Profil pengaliran semula tampal pateri mesti dilaraskan secara dinamik mengikut komposisi aloi, julat takat lebur dan aktiviti fluks. Sebagai contoh, SAC305 memerlukan suhu puncak 235℃±5℃ dan masa melebihi liquidus 60~90 saat, manakala Sn63/Pb37 memerlukan suhu puncak 220℃±3℃ dan masa melebihi liquidus 45~60 saat. Taburan saiz zarah serbuk logam dan tahap pengoksidaan pes pateri yang berbeza juga mempengaruhi kadar tanjakan dan tetapan zon rendam dengan ketara.

Apabila memilih antara pes pateri berbungkus picagari dan botol untuk pembaikan telefon mudah alih, faktor utama ialah ketepatan kerja, kekerapan penggunaan semula dan keupayaan kawalan bola pateri. Pembungkusan picagari memberikan output tampal yang stabil dalam senario pembaikan elektronik berketepatan tinggi seperti pemasangan bola BGA dan pematerian wayar terbang, dan kurang berkemungkinan mencemarkan PCB. Pes pateri dalam botol, walaupun kosnya lebih rendah, terdedah kepada pengoksidaan dan memperkenalkan lebih banyak kekotoran semasa mencelup, yang seterusnya meningkatkan kadar sambungan pateri sejuk dan kerja semula dalam penggunaan jangka panjang.

Kehadiran liang sarang lebah pada permukaan batang timah tidak semestinya kecacatan kualiti, dan pertimbangan menyeluruh harus dibuat dalam kombinasi dengan penampilan pateri, proses peleburan dan senario aplikasi. Sebagai contoh, untuk batang timah yang dilebur dan dituang dalam persekitaran rendah oksigen, jika terdapat hanya liang sarang lebah kecil pada lapisan permukaan yang tidak menjejaskan kebolehbasahan dan kesinambungan lukisan, ia berada dalam julat yang boleh diterima. Walau bagaimanapun, liang sarang lebah yang disertai dengan sanga pengoksidaan, wayar pecah atau penyaduran timah yang lemah jelas menunjukkan bahawa ketulenan dalaman bar timah atau proses penyahgas tidak terkawal.

Selepas wayar pateri teroksida, pembasahan pematerian yang lemah dan kerosakan pateri yang kerap semasa lukisan wayar berlaku. Barisan pengeluaran biasanya menggunakan kertas pasir halus untuk mengisar ringan diikuti dengan mengelap dengan etanol kontang untuk memulihkan permukaan aktif dengan cepat. Menyimpan wayar pateri dalam kabinet kalis lembapan suhu malar boleh melambatkan proses pengoksidaan dengan ketara.

Ketegangan belitan wayar pateri secara langsung mempengaruhi kelancaran pemasukan dawai pateri dalam penyuap pateri automatik. Sesak yang berlebihan dengan mudah menyebabkan penggera lukisan pecah dan jamming, manakala kelonggaran yang berlebihan membawa kepada lompatan wayar, sisihan, dan juga pateri pecah. Ujian barisan pengeluaran menunjukkan bahawa sisihan tegangan belitan melebihi 15% dengan ketara meningkatkan kadar penyumbatan muncung.

Pes pateri bebas halogen ialah pes pateri mesra alam yang mematuhi piawaian RoHS dan IEC 61249-2-21. Ciri terasnya ialah fluks tidak mengandungi unsur halogen (seperti klorin dan bromin) sama sekali, manakala pes pateri biasa selalunya mengandungi pengaktif halogen untuk meningkatkan kebolehbasahan. Terdapat perbezaan penting antara kedua-duanya dari segi kebolehpercayaan pematerian, pencemaran ionik, risiko kakisan PCB, dan hasil ujian ICT.

Sama ada pes fluks mesti dibersihkan selepas pematerian SMT bergantung pada aktiviti kimia dan kandungan ion sisa fluks, serta keperluan proses pemasangan berikutnya. Pes fluks tanpa bersih tidak sepenuhnya bebas sisa; sebaliknya, sisa fluksnya menjadi lengai dan menghakis rendah selepas pengaliran semula. Walau bagaimanapun, produk BGA berketumpatan tinggi atau gred aeroangkasa masih memerlukan pembersihan untuk mengurangkan risiko penghijrahan elektrokimia jangka panjang.

