In Reparación de chips BGA, el uso sinérgico de pasta de soldadura y pasta fundente afecta directamente el rendimiento del montaje de bolas y la confiabilidad de la soldadura. In en las líneas de producción reales, la cantidad de aplicación de pasta fundente y el espesor de impresión de la pasta de soldadura deben ajustarse dinámicamente según el tamaño del chip, el diámetro de la bola de soldadura y el nivel de oxidación de la almohadilla de PCB, para evitar la corrosión de la almohadilla causada por una actividad excesiva o un aumento de los huecos causados ​​por una actividad insuficiente.

La soldadura en pasta que contiene plata es insustituible en LED de alta potencia, MCU de grado automotriz y módulos de RF 5G debido a su punto de fusión más bajo, conductividad eléctrica y térmica superior y resistencia a la fatiga térmica. Aunque su contenido de plata es sólo del 0,3% Al 3%, puede mejorar significativamente la confiabilidad de las uniones soldadas. Especialmente en escenarios de ciclos térmicos frecuentes de -40 °C a 150 °C, la tasa de propagación de grietas de la soldadura que contiene plata es más de un 40 % menor que la de la soldadura en pasta ordinaria.

Aunque agregar antioxidantes a las barras de soldadura puede retrasar significativamente las reacciones de oxidación y reducir la cantidad de escoria generada durante la soldadura fundida a alta temperatura, no puede eliminar completamente la formación de escoria debido a múltiples variables de la línea de producción, como las fluctuaciones de temperatura de la soldadura por ola, la descomposición de los residuos de fundente, la intensidad de agitación de la soldadura fundida y la segregación de la composición de la aleación. Existen límites de proceso claros para la efectividad de la resistencia a la oxidación de la soldadura.

La tasa de escoria de estaño en la producción de alambre de soldadura refleja directamente la estabilidad del proceso de fundición y el nivel de control de pureza de la materia prima. Una tasa de escoria de estaño excesivamente alta a menudo indica una oxidación intensificada del estaño fundido, un enriquecimiento acelerado de impurezas o fluctuaciones de temperatura incontroladas, que pueden conducir fácilmente a defectos del lote en el alambre de soldadura terminado, como inclusiones de escoria, trefilado desigual y humectabilidad reducida.

La soldadura de acero inoxidable impone requisitos especiales en cuanto a la actividad, el punto de fusión y la composición del fundente del alambre de soldadura. El alambre de soldadura común no puede lograr conexiones confiables en absoluto debido a la insuficiente actividad de la colofonia, la escasa humectabilidad y su incapacidad para romper eficazmente la densa película de óxido sobre las superficies de acero inoxidable. Se deben seleccionar alambres de soldadura de acero inoxidable específicos que contengan activadores halógenos o sistemas compuestos de ácidos orgánicos y usarse en coordinación con esmerilado mecánico y pasta fundente.

La especificación de control estándar para el espesor de impresión de soldadura en pasta suele ser de 120 ± 20 μm. Este valor debe ajustarse dinámicamente en función de las dimensiones de apertura de la plantilla, la presión y velocidad de la espátula y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. In líneas de producción reales, más del 80% de los defectos de juntas de soldadura en frío y puentes de soldadura se deben a desviaciones del espesor de impresión fuera de tolerancia.

La pureza de las barras de soldadura afecta directamente la calidad de las uniones de soldadura por ola. Las barras de soldadura con una pureza del 99,99% pueden reducir significativamente la tasa de huecos en las uniones de soldadura y una mala humectación, mientras que las barras de soldadura que contienen plomo o impurezas excesivas son propensas a formar bolas de soldadura, protuberancias afiladas y defectos de puenteo en los bordes de las almohadillas de PCB. Las mediciones de la línea de producción muestran que por cada 0,005% de exceso en la cantidad total de impurezas como cobre, hierro y arsénico en las barras de soldadura, la tasa de uniones de soldadura en frío aumenta entre un 12% y un 18%.

