Los defectos de impresión de la plantilla de soldadura en pasta son una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Básicamente, ocurren cuando la pasta de soldadura no se transfiere completamente a las almohadillas de PCB. Las causas fundamentales a menudo están entrelazadas con la precisión de la apertura de la plantilla, la degradación de la tensión y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. Es necesario inspeccionar simultáneamente el estado de desgaste de la plantilla, los parámetros de presión del squeegee y los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta. Descuidar cualquiera de estos aspectos conducirá a falsas fluctuaciones de rendimiento.

El alambre de soldadura ecológico no equivale Al cumplimiento de RoHS. Es necesario confirmar si el contenido de seis sustancias peligrosas, incluidos plomo, mercurio y cadmio, está por debajo del límite mediante un informe de prueba de un tercero. El compromiso verbal de un proveedor o el compromiso"libre de plomo" La etiqueta por sí sola no puede reemplazar los datos de prueba reales. Las líneas de producción a menudo pasan por alto las diferencias entre lotes, lo que genera síntomas típicos de incumplimiento RoHS, como juntas de soldadura opacas y mala humectación después de que todo el lote de PCB pasa por el horno de reflujo.

La oxidación severa de las barras de soldadura conduce directamente a picos en las uniones de soldadura, uniones de soldadura en frío y un aumento de escoria de soldadura. La intervención debe realizarse simultáneamente desde cuatro aspectos: entorno de almacenamiento, temperatura de fusión de la soldadura, relación de flujo y mantenimiento de la espátula. Entre ellas, controlar la temperatura del crisol a 250 ± 5 ℃, utilizar un fundente especial que contenga componentes antioxidantes y mantener las barras de soldadura secas y selladas durante el almacenamiento son las tres medidas prácticas más efectivas para reducir la oxidación de la soldadura.

El apelmazamiento de la pasta de soldadura es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Las principales causas incluyen temperatura y humedad de almacenamiento no controladas, ciclos repetidos de congelación y descongelación, exposición excesiva después de la apertura y agitación desigual. La soldadura en pasta apelmazada ha sufrido aglomeración de partículas metálicas y separación de fases de fundente, y sus propiedades reológicas no se pueden restaurar incluso después de volver a agitarla. El uso forzado provocará defectos como falta de impresión, soldadura insuficiente y puentes, y deberá desecharse.

La resistencia a la tracción y el alargamiento del alambre de soldadura determinan directamente la estabilidad y trabajabilidad del rendimiento de la soldadura. Una resistencia a la tracción insuficiente provoca fácilmente la rotura y el atasco del alambre durante la alimentación automática del alambre, mientras que un alargamiento inadecuado provoca dificultades Al arrastrar la soldadura durante la soldadura manual y los picos de las uniones de soldadura. Los dos afectan conjuntamente el preestañado SMT, el control de puentes de soldadura por ola y el rendimiento del retrabajo.

Al comprar barras de soldadura, la pureza de la soldadura afecta directamente la confiabilidad de la soldadura y el rendimiento de la línea de producción. La calidad de las barras de soldadura se puede evaluar rápidamente de manera preliminar observando la fluidez en el estado fundido, el brillo de la superficie de la fractura después del enfriamiento, la sensación de raspado y las diferencias en la reacción del flujo. Combinado con el escaneo In situ utilizando un detector XRF, el contenido de impurezas como plomo, cobre y hierro se puede identificar con precisión, evitando uniones de soldadura en frío, mala humectación o corrosión de PCB causada por una pureza insuficiente.

La proporción de fundente en la soldadura en pasta generalmente se controla entre 8% y 12%. Esta gama no solo puede garantizar la viscosidad y el rendimiento de liberación durante la impresión, sino que también cumple con los requisitos duales de liberación activa y residuos controlables durante la etapa de reflujo. Una proporción demasiado alta puede provocar fácilmente hundimientos y salpicaduras, mientras que una proporción demasiado baja puede provocar una mala humectación y una soldadura en frío. La línea de producción real debe ajustarse dinámicamente en combinación con las aperturas de la plantilla, la temperatura y humedad ambiente y las capacidades del horno de reflujo.

Existen diferencias significativas entre el alambre de soldadura que contiene plata y el alambre de soldadura ordinario en cuanto a la humectabilidad de la junta de soldadura, la resistencia mecánica y la vida útil de la fatiga térmica. La soldadura que contiene plata mejora la altura de ascenso del estaño porque la plata reduce la tensión superficial de la soldadura fundida. Mientras tanto, el compuesto intermetálico de plata y estaño es más denso, lo que aumenta la resistencia Al corte de las uniones soldadas en más de un 15%. La selección del alambre de soldadura debe determinarse de manera integral en función del espesor de cobre de la PCB, el revestimiento de las clavijas de los componentes y la temperatura máxima de reflujo.

El hecho de que la pasta de soldadura contenga halógenos está directamente relacionado con la confiabilidad a largo plazo y el cumplimiento ambiental de PCBA. La soldadura en pasta libre de halógenos requiere que el contenido total de halógenos sea inferior a 900 PPM. La detección debe combinar la cromatografía iónica y los procesos de pretratamiento de muestras. Las líneas de producción a menudo sufren errores de juicio debido a que se descuida el control de la temperatura de extracción o se cometen errores en la preparación de la solución estándar.