Defeitos de impressão de estêncil em pasta de solda são falhas de alta frequência nas linhas de produção SMT. Essencialmente, eles ocorrem quando a pasta de solda não consegue ser completamente transferida para as placas de PCB. As causas básicas estão frequentemente interligadas com a precisão da abertura do estêncil, a degradação da tensão e as propriedades reológicas da pasta de solda. É necessário inspecionar simultaneamente o estado de desgaste do estêncil, os parâmetros de pressão do rodo e as alterações na viscosidade da pasta de solda. Negligenciar qualquer um desses aspectos levará a falsas flutuações de rendimento.

O fio de solda ecológico não é equivalente à conformidade com RoHS. É necessário confirmar se o conteúdo de seis substâncias perigosas, incluindo chumbo, mercúrio e cádmio, está abaixo do limite através de um relatório de teste de terceiros. O compromisso verbal de um fornecedor ou compromisso"sem chumbo" o rótulo por si só não pode substituir os dados de teste reais. As linhas de produção muitas vezes ignoram as diferenças de lote, resultando em sintomas típicos de não conformidade RoHS, como juntas de solda cegas e pouca umidade depois que todo o lote de PCBs passa pelo forno de refluxo.

A oxidação severa das barras de solda leva diretamente a picos nas juntas de solda, juntas de solda fria e aumento de escória de solda. A intervenção deve ser realizada simultaneamente em quatro aspectos: ambiente de armazenamento, temperatura de fusão da solda, taxa de fluxo e manutenção do rodo. Entre elas, controlar a temperatura do pote de solda em 250±5°C, usar fluxo especial contendo componentes antioxidantes e manter as barras de solda secas e seladas durante o armazenamento são as três medidas práticas mais eficazes para reduzir a oxidação da solda.

A aglomeração de pasta de solda é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As principais causas incluem temperatura e umidade de armazenamento descontroladas, ciclos repetidos de congelamento e descongelamento, exposição excessiva após a abertura e agitação irregular. A pasta de solda endurecida sofreu aglomeração de partículas metálicas e separação de fases de fluxo, e suas propriedades reológicas não podem ser restauradas mesmo após nova agitação. O uso forçado levará a defeitos como falta de impressão, solda e ponte insuficientes, e deve ser descartado.

A resistência à tração e o alongamento do fio de solda determinam diretamente a estabilidade e a trabalhabilidade do desempenho da soldagem. A resistência à tração insuficiente causa facilmente a quebra e o travamento do fio durante a alimentação automática do fio, enquanto o alongamento inadequado leva a dificuldades no arrastamento da solda durante a soldagem manual e a picos nas juntas de solda. Os dois afetam conjuntamente o pré-estanhamento SMT, o controle da ponte de soldagem por onda e o rendimento de retrabalho.

Ao comprar barras de solda, a pureza da solda afeta diretamente a confiabilidade da soldagem e o rendimento da linha de produção. A qualidade das barras de solda pode ser avaliada preliminarmente rapidamente observando a fluidez no estado fundido, o brilho da superfície de fratura após o resfriamento, a sensação de raspagem e as diferenças na reação do fluxo. Combinado com a varredura no local usando um detector XRF, o conteúdo de impurezas como chumbo, cobre e ferro pode ser identificado com precisão, evitando juntas de solda fria, umidade deficiente ou corrosão de PCB causada por pureza insuficiente.

A proporção de fluxo na pasta de solda é geralmente controlada entre 8% e 12%. Esta linha pode não apenas garantir a viscosidade e o desempenho de liberação durante a impressão, mas também atender aos requisitos duplos de liberação ativa e resíduo controlável durante o estágio de refluxo. Uma proporção muito alta pode facilmente causar queda e respingos, enquanto uma proporção muito baixa pode causar umedecimento deficiente e soldagem a frio. A linha de produção real precisa ser ajustada dinamicamente em combinação com aberturas de estêncil, temperatura e umidade ambiente e capacidades de forno de refluxo.

Existem diferenças significativas entre o fio de solda contendo prata e o fio de solda comum na molhabilidade da junta de solda, resistência mecânica e vida útil à fadiga térmica. A solda contendo prata melhora a altura de subida do estanho porque a prata reduz a tensão superficial da solda fundida. Enquanto isso, o composto intermetálico prata-estanho é mais denso, aumentando a resistência ao cisalhamento das juntas soldadas em mais de 15%. A seleção do fio de solda deve ser determinada de forma abrangente com base na espessura do cobre da PCB, no revestimento dos pinos dos componentes e na temperatura de pico de refluxo.

O fato de a pasta de solda conter halogênios está diretamente relacionado à confiabilidade a longo prazo e à conformidade ambiental do PCBA. A pasta de solda sem halogênio exige que o conteúdo total de halogênio seja inferior a 900 PPM. A detecção precisa combinar cromatografia iônica e processos de pré-tratamento de amostras. As linhas de produção muitas vezes sofrem erros de julgamento devido à negligência no controle da temperatura de extração ou a erros na preparação da solução padrão.