Lỗi In stencil dán hàn là lỗi xảy ra thường xuyên trong dây chuyền sản xuất SMT. Về cơ bản, chúng xảy ra khi chất hàn không truyền hoàn toàn vào miếng PCB. Các nguyên nhân gốc rễ thường liên quan đến độ chính xác của khẩu độ stencil, độ suy giảm lực căng và đặc tính lưu Biến của chất hàn. Cần phải đồng thời kiểm tra tình trạng hao mòn của giấy nến, các thông số áp suất của chổi cao su và những thay đổi về độ nhớt của kem hàn. Việc bỏ qua bất kỳ khía cạnh nào trong số này sẽ dẫn đến Biến động lợi suất sai lầm.

Dây hàn thân thiện với môi trường không tương đương với tiêu chuẩn RoHS. Cần xác nhận xem hàm lượng sáu chất độc hại bao gồm chì, thủy ngân và cadmium có dưới giới hạn hay không thông qua báo cáo thử nghiệm của bên thứ ba. Cam kết bằng lời nói của nhà cung cấp hoặc"không chứa chì" chỉ nhãn không thể thay thế dữ liệu thử nghiệm thực tế. Dây chuyền sản xuất thường bỏ qua sự khác Biệt về lô, dẫn đến các triệu chứng không tuân thủ RoHS điển hình như các mối hàn xỉn màu và khả năng làm ướt kém sau khi toàn bộ lô PCB đi qua lò nung lại.

Quá trình oxy hóa nghiêm trọng của các thanh hàn trực tiếp dẫn đến gai mối hàn, mối hàn nguội và tăng xỉ hàn. Việc can thiệp phải được thực hiện đồng thời từ bốn khía cạnh: môi trường bảo quản, nhiệt độ nóng chảy của chất hàn, tỷ lệ từ thông và bảo trì chổi cao su. Trong số đó, kiểm soát nhiệt độ nồi hàn ở 250 ± 5oC, sử dụng chất trợ dung đặc Biệt có chứa các thành phần chống oxy hóa và giữ cho thanh hàn khô và bịt kín trong quá trình bảo quản là ba Biện pháp thiết thực hiệu quả nhất để giảm quá trình oxy hóa chất hàn.

Đóng băng hàn là một lỗi thường xuyên xảy ra trên dây chuyền sản xuất SMT. Các nguyên nhân chính bao gồm nhiệt độ và độ ẩm bảo quản không được kiểm soát, chu kỳ đông lạnh lặp đi lặp lại, phơi nhiễm quá mức sau khi mở và khuấy không đều. Kem hàn đóng bánh đã trải qua quá trình kết tụ hạt kim loại và tách pha từ thông, và các đặc tính lưu Biến của nó không thể được phục hồi ngay cả sau khi khuấy lại. Việc ép buộc sử dụng sẽ dẫn đến các khuyết tật như In thiếu, hàn không đủ, bắc cầu và phải loại bỏ.

Độ bền kéo và độ giãn dài của dây hàn quyết định trực tiếp đến tính ổn định và khả năng làm việc của hiệu suất hàn. Độ bền kéo không đủ dễ gây đứt và kẹt dây trong quá trình cấp dây tự động, trong khi độ giãn dài không đủ dẫn đến khó kéo vật hàn trong quá trình hàn thủ công và các mối hàn gai. Cả hai đều ảnh hưởng đến quá trình đóng hộp trước SMT, kiểm soát cầu nối hàn sóng và năng suất làm lại.

Khi mua thanh hàn, độ tinh khiết của chất hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn và năng suất của dây chuyền sản xuất. Chất lượng của các thanh hàn có thể được đánh giá sơ bộ nhanh chóng bằng cách quan sát tính lưu động ở trạng thái nóng chảy, độ bóng của bề mặt vết nứt sau khi nguội, cảm giác cạo và sự khác Biệt trong phản ứng từ thông. Kết hợp với quét tại chỗ bằng máy dò XRF, có thể xác định chính xác hàm lượng tạp chất như chì, đồng, sắt, tránh các mối hàn nguội, thấm ướt kém hoặc ăn mòn PCB do không đủ độ tinh khiết.

Tỷ lệ từ thông trong kem hàn thường được kiểm soát trong khoảng từ 8% đến 12%. Phạm vi này không chỉ có thể đảm bảo độ nhớt và hiệu suất giải phóng trong quá trình In mà còn đáp ứng các yêu cầu kép về giải phóng hoạt động và dư lượng có thể kiểm soát được trong giai đoạn chỉnh lại dòng. Tỷ lệ quá cao có thể dễ dàng dẫn đến hiện tượng sụt lún và bắn tung tóe, trong khi tỷ lệ quá thấp có thể gây ra hiện tượng hàn ướt và hàn nguội kém. Dây chuyền sản xuất thực tế cần được tinh chỉnh linh hoạt kết hợp với khẩu độ stencil, nhiệt độ và độ ẩm môi trường cũng như khả năng của lò nung lại.

Có sự khác Biệt đáng kể giữa dây hàn chứa bạc và dây hàn thông thường về độ ẩm của mối hàn, độ bền cơ học và tuổi thọ mỏi nhiệt. Chất hàn chứa bạc cải thiện độ cao leo của thiếc vì bạc làm giảm sức căng bề mặt của chất hàn nóng chảy. Trong khi đó, hợp chất liên kim loại bạc-thiếc đậm đặc hơn, làm tăng khả năng chống cắt của mối hàn lên hơn 15%. Việc lựa chọn dây hàn phải được xác định toàn diện dựa trên độ dày đồng PCB, lớp mạ chân linh kiện và nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại.

Việc kem hàn có chứa halogen hay không có liên quan trực tiếp đến độ tin cậy lâu dài và sự tuân thủ môi trường của PCBA. Kem hàn không chứa halogen yêu cầu tổng hàm lượng halogen phải dưới 900ppm. Việc phát hiện cần kết hợp sắc ký ion và quá trình tiền xử lý mẫu. Dây chuyền sản xuất thường có những đánh giá sai lầm do bỏ qua việc kiểm soát nhiệt độ chiết hoặc sai sót trong việc chuẩn bị dung dịch chuẩn.