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솔더 페이스트 스텐실 인쇄 결함은 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 오류입니다. 본질적으로 이는 솔더 페이스트가 PCB 패드에 완전히 전사되지 않을 때 발생합니다. 근본 원인은 종종 스텐실 개구 정확도, 장력 저하, 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 얽혀 있습니다. 스텐실 마모 상태, 스퀴지 압력 매개변수, 솔더 페이스트 점도 변화를 동시에 검사해야 합니다. 이러한 측면 중 하나라도 무시하면 잘못된 수확량 변동이 발생할 수 있습니다.
친환경 솔더 와이어는 RoHS 준수와 동일하지 않습니다. 납, 수은, 카드뮴 등 6대 유해물질 함량이 기준치 이하인지 여부를 제3자 시험성적서를 통해 확인할 필요가 있다. 공급업체의 구두 약속 또는"무연" 약속. 라벨만으로는 실제 테스트 데이터를 대체할 수 없습니다. 생산 라인에서는 종종 배치 차이를 간과하여 전체 PCB 배치가 리플로우 오븐을 통과한 후 둔한 납땜 연결부 및 젖음 불량과 같은 일반적인 RoHS 비준수 증상이 발생합니다.
솔더 바의 심각한 산화는 솔더 조인트 스파이크, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 드로스 증가로 직접 이어집니다. 개입은 보관 환경, 솔더 용융 온도, 플럭스 비율, 스퀴지 유지 관리라는 네 가지 측면에서 동시에 수행되어야 합니다. 그 중 솔더 포트 온도를 250±5℃로 제어하고, 항산화 성분이 포함된 특수 플럭스를 사용하고, 솔더 바를 건조하고 밀봉한 상태로 보관하는 것이 솔더 산화를 줄이기 위한 가장 효과적인 세 가지 실질적인 조치입니다.
솔더 페이스트 케이킹은 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 실패입니다. 주요 원인으로는 보관 온도와 습도가 조절되지 않은 경우, 반복적인 동결-해동 주기, 개봉 후 과도한 노출, 불균일한 교반 등이 있습니다. 케이크된 솔더 페이스트는 금속 입자 응집 및 플럭스 상 분리를 겪었으며 다시 교반한 후에도 유변학적 특성을 복원할 수 없습니다. 억지로 사용하면 인쇄 누락, 납땜 부족, 브리징 등의 불량이 발생하므로 폐기해야 합니다.
솔더 와이어의 인장 강도와 신장률은 솔더링 성능의 안정성과 작업성을 직접적으로 결정합니다. 인장 강도가 부족하면 자동 와이어 공급 중에 쉽게 와이어 파손 및 걸림이 발생하고, 신장률이 충분하지 않으면 수동 납땜 및 납땜 접합 스파이크 중에 납땜을 끌기가 어려워집니다. 두 가지 모두 SMT 사전 주석 도금, 웨이브 솔더링 브리징 제어 및 재작업 수율에 공동으로 영향을 미칩니다.
솔더 바를 구매할 때 솔더 순도는 솔더링 신뢰성과 생산 라인 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 솔더 바의 품질은 용융 상태의 유동성, 냉각 후 파단 표면의 광택, 긁힘 느낌 및 플럭스 반응의 차이를 관찰하여 신속하게 사전 평가할 수 있습니다. XRF 검출기를 사용한 현장 스캐닝과 결합하면 납, 구리, 철과 같은 불순물의 함량을 정확하게 식별할 수 있어 순도 부족으로 인한 차가운 납땜 접합부, 젖음성 저하 또는 PCB 부식을 방지할 수 있습니다.
솔더 페이스트의 플럭스 비율은 일반적으로 8%에서 12% 사이로 제어됩니다. 이 범위는 인쇄 중 점도 및 이형 성능을 보장할 뿐만 아니라 리플로우 단계에서 활성 이형 및 제어 가능한 잔류물이라는 이중 요구 사항도 충족합니다. 비율이 너무 높으면 쉽게 슬럼프 및 튀는 현상이 발생할 수 있고, 비율이 너무 낮으면 젖음성 저하 및 냉간 납땜이 발생할 수 있습니다. 실제 생산 라인은 스텐실 개구, 주변 온도 및 습도, 리플로우 오븐 기능과 함께 동적으로 미세 조정되어야 합니다.
은 함유 솔더 와이어와 일반 솔더 와이어 사이에는 솔더 조인트 습윤성, 기계적 강도 및 열 피로 수명에 상당한 차이가 있습니다. 은 함유 솔더는 은이 용융 솔더의 표면 장력을 감소시키기 때문에 주석 상승 높이를 향상시킵니다. 한편, 은-주석 금속간 화합물은 밀도가 높아 솔더 조인트의 전단 저항이 15% 이상 증가합니다. 솔더 와이어 선택은 PCB 구리 두께, 부품 핀 도금 및 리플로우 피크 온도를 기준으로 종합적으로 결정되어야 합니다.
솔더 페이스트에 할로겐이 포함되어 있는지 여부는 PCBA의 장기적인 신뢰성 및 환경 적합성과 직접적인 관련이 있습니다. 할로겐 프리 솔더 페이스트는 총 할로겐 함량이 900ppm 미만이어야 합니다. 검출에는 이온 크로마토그래피와 시료 전처리 과정이 결합되어야 합니다. 생산 라인에서는 추출 온도 제어를 무시하거나 표준 용액 준비 오류로 인해 잘못된 판단을 내리는 경우가 많습니다.