El tamaño de las partículas del polvo de soldadura SMT afecta directamente la precisión de la impresión de la pasta de soldadura y la confiabilidad de las uniones de soldadura. La principal diferencia entre el polvo Tipo 3 y el polvo Tipo 4 radica en sus diferentes valores de diámetro medio D50: el primero es de aproximadamente 25 ± 5 μm, mientras que el segundo es de aproximadamente 20 ± 4 μm. Los tamaños de partículas más finos son más propensos a la oxidación y más difíciles de imprimir, lo que requiere que coincidan la apertura de la plantilla y los parámetros de la escobilla de goma.

Al soldar láminas de níquel con alambre de soldadura, se debe seleccionar alambre de soldadura activo de baja temperatura que contenga entre 0,3% y 3% de plata. El alambre de soldadura sin plomo común es propenso a realizar uniones de soldadura en frío debido a la escasa humectabilidad y a las capas de compuestos intermetálicos interfaciales excesivamente gruesas. In líneas de producción reales, SN63PB37 o SAC305 se usan comúnmente con fundente con núcleo de colofonia para lograr conexiones confiables.

Las fallas comunes de los consumibles de soldadura en las fábricas de productos electrónicos afectan directamente los puntos débiles de la línea de producción, que incluyen desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, colapso, oxidación y descamación, salpicaduras de soldadura del alambre de soldadura, formación de carámbanos, humectación deficiente, actividad insuficiente de la pasta de soldadura y residuos de blanqueamiento, etc. Combinado con 20 años de experiencia práctica en SMT, se proporcionan soluciones de control de materiales y ajuste de parámetros inmediatamente ejecutables.

Una actividad excesivamente alta de la soldadura en pasta puede provocar riesgos en la soldadura, como huecos en las juntas de soldadura, corrosión de los componentes, salpicaduras de bolas de soldadura y residuos blanqueadores en la superficie de la PCB. Esto es especialmente cierto en entornos de alta temperatura y alta humedad, donde se exacerba el riesgo de contaminación iónica, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso de la línea SMT y la confiabilidad a largo plazo del producto.

La frecuencia de adición de barras de soldadura por ola depende del volumen de soldadura diario promedio, la fluctuación de temperatura del crisol y la tasa de acumulación de impurezas. Normalmente, es necesario reponer barras de soldadura adicionales cada 8 a 12 horas. Durante el reabastecimiento, es necesario limpiar simultáneamente la escoria, calibrar el nivel del líquido y asegurarse de que las nuevas barras de soldadura se precalienten a más de 180 °C antes de sumergirlas lentamente, para evitar ondas de soldadura inestables u oxidación agravada causada por el impacto del material frío.

Al comprar alambres y filamentos de soldadura, se deben verificar cuidadosamente indicadores clave como la composición de la aleación, el contenido de estaño, la actividad del fundente, la uniformidad del diámetro del núcleo y el acabado de la superficie. Estos parámetros determinan directamente la humectabilidad, la tasa de huecos y la resistencia de la unión soldada de la soldadura por reflujo SMT. Si se ignora la desviación medida del punto de fusión o la excentricidad del flujo del núcleo durante la obtención de la soldadura, puede provocar fácilmente anomalías de alta frecuencia en la línea de producción, como puentes de soldadura en la soldadura por ola y uniones de soldadura en frío en la soldadura selectiva.

La vida útil de la soldadura en pasta después de su apertura se ve ampliamente afectada por la temperatura, la humedad, la frecuencia de agitación y la duración de la exposición. Normalmente, en un entorno de 20 ℃ ~ 25 ℃ y RH 40 % ~ 60 %, solo puede mantener una capacidad de impresión efectiva durante 12 ~ 24 horas. El almacenamiento inadecuado de la soldadura en pasta provocará un aumento de la viscosidad, un mayor asentamiento y más bolas de soldadura. La línea de producción debe determinar de manera integral si la soldadura en pasta ha fallado en función de los cambios en la presión de la espátula, las fluctuaciones en la tasa de defectos de impresión de la plantilla y el ángulo de humectación anormal después del reflujo.