Sisa pes fluks membawa risiko penyerapan lembapan selepas penyimpanan jangka panjang, yang boleh mengurangkan kebolehpercayaan penebat PCB dengan ketara, terutamanya dalam persekitaran kelembapan tinggi. In barisan pengeluaran sebenar, kegagalan kebocoran antara pad bersebelahan yang disebabkan oleh penyerapan lembapan pes fluks berasaskan rosin yang tidak dibersihkan telah berlaku beberapa kali, dan masalah ini amat ketara di kawasan tertutup seperti di bawah BGA dan QFN nada halus.

Penuapan tampal pateri yang berlebihan semasa pematerian suhu tinggi boleh menyebabkan kecacatan biasa seperti bola pateri, sambungan pateri sejuk dan penjembatan. Ini berkemungkinan besar menyebabkan percikan dan pembasahan yang lemah dalam suasana nitrogen atau semasa pematerian aliran semula dengan kadar pemanasan yang tinggi, secara langsung menjejaskan hasil laluan pertama SMT dan kebolehpercayaan jangka panjang.

Membeli tampal pateri, dawai pateri dan bar pateri mestilah berkait rapat dengan prestasi barisan pengeluaran sebenar semasa menyaring pembekal, dengan tumpuan pada kestabilan kelompok, ketekalan antara nilai kandungan logam yang diukur dan J-STD-005, dan sama ada indeks thixotropic tampal pateri sesuai untuk mesin pencetak berkelajuan tinggi. Pada masa yang sama, kekuatan tegangan wayar pateri dan kekakisan sisa tampalan fluks mesti disahkan untuk mengelakkan penyambungan pateri, sambungan pateri sejuk atau pembersihan yang lemah disebabkan oleh turun naik bahan.

Kelikatan tampal pateri yang tidak normal secara langsung membawa kepada kecacatan saluran pengeluaran frekuensi tinggi seperti kecacatan pencetakan, salah jajaran peletakan komponen dan lompang aliran semula. Kelikatan tampal pateri yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pencetakan skipping dan stensil tersumbat, manakala kelikatan yang terlalu rendah membawa kepada kemerosotan, penyambungan dan bebola pateri. Semasa penyahpepijatan sebenar, pelarasan dinamik mesti dibuat dalam kombinasi dengan suhu dan kelembapan ambien, parameter squeegee dan perbezaan kelompok tampal pateri.

In pematerian wayar pateri, jambatan pateri yang menyebabkan litar pintas kebanyakannya disebabkan oleh jarak pad yang terlalu kecil, ketidakpadanan antara diameter wayar pateri dan suhu besi pematerian, aktiviti fluks yang tidak mencukupi atau lapisan sisa oksida yang tidak jelas. In barisan pengeluaran sebenar, 80% masalah jambatan pateri berpunca daripada ketidakseimbangan antara teknik pengendalian dan kebolehsuaian bahan, dan bukannya sisihan mudah dalam parameter proses.

Kandungan fluks wayar pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan pateri, kawalan sisa dan risiko sendi pateri sejuk. In barisan pengeluaran sebenar, 0.5% hingga 3.0% ialah julat biasa, antaranya 1.8% hingga 2.2% memberikan prestasi keseluruhan terbaik dalam pematerian gelombang dan senario pematerian manual. Kandungan fluks yang terlalu tinggi cenderung menyebabkan asap tebal dan kekuningan permukaan PCB, manakala kandungan fluks yang terlalu rendah membawa kepada pembasahan yang tidak mencukupi dan peningkatan kebarangkalian penyambungan.

Tampal pateri boleh digunakan terus pada pad PCB, tetapi ini terhad kepada senario khas seperti kerja semula, pematerian manual kelompok kecil atau pemasangan bola BGA. Penggunaan langsung adalah dilarang sama sekali pada barisan pengeluaran peletakan SMT konvensional, jika tidak, ia akan menyebabkan masalah seperti penjajaran cetakan tampal pateri, peningkatan kadar lompang selepas pengaliran semula, dan pengaratan pad oleh sisa. Pertimbangan komprehensif mesti dibuat berdasarkan tetingkap proses tertentu, tahap aktiviti tampal pateri, dan kaedah rawatan permukaan pad PCB.

