Kecacatan percetakan stensil tampal pateri adalah kegagalan frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Pada asasnya, ia berlaku apabila tampal pateri gagal dipindahkan sepenuhnya ke pad PCB. Punca utama sering dikaitkan dengan ketepatan apertur stensil, degradasi ketegangan, dan sifat reologi pes pateri. Ia adalah perlu untuk memeriksa secara serentak status haus stensil, parameter tekanan squeegee, dan perubahan dalam kelikatan tampal pateri. Mengabaikan mana-mana aspek ini akan membawa kepada turun naik hasil palsu.

Wayar pateri mesra alam tidak bersamaan dengan pematuhan RoHS. Adalah perlu untuk mengesahkan sama ada kandungan enam bahan berbahaya, termasuk plumbum, merkuri dan kadmium, berada di bawah had melalui laporan ujian pihak ketiga. Komitmen lisan pembekal atau"tanpa plumbum" label sahaja tidak boleh menggantikan data ujian sebenar. Barisan pengeluaran sering mengabaikan perbezaan kelompok, mengakibatkan simptom ketidakpatuhan RoHS tipikal seperti sambungan pateri yang kusam dan pembasahan yang lemah selepas keseluruhan kumpulan PCB melalui ketuhar aliran semula.

Pengoksidaan teruk bar pateri secara langsung membawa kepada pancang sambungan pateri, sambungan pateri sejuk dan kotoran pateri yang meningkat. Intervensi mesti dijalankan serentak dari empat aspek: persekitaran penyimpanan, suhu lebur pateri, nisbah fluks, dan penyelenggaraan squeegee. Antaranya, mengawal suhu periuk pateri pada 250±5 ℃, menggunakan fluks khas yang mengandungi komponen antioksidan, dan memastikan bar pateri kering dan tertutup semasa penyimpanan adalah tiga langkah praktikal yang paling berkesan untuk mengurangkan pengoksidaan pateri.

Caking tampal pateri adalah kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT. Punca utama termasuk suhu dan kelembapan penyimpanan yang tidak terkawal, kitaran pencairan beku berulang, pendedahan yang berlebihan selepas dibuka, dan kacau tidak sekata. Pes pateri berkuih telah mengalami penggumpalan zarah logam dan pemisahan fasa fluks, dan sifat reologinya tidak dapat dipulihkan walaupun selepas dikacau semula. Penggunaan paksa akan membawa kepada kecacatan seperti cetakan hilang, pateri tidak mencukupi dan penyambungan, dan ia mesti dibuang.

Kekuatan tegangan dan pemanjangan wayar pateri secara langsung menentukan kestabilan dan kebolehkerjaan prestasi pematerian. Kekuatan tegangan yang tidak mencukupi dengan mudah menyebabkan wayar putus dan jamming semasa penyusuan wayar automatik, manakala pemanjangan yang tidak mencukupi membawa kepada kesukaran untuk menyeret pateri semasa pematerian manual dan pancang sambungan pateri. Kedua-duanya secara bersama mempengaruhi pra-petintingan SMT, kawalan penyambung pematerian gelombang, dan hasil kerja semula.

Apabila membeli bar pateri, ketulenan pateri secara langsung mempengaruhi kebolehpercayaan pematerian dan hasil barisan pengeluaran. Kualiti bar pateri boleh dinilai awal dengan cepat dengan memerhatikan kecairan dalam keadaan cair, kilauan permukaan patah selepas penyejukan, rasa mengikis, dan perbezaan dalam tindak balas fluks. Digabungkan dengan pengimbasan di tapak menggunakan pengesan XRF, kandungan kekotoran seperti plumbum, tembaga dan besi boleh dikenal pasti dengan tepat, mengelakkan sambungan pateri sejuk, pembasahan yang lemah, atau kakisan PCB yang disebabkan oleh ketulenan yang tidak mencukupi.

Perkadaran fluks dalam pes pateri biasanya dikawal antara 8% dan 12%. Julat ini bukan sahaja dapat memastikan prestasi kelikatan dan pelepasan semasa pencetakan, tetapi juga memenuhi keperluan dwi pelepasan aktif dan sisa boleh dikawal semasa peringkat aliran semula. Perkadaran yang terlalu tinggi boleh menyebabkan kemerosotan dan percikan dengan mudah, manakala perkadaran yang terlalu rendah boleh menyebabkan pembasahan yang lemah dan pematerian sejuk. Barisan pengeluaran sebenar perlu diperhalusi secara dinamik dalam kombinasi dengan apertur stensil, suhu dan kelembapan ambien serta keupayaan ketuhar aliran semula.

Terdapat perbezaan yang ketara antara wayar pateri yang mengandungi perak dan dawai pateri biasa dalam kebolehbasahan sendi pateri, kekuatan mekanikal dan hayat lesu terma. Pateri yang mengandungi perak meningkatkan ketinggian pendakian timah kerana perak mengurangkan ketegangan permukaan pateri cair. Sementara itu, sebatian antara logam timah perak adalah lebih padat, meningkatkan rintangan ricih sambungan pateri lebih daripada 15%. Pemilihan wayar pateri mesti ditentukan secara menyeluruh berdasarkan ketebalan tembaga PCB, penyaduran pin komponen, dan suhu puncak aliran semula.

Sama ada pes pateri mengandungi halogen secara langsung berkaitan dengan kebolehpercayaan jangka panjang dan pematuhan alam sekitar PCBA. Pes pateri bebas halogen memerlukan jumlah kandungan halogen di bawah 900ppm. Pengesanan perlu menggabungkan kromatografi ion dan proses prarawatan sampel. Barisan pengeluaran sering mengalami salah penilaian kerana mengabaikan kawalan suhu pengekstrakan atau kesilapan dalam penyediaan larutan standard.