El punto de fusión del alambre de soldadura sin plomo suele estar entre 217°C y 227°C. Durante la soldadura real, la temperatura del soldador debe establecerse entre 320 °C y 360 °C para compensar la pérdida de calor y garantizar la humectabilidad. Los diferentes diámetros de alambre, contenidos de fundente y capacidades caloríficas de PCB afectan significativamente el ajuste de temperatura óptimo. In, los ajustes finos en tiempo real a menudo se realizan mediante pruebas de picos e inspección del brillo de las uniones de soldadura.

La pasta de soldadura, el alambre de soldadura y la barra de soldadura tienen funciones claramente definidas en SMT y en la soldadura manual: la pasta de soldadura se usa para la impresión con esténcil de componentes de montaje en superficie, el alambre de soldadura es adecuado para soldadura de retoque de reparación y soldadura de orificios pasantes en lotes pequeños, mientras que la barra de soldadura se usa exclusivamente en máquinas de soldadura por ola. Los tres tienen diferencias esenciales en el contenido de metal, la actividad del flujo, la curva del punto de fusión y los requisitos de almacenamiento, y la selección debe coincidir con la ruta del proceso, la capacidad del equipo y el nivel de confiabilidad.

Los residuos de pasta fundente se deben eliminar completamente con un agente limpiador de soldadura compatible; de lo contrario, se producirán resultados falsos de las pruebas de TIC, corrosión de las uniones de soldadura de alambre de oro o reducción de la adhesión del revestimiento conformado. In líneas de producción reales, los agentes de limpieza a base de alcohol isopropílico brindan resultados consistentes para la pasta fundente a base de colofonia, pero se evaporan rápidamente; los agentes de limpieza a base de agua son adecuados para la pasta fundente sin limpieza, pero requieren un tiempo de enjuague prolongado; Los agentes de limpieza a base de hidrocarburos tienen una fuerte solvencia para pastas fundentes con alto contenido de sólidos, pero conllevan el riesgo de hinchar los sellos del equipo.

El alambre de soldadura y el filamento de soldadura a menudo se usan indistintamente en las líneas de producción SMT, pero en realidad se refieren Al mismo tipo de soldadura con núcleo fundente, y la diferencia solo radica en las convenciones de nomenclatura habituales de la industria."Alambre de soldadura" se usa más comúnmente en el lenguaje coloquial de las fábricas de productos electrónicos, mientras que"filamento de soldadura" Se ve con frecuencia en órdenes de compra y documentos de proveedores. Para la identificación de especificaciones, se debe prestar especial atención a la tolerancia del diámetro, el contenido de fundente, el tipo de colofonia y las marcas de certificación J-STD-006.

La inspección entrante del alambre de soldadura debe centrarse en las características físicas y del proceso que puedan determinarse rápidamente. Los elementos de inspección más simples y rápidos incluyen la inspección visual de la apariencia, la medición de la tolerancia del diámetro, la observación del contenido de fundente, la evaluación del estado de los residuos de colofonia y la verificación de la humectabilidad de la soldadura. Estos elementos se pueden completar en la línea de producción en 10 minutos sin la ayuda de instrumentos profesionales y determinar directamente si el alambre de soldadura cumple con los requisitos de uso inmediato para soldadura por ola SMT y soldadura manual.

El alto contenido de impurezas en las barras de soldadura causa directamente defectos típicos de la soldadura por ola, como puntas de soldadura, puentes y soldadura en frío. Elementos como cobre, hierro y arsénico en las impurezas de la soldadura no solo reducen la humectabilidad, sino que también aceleran la oxidación del crisol y obstruyen las boquillas, lo que afecta seriamente el rendimiento de la línea y la vida útil de las barras de soldadura.