsunod sa kapaligiran ng PCBA. Ang halogen-free solder paste ay nangangailangan ng kabuuang halogen content na mas mababa sa 900ppm. Kailangang pagsamahin ng detection ang ion chromatography at sample na mga proseso ng pretreatment. Ang mga linya ng produksyon ay madalas na dumaranas ng mga maling paghuhusga dahil sa pagpapabaya sa pagkontrol sa temperatura ng pagkuha o mga error sa karaniwang paghahanda ng solusyon.