Apakah tampalan pateri untuk digunakan untuk pembaikan BGA dan cara memilih tahap aktiviti yang sesuai secara langsung mempengaruhi kadar kejayaan kerja semula laluan pertama dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JJY menunjukkan bahawa tampal pateri RMA aktiviti sederhana mengimbangi kebolehbasahan dan sisa boleh dikawal dalam kebanyakan senario pematerian BGA; pes pateri RA aktiviti tinggi hanya sesuai untuk cip khas dengan pengoksidaan teruk atau penyaduran yang lemah, manakala pes pateri tidak bersih mesti dipasangkan dengan keadaan aliran semula yang dilindungi nitrogen.

Membuka bekas tampal pateri secara terus tanpa pemanasan yang mencukupi akan menyebabkan peningkatan kelikatan tampal pateri yang tidak normal, kerpasan fluks tidak sekata, pelepasan cetakan yang lemah dan peningkatan kadar lompang sambungan pateri. In kes yang teruk, ia akan membawa kepada kecacatan kelompok seperti penyambung pateri, pateri tidak mencukupi dan penyambung pateri sejuk. Pemanasan pes pateri mesti mematuhi keperluan berdiri pada suhu bilik selama 2 hingga 4 jam. Sebelum membuka pes pateri, adalah perlu untuk mengesahkan bahawa pemanasan adalah mencukupi dan tiada air pekat di permukaan.

Pes pateri itu sendiri tidak konduktif; komponen logamnya dikapsulkan oleh rosin atau resin dan kekal dalam keadaan penebat apabila tidak cair. Walau bagaimanapun, sebelum pematerian aliran semula, sisa yang berlebihan, salah penjajaran pencetakan atau pembersihan yang tidak lengkap masih boleh menyebabkan litar pintas litar disebabkan oleh sisa ionik atau penyambungan manik pateri. In barisan pengeluaran sebenar, lebih 85% masalah litar pintas berpunca daripada kegagalan kawalan proses dan bukannya kekonduksian intrinsik tampalan pateri.

Pecah pada teras rosin wayar pateri menyebabkan bekalan fluks terganggu, pembasahan yang lemah, dan sambungan pateri sejuk yang kerap semasa pematerian. In barisan pengeluaran sebenar, ini selalunya nyata sebagai sambungan pateri yang kusam, pancang tajam dan percikan yang meningkat, dengan masalah menjadi lebih ketara semasa penyusuan wayar berterusan atau pematerian sentuhan manual. Penyimpangan dalam konsentrik antara wayar pateri dan teras rosinnya, serta turun naik dalam proses lukisan wayar, adalah punca utama.

Walaupun pes fluks dan pes pateri kedua-duanya mengandungi komponen fluks, ia pada asasnya berbeza. Pes fluks tidak mengandungi serbuk logam dan digunakan khusus untuk pematerian sentuhan tempatan atau kerja semula BGA, manakala pes pateri dibuat dengan mencampurkan serbuk timah dengan pes fluks dan sesuai untuk pencetakan dan peletakan automatik sepenuhnya SMT. Kedua-duanya mempunyai perbezaan proses yang tidak boleh ditukar ganti dalam kelikatan, kandungan logam, ciri pengaliran semula dan keserasian peralatan.

Kekuningan dan kemerosotan pes pateri ialah isu biasa tetapi mudah disalah anggap pada barisan pengeluaran SMT, dan intipatinya kebanyakannya berkaitan dengan pengoksidaan rosin, pemeruapan pelarut atau tindak balas pemangkin ion logam. Penyimpanan pes pateri yang tidak betul akan mempercepatkan proses ini. Kekuningan tidak semestinya bermakna kegagalan sepenuhnya, tetapi sama ada untuk meneruskan penggunaannya memerlukan pertimbangan menyeluruh dengan menggabungkan penunjuk yang diukur seperti perubahan kelikatan, sisa bebola pateri dan pengecilan daya pembasahan.